- •Предисловие
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Введение
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 1 СТРУКТУРА И СВОЙСТВА ТВЕРДЫХ ТЕЛ
- •1.1. Равновесное расположение частиц в кристалле
- •1.2. Идеальные кристаллы. Решетки Бравэ
- •1.3. Нормальные колебания решетки. Фононы
- •1.4. Структура реальных кристаллов
- •1.5. Структурозависимые свойства
- •1.6. Жидкие кристаллы
- •1.7. Аморфное состояние
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 2 ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ КВАНТОВОЙ МЕХАНИКИ
- •2.1. Волновые свойства микрочастиц
- •2.2. Уравнение Шредингера. Волновая функция
- •2.3. Свободный электрон. Фазовая и групповая скорости
- •2.4. Электрон в потенциальной яме
- •2.5. Туннелирование микрочастиц сквозь потенциальный барьер
- •2.6. Квантовый гармонический осциллятор
- •2.7. Водородоподобный атом. Постулат Паули
- •Контрольные вопросы и задания
- •ГЛАВА 3 ЭЛЕМЕНТЫ СТАТИСТИЧЕСКОЙ ФИЗИКИ
- •3.1. Термодинамическое и статистическое описание коллектива. Функция распределения
- •3.3. Функция распределения Максвелла-Больцмана Химический потенциал
- •3.4. Функция распределения Ферми-Дирака. Энергия Ферми
- •3.5. Функция распределения Бозе-Эйнштейна
- •Контрольные вопросы и задания
- •ГЛАВА 4 ЭЛЕМЕНТЫ ЗОННОЙ ТЕОРИИ ТВЕРДЫХ ТЕЛ
- •4.1. Обобществление электронов в кристалле
- •4.3. Зоны Бриллюэна
- •4.4. Эффективная масса электрона
- •4.6. Примесные уровни
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 5 ЭЛЕКТРОПРОВОДНОСТЬ ТВЕРДЫХ ТЕЛ
- •5.1. Проводимость и подвижность носителей
- •5.2. Механизмы рассеяния и подвижность носителей
- •5.4. Электропроводность полупроводников
- •5.5. Электропроводность металлов и сплавов
- •5.6. Сверхпроводимость
- •5.7. Основы теории Бардина – Купера – Шриффера
- •5.8. Эффекты Джозефсона
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 6 РАВНОВЕСНЫЕ И НЕРАВНОВЕСНЫЕ НОСИТЕЛИ ЗАРЯДА
- •6.1. Генерация и рекомбинация неравновесных носителей. Время жизни
- •6.2. Уравнения непрерывности
- •6.3. Фотоэлектрические явления в полупроводниках
- •6.4. Полупроводники в сильном электрическом поле
- •6.6. Эффект Ганна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 7 Контактные явления
- •7.1. Работа выхода электрона. Контакт металл – металл
- •7.2. Контакт металл – полупроводник
- •7.3. Электронно-дырочный переход
- •7.4. Выпрямляющее действие p-n–перехода. Пробой
- •7.5. Гетеропереходы
- •7.6. Эффект Зеебека
- •7.7. Эффект Пельтье
- •7.8. Фотоэффект в p-n–переходе. Фотодиоды
- •7.9. Излучательные процессы в p-n–переходе. Светодиоды
- •7.10. Инжекционные полупроводниковые лазеры
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 8 ПОВЕРХНОСТНЫЕ ЯВЛЕНИЯ В ПОЛУПРОВОДНИКАХ
- •8.1. Поверхностные энергетические состояния
- •8.2. Зонная диаграмма и заряд в приповерхностном слое
- •8.3. Поверхностная проводимость
- •8.4. Эффект поля. Полевые транзисторы
- •8.5. Влияние состояния поверхности на работу полупроводниковых приборов
- •Контрольные вопросы и задания
- •9.1. Структура и свойства тонких пленок
- •9.2. Контакт металл-диэлектрик. M-Д-M–структура
- •9.3. Туннелирование сквозь тонкую диэлектрическую пленку
- •9.4. Токи надбарьерной инжекции электронов
- •9.5. Токи, ограниченные пространственным зарядом
- •9.6. Прохождение горячих электронов сквозь тонкие металлические пленки
- •9.7. Активные устройства на основе тонкопленочных структур
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 10 ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
- •10.1. Ограничения интегральной электроники
- •10.2. Функциональная электроника
- •10.3. Системы пониженной размерности. Наноэлектроника
- •10.4. Квантовые одно- и двумерные структуры
- •10.5. Квантовые точки. Одноэлектроника
- •Контрольные вопросы и задания
- •Заключение
- •Приложения
- •П.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы СИ
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •АЛФАВИТНО-Предметный указатель
- •ОГЛАВЛЕНИЕ
ГЛАВА 9
ЭЛЕКТРОННЫЕ ПРОЦЕССЫ
ВТОНКИХ ПЛЕНКАХ
ИТОНКОПЛЕНОЧНЫХ СТРУКТУРАХ
Тонкой пленкой называют слой вещества толщиной не более 1 мкм, нанесенный на подложку. Тонкие пленки бывают проводниковыми, диэлектрическими, полупроводниковыми, магнитными и т.д. Структура их может быть монокристаллической, поликристаллической или аморфной.
Наиболее распространенными методами получения тонких пленок и тонкопленочных структур являются вакуумное испарение, ионно-
плазменное распыление и эпитаксиальное наращивание. Роль тонких пленок для традиционной микроэлектроники трудно переоценить.
В полупроводниковых ИС используют тонкопленочные проводящие дорожки и контактные площадки, изолирующие и защитные диэлектрические пленки.
Гибридные ИС содержат, кроме того, тонкопленочные резисторы и конденсаторные структуры.
Пленочные ИС содержат пленочные структуры – активные элементы: транзисторы, диоды и т.д.
Функциональная микроэлектроника использует структуры металлдиэлектрик – металл, полупроводник-металл – полупроводник и др. В таких структурах некоторые или все компоненты являются тонкопленочными. Акустоэлектроника использует пьезоэлектрические, криоэлектроника – сверхпроводниковые, магнитоэлектроника – ферромагнитные тонкие пленки. В этой главе мы рассмотрим некоторые свойства тонких пленок, а также работу отдельных пленочных структур. Подробнее о способах получения и свойствах тонких пленок можно узнать в *19, 20+.
9.1. Структура и свойства тонких пленок
227
Свойства тонких пленок существенно отличаются от аналогичных параметров объемных образцов, что объясняется различием в структуре тонкопленочных и объемных материалов.
Для структуры поликристаллических тонких пленок характерна большая концентрация дефектов. Если в исходных материалах присутствуют загрязняющие компоненты, то в пленке возможно образование диэлектрических или полупроводниковых слоев, покрывающих проводниковые зерна. В таком случае, кроме проводимости свободных электронов, в пленке работают и термоактивационные механизмы. К ним относятся туннелирование через тонкий потенциальный барьер, тер-
моэлектронная эмиссия, прыжковая проводимость и др. С другой стороны, тонкая пленка обладает большей удельной поверхностью Sпл/Vпл, чем удельная поверхность объемных тел Sоб/Vоб.
Sпл/Vпл >> Sоб/Vоб. |
(9.1) |
Если вспомнить, что сама поверхность является протяженным дефектом, то выражение (9.1) говорит о различии свойств тонкой пленки и объемного тела. Так, например, удельное сопротивление пленочного проводника больше, чем удельное сопротивление объемного.
При уменьшении толщины пленки ее удельное сопротивление рас-
тет (рис. 9.1).
ρ/ρ0
4
3
2
1
0 |
10 d/λ |
0,1 |
|
|
|
Рис. 9.1. Зависимость сопротивления тонкой пленки от толщины, ρ0 – объемное сопротивление
Такой эффект можно объяснить ростом отношения (9.1), то есть увеличением вклада поверхностей (верхней и нижней) пленки в меха-
228
низм электропроводности. Данный эффект носит пороговый характер и называется классическим размерным эффектом. Он возникает, если длина свободного пробега электрона λ соизмерима с толщиной пленки d ≤ λ. В этом случае основным типом рассеяния электронов становится рассеяние на поверхностях. Знакомое нам правило Матиссена (5.64) приобретает третье слагаемое ρ(d) и может быть записано в виде
ρ = ρо+ ρт+ ρ(d).
Слагаемое ρ(d) зависит от геометрии проводника.
В тонких металлических и полупроводниковых пленках работают также квантовые размерные эффекты. Условие возникновения таких эффектов заключается в соизмеримости толщины пленки и эффективной длины волны носителей заряда. Тогда формируются дискретные энергетические уровни в пленке, в направлении ее толщины. Для простейшей модели пленки без учета рассеяния в объеме и взаимодействия электронов проводимости, спектр энергии электрона выражается формулой
|
2 |
|
n2 |
|
|
|
, |
(9.2) |
|
Е |
|
|
|
2 |
k 2 |
k 2 |
|
||
|
|
||||||||
|
2m |
|
d |
y |
z |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
где n – натуральный ряд чисел.
Одним из возможных проявлений квантовых размерных эффектов является резонансное прохождение электронов сквозь два узких потенциальных барьера, разделенных потенциальной ямой, образованной диэлектрической пленкой в структуре МДМ или ПДП (п. 9.7).
Диэлектрические тонкие пленки обладают существенной проводимостью. Она обусловлена различными механизмами, которые характерны для различных толщин пленки (табл. 9.1).
|
|
|
Таблица 9.1 |
|
Механизмы электропроводности в диэлектрических пленках |
||||
|
|
|
|
|
Механизм |
Толщина, мкм |
Зависимость I(U) |
|
Пример |
|
|
|
|
|
Туннелирование |
<0,01 |
I~U2exp(-k/U) |
|
GaSe |
Эмиссия, механизм Шоттки |
0,01-0,5 |
I~T2exp(a√E/T) |
|
Ta2O5 |
Эмиссия, механизм Френкеля-Пула |
0,01-0,5 |
I~T2exp(2a√E/T) |
|
Si3N4 |
Ограничение объемным зарядом |
~10 |
I~ U2/x3 |
|
|
Оптический |
|
I~Uexp(-b/T) |
|
SiO |
В таблице Е – напряженность электрического поля, a – параметр решетки, b = Eg/k.
229
Большинство механизмов электропроводности тонких диэлектрических пленок обусловлено наличием сильных полей (п. 6.4).
Магнитные, сверхпроводниковые, пьезоэлектрические тонкие пленки обладают интересными свойствами, которые лежат в основе работы микроэлектронных устройств. Данные вопросы здесь не рассматриваются, и мы отсылаем читателя к дополнительной литературе, например [10, 20].
9.2. Контакт металл-диэлектрик. M-Д-M–структура
Ранее мы изучали свойства контактов металл-металл, металлполупроводник, полупроводник-полупроводник (пп. 7.2–7.4). Теперь рассмотрим свойства контакта металл-диэлектрик, причем подход к анализу процессов в контакте останется прежним. Диэлектрик – это материал, концентрация носителей в котором крайне низка, и во многих материалах составляет менее 1 см-3, вследствие чего он фактически не обладает проводимостью.
Прохождение тока через тонкопленочные материалы, которые мы будем рассматривать, не определяется собственными параметрами диэлектриков. Зачастую эти токи определяются другими причинами, такими как процессы в контакте металл-диэлектрик. В зависимости от характера зонных структур, контакт металл-диэлектрик относится к одному из трех типов: омический, нейтральный или блокирующий контакт. На рис. 9.2 показаны исходные зонные диаграммы металла и диэлектрика, а также зонные диаграммы контактов этих материалов.
Омический контакт. Для формирования такого контакта необходимо условие χм < χд (рис. 9.2). Здесь, в отличие от контакта металлполупроводник, термин «омический контакт» говорит о том, что электрод может легко поставлять электроны в диэлектрик. В условиях термодинамического равновесия электроны инжектируются в диэлектрик, создавая в его зоне проводимости область пространственного заряда (ОПЗ). ОПЗ в этом случае называется областью обогащения. При слабом обогащении толщина ОПЗ равняется дебаевской длине экранирования LД
L |
|
|
|
kT |
12 |
(9.3) |
|
|
|
0 |
|
|
. |
||
д |
|
e |
2 |
n0 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
230
ЕО |
|
|
ЕО |
ЕО |
|
ЕО |
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
χМ |
χД |
|
|
|
ЕСД |
|||
Е |
ЕФ |
|
|
|
|
|||
|
|
|
-θ0 |
|||||
ЕФМ |
|
|
СД |
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ЕФД |
М |
d |
Д |
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
М |
Д |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
а) χМ < χД |
|
|
|
|
|
ЕО |
|
ЕО |
χМ |
χД |
ЕСД |
|
ЕФМ |
ЕФД |
ЕО
ЕСД
ЕФ
М |
Д |
М |
Д |
|
|
б) χМ = χД |
|
ЕО |
|
ЕО |
|
|
|
ЕО |
|
χМ |
ЕСД |
+ |
θ0 |
ЕСД |
χДД |
||||
ЕФМ |
ЕФД |
+ + + |
|
|
ЕФ |
|
|
|
Д |
М |
d |
|
М |
Д |
|||
|
|
в) χМ > χД
Рис. 9.2. Зонные диаграммы металла (М), диэлектрика (Д) и контактов (М-Д): а – омический; б – нейтральный; в – блокирующий контакт
При сильном обогащении, когда концентрация носителей заряда у контакта nк значительно превышает равновесную, в (9.3) следует заменить n0 на nк. Сама концентрация nк зависит от величины χм-Ад, где А – энергия электронного сродства Ад = Е0-ЕСД.
В табл. 9.2 приводятся расчетные значения d для различных величин χм-Ад. Видно, что при комнатной температуре хороший омический контакт получается тогда, когда величина χм-Ад не превышает 0,3.
|
|
|
|
Таблица 9.2 |
|
Глубина обогащенного слоя [20] |
|
||
|
|
|
|
|
χм-Ад |
0,1 |
0,2 |
0,3 |
0,4 |
d, мкм |
1,6∙10-3 |
0,12 |
0,72 |
7,2 |
231
Общий заряд ОПЗ диэлектрика может быть определен из выражения
Q |
|
2 |
kN |
12 exp |
|
М |
AД |
, |
(9.4) |
||
Д |
|
|
|
|
|
||||||
|
|
0 С |
|
|
kT |
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
где NС – эффективная плотность состояний в зоне проводимости полупроводника.
Нейтральный контакт (рис. 9.2, б). Если в области контакта ОПЗ отсутствует, контакт такого типа называют нейтральным. В этом случае зоны проводимости являются плоскими.
При включении разности потенциалов катод способен снабжать диэлектрик электронами в количестве, достаточном для компенсации уходящих оттуда электронов. Ток, который может поступать из катода (ме-
талла) ограничен величиной тока насыщения электронной эмиссии
(Ричардсона) через барьер. Как только этот предел достигается, процесс проводимости перестает быть омическим. Напряженность поля в диэлектрике, которая приводит к насыщению тока, можно получить, приравняв ток сквозь диэлектрик к току насыщения термоэлектронной эмиссии.
E |
кр |
/ 4m , |
(9.5) |
|
|
|
где – тепловая скорость носителей.
Выражение (9.5) является характерным для нейтрального контакта. Блокирующий контакт (рис. 9.2, в). При χм > χд в диэлектрике образу-
ется обедненная ОПЗ. Поскольку концентрация носителей в диэлектрике крайне мала, заряд формируется только в случае достаточной толщины диэлектрика и степень искривления зон в ОПЗ незначительна. Толщина обедненного слоя может быть определена по известной формуле
2 0 0 |
|
12 |
. |
(9.6) |
|
d |
|
|
|
||
e2n |
|
||||
|
|
|
|
|
Если диэлектрик легирован донорной примесью концентрации Nд, то блокирующий контакт ведет себя аналогично барьеру Шоттки (п. 7.2).
Решая уравнение Пуассона, можно определить толщину обедненной области
|
2 |
0 |
|
12 |
|
||
d |
|
|
0 |
|
. |
(9.7) |
|
|
e |
2 |
Nд |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
232
Втабл. 9.3 приведен ряд значений d, рассчитанных при χм-χд = 3 эВ,
ε= 5. Очевидно, что для создания достаточно тонкой зоны обеднения плотность доноров должна быть более 1022 м-3.
|
|
|
|
|
Таблица 9.3 |
|
|
Глубина области обеднения |
|
||
|
|
|
|
|
|
Nд, м-3 |
1021 |
|
1023 |
1025 |
1027 |
d, мкм |
1 |
|
0,1 |
10-2 |
10-3 |
Если к такому контакту приложить разность потенциалов, то тол-
щина ОПЗ будет увеличиваться |
|
||||
|
2 |
0 0 eU |
12 . |
(9.8) |
|
d |
|
2 |
Nд |
|
|
|
|
e |
|
|
С учетом (9.8) можно определить напряженность электрического поля на границе раздела контакта
Eк 2Nд 0 en / 0 12 . |
(9.9) |
Свойства структуры металл-диэлектрик-металл (МДМ) будут зависеть от свойств контактов металл-диэлектрик.
1.Два омических контакта. На рис. 9.3, а изображены зонные диаграммы в случае двух одинаковых контактов и в отсутствие внешней разности потенциалов. Обогащенные области простираются вглубь диэлектрика. В результате этого дно зоны проводимости диэлектрика искривлено по всей его толщине. Максимальное значение ЕС больше χд-Ад
–равновесного значения. Причиной низкого качества контактов может быть либо малая толщина диэлектрика, либо большие потенциальные барьеры. Заряд, содержащийся в плохом контакте, недостаточен для эффективного экранирования внутренней области диэлектрика от его границ.
Рис. 9.3, б иллюстрирует случай хороших и плохих омических контактов. Дно зоны проводимости диэлектрика тонкое и ограничено экранирующими ОПЗ.
2.Два блокирующих контакта. На рис. 9.3, в, г изображены случаи блокирующих контактов к диэлектрику. В плохих контактах (рис. 9.3, в) обедненные области простираются в диэлектрик глубоко, так что электрическое поле существует по всей толщине диэлектрика. Внутренняя область его недостаточно экранирована приконтактными зарядами.
233
Причина плохого качества заключается либо в малой толщине диэлектрика, либо в недостаточной степени его легирования. В противоположность этому на рис. 9.3, г показан случай МДМ-структуры с хорошими блокирующими контактами. В них, как и в хороших омических контактах, внутренняя часть диэлектрика свободна от электрического поля и дно зоны проводимости является плоским.
EO
ЕСД |
EФ
М
EO
|
|
|
|
ЕСД |
|
|
|
|
EФ |
Д |
М |
М |
Д |
М |
а) |
χМ < χД |
|
б) |
|
EO |
EO |
Е |
ЕСД |
СД |
|
EФ |
EФ |
М |
Д |
М |
М |
Д |
М |
|
в) |
χМ > χД |
|
г) |
|
EO |
ЕСД |
|
|
|
EO |
|
|
χМ1 |
|
χМ2 |
|
|
|
|
|
||
EФ |
|
|
|
|
ЕСД |
|
|
|
|
|
|
М |
Д |
М |
М1 |
Д |
М2 EФ |
|
д) |
|
|
|
е) |
Рис. 9.3. Энергетические диаграммы МДМ-структур: а, б – плохой и хороший омические контакты; в, г – плохой и хороший блокирующие контакты;
д, е – одинаковые и разные нейтральные контакты
3. Другие типы контактов. На рис. 9.3, д, е показаны случаи блокирующих контактов к собственному или очень тонкому легированному диэлектрику. Здесь никакого искривления зон не происходит, как и в нейтральных контактах. Причина этого – неспособность диэлектрика поставить сколько-нибудь значительный заряд из своего объема. Если
234