2.2. Компоновка узлов и субблоков.
2.2.1. В узлах и субблоках следует, как правило, применять двусторонние печатные платы. В случае предъявления повышенных требований к плотности компоновки микросхем допускается применять МПП.
2.2.2. В качестве базовой следует применять технологию изготовления МПП со сквозной металлизацией.
Выбор метода изготовления МПП производить с учетом применяемого комплекс микросхем, других ЭРЭ и шага их установки.
2.2.3. При проектировании рекомендуется использовать следующие типоразмеры печатных плат, мм:
135x110; 135x240; 140x130; 140x150; 140x240; 150x200; 170x75; 170x110; 170x130; 170x150; 170x175; 170x200.
Плотность печатного монтажа выбирается в соответствии с требованиями ОСТ4 ГО.010.011.
2.2.4. Толщина МПП зависит от метода изготовления, числа слоев и толщина материалов, используемых при их изготовлении, и может быть в пределах от 0,8 до 3 мм. 7
В технически обоснованных случаях по согласованию с головной технологической организацией допускается уменьшение толщины МПП.
В зависимости от требуемой механической прочности толщину двусторонних печатных плат рекомендуется выбирать от 1 до 2 мм.
В случае сложности выполнения разводки печатного монтажа допускается шины питания на печатной плате выполнять в виде металлической шины, принцип установки которой показан на черт.6.
Основным методом компоновки микросхем в узлах и субблоках следует считать плоскостной, при котором микросхемы устанавливаются на печатную плату с одной или двух ее сторон.
2.2.7. Рекомендуется использовать одноплатные конструкции субблоков. Допускаются двух- и многоплатные конструкции. Количество печатных плат в субблоке определяется функциональной законченностью схем узлов, входящих в состав субблока, их повторяемостью габаритными размерами печатных плат, допустимыми по ГОСТ 10317-72, габаритными размерами субблока.
Расстояние между платами в двух- и многоплатных конструкциях должно выбираться с учетом прогиба печатных плат, определяемого по НГО.077.000 и ОСТ4 ГО.076.000.
В конструкциях узлов и субблоков рекомендуется использовать микросхемы одного конструктивного исполнения.
Установка шин питания на печатной плате
6-6
Черт.6
2.2.10. Микросхемы относительно концевых контактов печатной платы рекомендуется размещать, как показано на черт.7, при соблюдении допустимого теплового режима как с охлаждением, так и без него.
Для обеспечения наилучших условий охлаждения микросхемы в корпусах 2 и 4 по ГОСТ 17467-72 могут быть размещены относительно концевых контактов с учетом воздушного потока, как показано на черт.8.
2.2.11. Микросхемы на печатные платы, как правило, рекомендуется устанавливать без теплоотводящих металлических шин.
В технически обоснованных случаях для обеспечения нормального теплового режима допускается устанавливать микросхемы с пленарными выводами и бескорпусные микросхемы на теплоотводящие металлические шины.
2.2.12. Толщина теплоотводящих металлических шин зависит от условий эксплуатации аппаратуры, мощности, рассеиваемой микросхемами, материалами теплоотводящих шин и других параметров.
Толщину теплоотводящих шин рекомендуется выбирать в пределах от 0,2 до 0,5 мм.
Расположение микросхем относительно концевых контактов платы без учета направления воздушного потока
а - микросхемы со штырьковыми выводами; б - микросхемы с пленарными выводами
1 - микросхема; 2 - плата печатная; 3 - контакт концевой
Черт. 7
Расположение микросхем относительно концевых контактов платы с учетом направления воздушного потока
а - микросхемы со штырьковыми выводами; б - микросхемы с пленарными выводами
1 - микросхема; 2 - плата печатная; 3 - контакт концевой; 4 - шина теплоотводяшая
Черт.8
Общая толщина теплоотводящих шин с изоляционной прокладкой должна быть не более 0,6 мм.
Материал шин - алюминий, медь и их сплавы.
Следует обеспечивать надежный тепловой контакт теплоотводящих шин с корпусом субблока и блока.
В случае совместной компоновки на печатных платах микросхем с пленарными и штырьковыми выводами и большого количества других навесных ЭРЭ тепло-отводящие шины применять нецелесообразно.
Навесные ЭРЭ при одностороннем размещении микросхем необходимо устанавливать со стороны расположения микросхем (см.черт.З, а).
2.2.16. Навесные ЭРЭ при двустороннем размещении микросхем рекомендуется устанавливать со стороны расположения разъемов или других элементов электрической коммутации (см.черт.З, б).
Крупногабаритные ЭРЭ рекомендуется группировать в отдельные субблоки.
В технически обоснованных случаях по согласованию с отделом главного технолога предприятия-разработчика допускается установка отдельных ЭРЭ с двух сторон печатной платы.
Навесные ЭРЭ рекомендуется устанавливать на печатных платах, используя предполагаемые места для установки микросхем (посадочные места микросхем),
При необходимости дополнительного крепления навесных ЭРЭ на печатных платах детали крепления следует выбирать в соответствии с ОСТ4 ГО.812.000.
В технически обоснованных случаях допускается расположение микросхем на печатных платах через ряд для совместной рельефной компоновки двух плат, как показано на черт.9.
Рельефная компоновка двух печатных плат с микросхемами
1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - плата печатная
Черт. 9
При совместной компоновке микросхем и большого количества крупногабаритных ЭРЭ для обеспечения повышенных требований к плотности компоновки и технологичности печатного монтажа рекомендуется группировать микросхемы в отдельные узлы, соизмеримые по высоте с ЭРЭ согласно черт.10.
Незадействованные выводы микросхем, как правило, должны запаиваться для обеспечения устойчивости конструкций микросхем к механическим воздействиям.
Допускается крепление выводов микросхем другими способами при условии согласования в установленном порядке.
2.2.23. В технически обоснованных случаях для уменьшения габаритных размеров субблока по согласованию с отделом главного технолога предприятия-разработчика допускается после установки и пайки микросхем на печатных платах размер выступающей части выводов микросхем со штырьковыми выводами, не задействованными внутри корпуса микросхемы, уменьшать в местах пайки до 1 мм путем откусывания и другими способами, если это оговорено в ЧТУ на микросхемы.
Во всех других случаях это необходимо согласовать в установленном порядке.
Компоновка узлов
на микросхемах совместно с ЭРЭ
1 - узлы с микросхемами; 2 - ЭРЭ навесной; 3 - плата печатная
Черт. 10