
- •2. Конструирование узлов и субблоков
- •2.1. Размещение и установка микросхем на печатные платы
- •2.2. Компоновка узлов и субблоков.
- •2.3. Конструирование узлов и субблоков
- •3. Помехоустойчивость узлов и субблоков
- •5. Элементы несущих конструкций
- •6. Элементы крепления и фиксации
- •7. Элементы электрических соединений
- •7.3. Платы соединительные
- •7.4. Контакты переходные
- •8.1. Заземление
- •8.2. Экранирование
- •10. Герметизация блоков
- •1.2. Технические характеристики
- •1.6. Процесс проектирования
- •2.2. Технические характеристики
- •2.4. Техническая документация
- •2.5. Состав оборудования
- •2.6. Процесс проектирования
- •3.3. Основные особенности
- •3.5. Состав оборудования
- •3.6. Процесс проектирования
- •4.1. Функциональный состав
- •4.2. Технические характеристики
- •4.3. Основные особенности
- •4.6. Процесс проектирования
- •5.1. Функциональный состав
- •5.2. Технические характеристики
- •5.4, Техническая документация
- •5.5. Состав оборудования
- •5.6. Процесс проектирования
- •6.1. Назначение
- •6.2. Техническая характеристика
- •6.3. Основные особенности
- •6.4. Техническая документация
- •2. Конструкция макетов субблоков
- •Общие технические требования на конструирование ... 1
- •Конструирование узлов и субблоков 2
- •Конструирование узлов и субблоков 21
5.1. Функциональный состав
5.1.1. Система охватывает автоматизацией следующие этапы проектирования: размещение микросхем на платах; трассировку печатных и монтажных проводников на платах; трассировку проводного монтажа между платами в субблоке и моделирование функциональных схем.
5.2. Технические характеристики
Система позволяет проектировать субблоки, содержащие 138 микросхем.
Двухслойные печатные платы изготовляются позитивным методом.
Максимальные габаритные размеры печатных плат, которые позволяет проектировать система - 224x150 мм (l50d x 100d , где d = 1,5 мм).
Система предусматривает размещение на печатной плате микросхем в корпусе "Тропа". Максимальное количество размещаемых микросхем - 48. Шаг расстановки микросхем - 21x21 мм.
Система предусматривает автоматическое размещение других навесных ЭРЭ с соответственным уменьшением количества микросхем на плате.
Трассировка проводников на плате производится параллельно линиям координатной сетки.
При шаге сетки d = 1,5 мм максимальная ширина проводников - 0,5 мм.
Система обеспечивает девяностопроцентную трассировку логических цепей. Цепи питания трассируются вручную.
Межслойные переходы осуществляются с помощью металлизированных отверстий, расположенных в узлах координатной сетки. Максимальное число возможных переходных отверстий, включая разъемы, - 2864.
Минимальное расстояние между центрами переходных отверстий - 1,5 мм.
Внешние соединения платы осуществляются через металлизированные отверстия, расположенные вдоль коротких сторон платы.
5.3. Основные особенности
5.3.1. Система "Мавр-1" относится к автоматизированным системам проектирования РЭА. Участие разработчика необходимо при доработке эскизов трассировки после работы автоматической программы и ручной разводке цепей питания.
5.4, Техническая документация
Исходная информация - принципиальная схема.
Выходная документация:
эсrиз размещения микросхем на плате и трасс печатного монтажа (АЦПУ); список неразведенных цепей (АЦПУ); таблица проводов (при объемном монтаже).
5.5. Состав оборудования
5.5.1. Система базируется на ЭВМ М-220 с объемом памяти:
ОЗУ - 4096 слов; МБ - 24000 слов; МЛ - 2000000 слов. Предусматривается применение координатографа М-2000.
5.6. Процесс проектирования
5.6.1. Маршрутный процесс проектирования субблока с указанием времени исполнения этапов и квалификации исполнителя приведены в табл.13.
Таблица 13
-
Время
Оборудование.
Наименование этапа
выполнения,
Квалификация
ч
исполнителя
Составление таблиц исходной информации
4,0
Лаборант
на субблок
Набивка на перфокарты исходной инфор-
3,0
Оператор
мации
Синтаксический контроль исходной ин-
0,2
ЭВМ-оператор
формации
Размещение элементов на платах
0,2
ЭВМ-оператор
Трассировка печатных проводников
0,9
ЭВМ-оператор
Доработка трассировки
24,0
Конструктор
Итого 32,3
При проектировании печатных плат субблока производственное время (в Z ) распределяется следующим образом: ручной труд, затраченный на составление таблиц, исходных данных, набивку информации и доработку эскизов, - от 30 до 35 и машинное время, затраченное на синтаксический контроль и решение задач размещения и трассировки печатных проводников, -1ч (среднее время).
При проектировании субблока с проводным монтажом затраты машинного времени, включая печатание таблиц проводов на 50-80 микросхем, составляют 50 мин.
Время, затраченное на проектирование субблока, содержащего три типовые платы, с использованием системы "Мавр-1" и выпуск всей конструкторской документации, составляет от 150 до 200 ч., при ручном проектировании - от 400 до 500 ч.
6. С и с т е м а к о м п л е к с н о й а в т о м а т з а ц и и п р о е к т и р о в а н и я «С К А П – 1»