Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Итоговый УМП1_оконч070206.doc
Скачиваний:
34
Добавлен:
23.11.2019
Размер:
8.8 Mб
Скачать

Расчет надежностных характеристик об и аппаратных затрат для его реализации.

Расчет надежностных характеристик ОБ сводится к определению значения показателя вероятности безотказной работы Р (РСУП), исходя из типа СМПК, интенсивности отказов данного типа и количества БИС, по формуле

, (10.3)

где Рi(t) – вероятность безотказной работы i–й БИС ОБ СМП за время t;

n – количество БИС.

Как правило, для расчета надежности цифровых устройств принимают экспоненциальный закон распределения времени между отказами. Поэтому формула (10.3) примет окончательный вид

, (10.4)

где λi – интенсивность отказов i-й БИС.

Для определения значения аппаратных затрат К (КСУП) необходимо подсчитать общее количество корпусов БИС, образующих ОБ (в том числе и БИС СУП).

Рис.10.5.

Сравнительная оценка характеристик об и окончательный выбор типа смпк и структуры об смп

Окончательный выбор типа СМПК и структуры ОБ СМП осуществляется с помощью критерия W, отражающего степень соответствия ОБ СМП предъявляемым требованиями. Значения критерия W определяется по формуле

W=WB+WP+WK, (10.5)

где WB, WP, WK – показатели эффективности ОБ СМП с точки зрения характеристик быстродействия В, надежности Р и аппаратурных затрат К.

Значения показателей WB, WP, WK формируются следующим образом:

(10.6)

где αВ, αР, αК – веса характеристик В, Р, К, установленные заказчиком с помощью метода экспертных оценок; ВД, РД, КД – требуемые значения характеристик В, Р, К, указанные в задании на разработку.

В связи с необходимостью разработки ОБ СМП с требуемыми характеристиками В, Р, К, численное значение W имеет смысл только тогда, когда все значения показателей WB,WP, WК больше либо равны 1.

По максимальному значению критерия W для различных типов СМПК (как с СУП, так и без неё) определяется наиболее приемлемый для создания ОБ тип СМПК и структура ОБ СМП.

Разработка временной диаграммы функционирования об.

Разработка временной диаграммы осуществляется в соответствии с рис.10.1(для ОБ без СУП) или с рис.10.5 (для ОБ с СУП) в масштабе с учетом конкретных значений времен, составляющих цикл работы ОБ и приведенных в табл. 10.2.

Пример решения подзадач 1…5

Получить у преподавателя № варианта согласно табл. 10.3 и записать его в тетрадь. Например, вариант №16 в виде:

Разрядность ОБ,бит

Быстродействие ОБ,оп/с

Вероятность безотказной

работы

Аппаратные

затраты,

количество БИС

Веса характеристик

αВ

αР

αК

16

4.3 х106

0.89

10

3

2

0.1

  1. Записать постановку задачи, например, в виде:

"Выбрать тип СМПК и структуру ОБ СМП, изготовленного по технологии ТТЛДШ, и разработать временную диаграмму цикла выполнения АО ОБ СМП с требуемыми характеристиками. Исходные данные взять из табл. 10.3 в соответствии с полученным вариантом".

  1. Произвести предварительный выбор типов СМПК.

Так как в задании непосредственно указана технология изготовления ТТЛДШ, то в дальнейшем будут рассматриваться только три типа СМПК: К589, КР1802, КР1804.

Т а б л и ц а 10.3