- •Глава 7 полевые транзисторы
- •7.1. Общие сведения
- •7.2. Полевой транзистор с управляющим р-n-переходом
- •7.2.1. Устройство и принцип действия
- •7.2.2. Статические характеристики
- •7.3. Полевой транзистор с управляющим переходом типа металл - полупроводник
- •7.4. Идеализированная структура металл-диэлектрик - полупроводник
- •7.4.1. Общие сведения о мдп-структуре
- •7.4.2. Физические процессы в идеализированной мдп-структуре.
- •7.4.3. Особенности реальной мдп-структуры
- •7.5. Полевой транзистор с изолированным затвором
- •7.5.1. Уравнение тока стока и статические характеристики мдп-транзистора с индуцированным каналом
- •7.5.2. Мдп-транзистор со встроенным каналом
- •7.5.3. Параметры мдп-транзисторов
- •Крутизна стокозатворной характеристики
- •7.5.4. Особенности мдп-транзисторов с коротким каналом
- •7.6. Электрические модели полевых транзисторов
- •7.6.1. Статическая модель полевого транзистора с управляющим р-n-переходом
- •7.6.2. Нелинейная динамическая модель полевого транзистора с управляющим переходом
- •7.6.3. Малосигнальная модель полевого транзистора с управляющим р-n-переходом
- •7.6.4. Нелинейная динамическая модель мдп-транзистора
- •7.6.5. Малосигнальная модель мдп-транзистора
- •7.7. Шумы полевых транзисторов
- •7.7.1. Шумы полевых транзисторов с управляющим р-n-переходом
- •7.7.2. Шумы мдп-транзисторов
7.4.3. Особенности реальной мдп-структуры
Предыдущее рассмотрение относилось к идеализированной МДП-структуре, так как не учитывалось влияние зарядов в окисле и на границе окисел-кремний.
Чтобы оценить значимость этого заряда, сначала следует оценить порядок концентрации электронов в рассмотренной идеализированной МДП-структуре. При напряжении, немного превышающем пороговое, когда структура входит в инверсный режим, поверхностная плотность электронов (удельная плотность) будет того же порядка, что и поверхностная плотность примесных атомов (акцепторов) на единицу площади поверхности Nа (см-2). Для равномерно распределенных примесных атомов при объемной плотности Nа (см-3) удельная плотность может быть определена как Nа⅔. Если Nа = 1015 см-3, то удельная плотность Nа =1010 см-2. Аналогично удельная плотность кремния при его объемной плотности 5·1022 см-3 составит (5·1022) ⅔ = 1,35·1022 см-2. Поэтому удельная плотность атомов примесей только в 105 раз меньше удельной плотности атомов кремния и будет оказывать влияние на процессы в МДП-структуре.
В настоящее время принята следующая классификация зарядов в окисле [4].
1. Заряд, захваченный поверхностными ловушками кремния и представляющий собой заряд электронных состояний, которые локализованы на границе раздела Si – SiO2 и энергетические уровни которых находятся в «глубине» запрещенной зоны полупроводника. Эти состояния обусловлены избыточными атомами кремния (наличие трехвалентных атомов кремния), избыточным кислородом или примесными атомами. Основная причина возникновения этих состояний в запрещенной зоне полупроводника заключается в том, что сама граница раздела («скол») является нарушением пространственной периодичности. Поверхностное состояние считается донорным, если, отдавая электрон, оно становится нейтральным или положительно заряженным. Акцепторным называют поверхностное состояние, которое становится нейтральным или отрицательно заряженным при захватывании электрона.
2. Фиксированный заряд окисла Qок, расположенный на границе раздела или в непосредственной близости от нее. Величина этого заряда остается практически постоянной во всей области электрических полей, характерных для МДП-структур.
3. Заряд, возникающий при облучении (например, рентгеновском) или при инжекции «горячих» электронов в диэлектрик. Соответствующие ловушки более или менее равномерно распределены в слое окисла. «Горячие» (высоко энергетические электроны) могут попадать в прибор в процессе его изготовления. В составе излучения могут быть также частицы с высокой энергией и фотоны, которые воздействуют на прибор в процессе его эксплуатации (например, в условиях космоса).
4. Заряд подвижных ионов в окисле, например ионов натрия Na+ или калия К+, которые могут перемещаться в слое окисла при интенсивных термополевых нагрузках в МДП-структурах. Ионы натрия и калия легко абсорбируются двуокисью кремния. Натрий особенно широко распространен во многих металлах и химикатах и легко переносится в окисел. Ионы щелочных металлов достаточно подвижны и могут дрейфовать в окисле даже при относительно небольших приложенных напряжениях, при этом с ростом температуры их подвижность увеличивается. Так как ионы металлов несут положительный заряд, то отрицательное напряжение на затворе заставляет эти ионы перемещаться к границе металл-окисел, где, как установлено, они не оказывают влияния на напряжение плоских зон (7.39). Однако при подаче положительного напряжения эти ионы могут мигрировать к границе окисел-кремний, где их влияние максимально.