- •Предисловие
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Введение
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 1 СТРУКТУРА И СВОЙСТВА ТВЕРДЫХ ТЕЛ
- •1.1. Равновесное расположение частиц в кристалле
- •1.2. Идеальные кристаллы. Решетки Бравэ
- •1.3. Нормальные колебания решетки. Фононы
- •1.4. Структура реальных кристаллов
- •1.5. Структурозависимые свойства
- •1.6. Жидкие кристаллы
- •1.7. Аморфное состояние
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 2 ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ КВАНТОВОЙ МЕХАНИКИ
- •2.1. Волновые свойства микрочастиц
- •2.2. Уравнение Шредингера. Волновая функция
- •2.3. Свободный электрон. Фазовая и групповая скорости
- •2.4. Электрон в потенциальной яме
- •2.5. Туннелирование микрочастиц сквозь потенциальный барьер
- •2.6. Квантовый гармонический осциллятор
- •2.7. Водородоподобный атом. Постулат Паули
- •Контрольные вопросы и задания
- •ГЛАВА 3 ЭЛЕМЕНТЫ СТАТИСТИЧЕСКОЙ ФИЗИКИ
- •3.1. Термодинамическое и статистическое описание коллектива. Функция распределения
- •3.3. Функция распределения Максвелла-Больцмана Химический потенциал
- •3.4. Функция распределения Ферми-Дирака. Энергия Ферми
- •3.5. Функция распределения Бозе-Эйнштейна
- •Контрольные вопросы и задания
- •ГЛАВА 4 ЭЛЕМЕНТЫ ЗОННОЙ ТЕОРИИ ТВЕРДЫХ ТЕЛ
- •4.1. Обобществление электронов в кристалле
- •4.3. Зоны Бриллюэна
- •4.4. Эффективная масса электрона
- •4.6. Примесные уровни
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 5 ЭЛЕКТРОПРОВОДНОСТЬ ТВЕРДЫХ ТЕЛ
- •5.1. Проводимость и подвижность носителей
- •5.2. Механизмы рассеяния и подвижность носителей
- •5.4. Электропроводность полупроводников
- •5.5. Электропроводность металлов и сплавов
- •5.6. Сверхпроводимость
- •5.7. Основы теории Бардина – Купера – Шриффера
- •5.8. Эффекты Джозефсона
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 6 РАВНОВЕСНЫЕ И НЕРАВНОВЕСНЫЕ НОСИТЕЛИ ЗАРЯДА
- •6.1. Генерация и рекомбинация неравновесных носителей. Время жизни
- •6.2. Уравнения непрерывности
- •6.3. Фотоэлектрические явления в полупроводниках
- •6.4. Полупроводники в сильном электрическом поле
- •6.6. Эффект Ганна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 7 Контактные явления
- •7.1. Работа выхода электрона. Контакт металл – металл
- •7.2. Контакт металл – полупроводник
- •7.3. Электронно-дырочный переход
- •7.4. Выпрямляющее действие p-n–перехода. Пробой
- •7.5. Гетеропереходы
- •7.6. Эффект Зеебека
- •7.7. Эффект Пельтье
- •7.8. Фотоэффект в p-n–переходе. Фотодиоды
- •7.9. Излучательные процессы в p-n–переходе. Светодиоды
- •7.10. Инжекционные полупроводниковые лазеры
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 8 ПОВЕРХНОСТНЫЕ ЯВЛЕНИЯ В ПОЛУПРОВОДНИКАХ
- •8.1. Поверхностные энергетические состояния
- •8.2. Зонная диаграмма и заряд в приповерхностном слое
- •8.3. Поверхностная проводимость
- •8.4. Эффект поля. Полевые транзисторы
- •8.5. Влияние состояния поверхности на работу полупроводниковых приборов
- •Контрольные вопросы и задания
- •9.1. Структура и свойства тонких пленок
- •9.2. Контакт металл-диэлектрик. M-Д-M–структура
- •9.3. Туннелирование сквозь тонкую диэлектрическую пленку
- •9.4. Токи надбарьерной инжекции электронов
- •9.5. Токи, ограниченные пространственным зарядом
- •9.6. Прохождение горячих электронов сквозь тонкие металлические пленки
- •9.7. Активные устройства на основе тонкопленочных структур
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 10 ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
- •10.1. Ограничения интегральной электроники
- •10.2. Функциональная электроника
- •10.3. Системы пониженной размерности. Наноэлектроника
- •10.4. Квантовые одно- и двумерные структуры
- •10.5. Квантовые точки. Одноэлектроника
- •Контрольные вопросы и задания
- •Заключение
- •Приложения
- •П.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы СИ
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •АЛФАВИТНО-Предметный указатель
- •ОГЛАВЛЕНИЕ
металлической пленки коллектора, если уровень Ферми эмиттера находится выше максимума потенциальной энергии коллекторного барьера.
χк
Д |
Д |
|
|
а) |
б) |
Рис. 9.13. Транзистор с металлической базой: а – зонная структура; б – тонкопленочная конструкция
Толщина базы таких транзисторов 10-20 нм. Транзисторы с металлической базой работают на основе переноса основных носителей – электронов, то есть являются униполярными транзисторами. Вследствие малой толщины базы, время пролета через нее очень мало (10-13 – 10-14 с). Сопротивление базы почти на два порядка меньше, чем в биполярных транзисторах. Отсюда ясна причина высоких частотных характеристик транзисторов на горячих электронах.
Функциональные активные устройства на тонких пленках пока не получили широкого применения, хотя имеют хорошие перспективы. Они малоинерционны, обладают низким уровнем шумов, хорошими частотными характеристиками, малочувствительны к радиации и температурным изменениям.
Контрольные вопросы и задания
1.1.Какова роль тонких пленок в микроэлектронике?
1.2.Каковы свойства тонких пленок?
1.3.В чем основная причина особенностей тонких пленок?
1.4.Перечислите возможные механизмы электропроводности тонких пленок.
1.5.Дайте определение классического размерного эффекта.
250
1.6.Определите толщину пленки меди, при которой возникает зависимость ρ(d), T = 300 К.
1.7.В чем суть квантового размерного эффекта?
1.8.Определите величину разности между вторым и третьим энергетическими уровнями в пленке толщиной 2 нм.
2.1.Охарактеризуйте омический МД-контакт.
2.2.В чем состоят особенности нейтрального МД-контакта?
2.3.В чем состоят особенности блокирующего и запорного контактов?
2.4.Определите величину дебаевской длины экранирования в кремнии при Т = 300 К.
2.5.Как формируется ОПЗ?
2.6.Как формируется потенциальный барьер МД–контакта и от каких факторов он зависит?
2.7.Определите толщину ОПЗ в германии, если χм - χд = 1,5 эВ,
Nд = 1023 м-3.
2.8.Охарактеризуйте различия «хороших» и «плохих» контактов в
МДМ-структуре.
2.9.Определите емкость МДМ-структуры, имеющей внутреннее поле 3∙105 В/м и площадь 1 мм2.
3.1.В чем заключается туннельный эффект?
3.2.Как работает туннельная МДМ-структура?
3.3.Как и почему изменяется зонная структура МДМ под действием внешней разности потенциалов?
3.4.Как определяют прозрачность МДМ-структуры?
3.5.Какова температурная зависимость туннельного тока в МДМ-
структуре?
4.1.Опишите механизм Шоттки.
4.2.Как работает механизм Шоттки в МДМ-структуре?
4.3.Рассчитайте ток в МДМ-структуре, если θδ = 1 эВ, T = 400 К.
4.4.Чем вызвано насыщение тока в МДМ-структуре?
4.5.Определите величину понижения потенциального барьера в МДМ-структуре, если ε = 7, d = 2∙10-3 м.
4.6.В чем заключается эффект Френкеля-Пула?
4.7.В чем различие механизмов Шоттки и Френкеля-Пула?
5.1.Назовите условия для протекания ТОПЗ.
5.2.Как возникает пространственный заряд в диэлектрике МДМструктуры?
251
5.3.Как и когда возникает эффект двойной инжекции в МДМструктуре?
5.4.Как определяются концентрация носителей и напряженность поля
вравновесной симметричной МДМ-структуре?
5.5.Как определяются концентрация носителей и напряженность поля
всимметричной МДМ-структуре в условиях приложенной разности потенциалов?
5.6.Какой эффект возникает в случае сильно несимметричных контактов МДМ-структуры?
5.7.Нарисуйте ВАХ структуры и объясните ее поведение.
5.8.Как влияет эффект двойной инжекции на свойства МДМ-
структуры с сильно несимметричными контактами?
6.1.Дайте определение горячих электронов.
6.2.Как осуществить ввод горячих электронов в диэлектрическую пленку?
6.3.Как работает ПМП-структура?
6.4.Приведите энергетическую диаграмму МДМ-труктуры.
6.5.Как определяют ток эмиссии?
7.1.Каковы основные принципы работы диода ПМП?
7.2.Опишите работу диода с резонансным туннелированием.
7.3.Почему в равновесном состоянии ток через ПДП-структуру отсутствует?
7.4.Найдите минимальное напряжение для туннелирования в ПДПструктуре, если толщина полупроводниковой пленки 2∙10-8 м.
7.5.Каковы принципы работы диэлектрического диода?
7.6.Опишите работу диэлектрического диода.
7.7.Нарисуйте ВАХ диэлектрического диода и объясните ее характер.
7.8.Назовите основные принципы работы ТОПЗ триода.
7.9.Приведите возможные конструкции ТОПЗ триода.
7.11.Назовите особенности ТОПЗ триода.
7.12. Каковы основные принципы работы транзистора на горячих электронах?
7.13.Опишите работу транзистора с металлической базой.
7.14.Каковы основные достоинства транзисторов с металлической базой?
252