
- •2. Конструирование узлов и субблоков
- •2.1. Размещение и установка микросхем на печатные платы
- •2.2. Компоновка узлов и субблоков.
- •2.3. Конструирование узлов и субблоков
- •3. Помехоустойчивость узлов и субблоков
- •5. Элементы несущих конструкций
- •6. Элементы крепления и фиксации
- •7. Элементы электрических соединений
- •7.3. Платы соединительные
- •7.4. Контакты переходные
- •8.1. Заземление
- •8.2. Экранирование
- •10. Герметизация блоков
- •1.2. Технические характеристики
- •1.6. Процесс проектирования
- •2.2. Технические характеристики
- •2.4. Техническая документация
- •2.5. Состав оборудования
- •2.6. Процесс проектирования
- •3.3. Основные особенности
- •3.5. Состав оборудования
- •3.6. Процесс проектирования
- •4.1. Функциональный состав
- •4.2. Технические характеристики
- •4.3. Основные особенности
- •4.6. Процесс проектирования
- •5.1. Функциональный состав
- •5.2. Технические характеристики
- •5.4, Техническая документация
- •5.5. Состав оборудования
- •5.6. Процесс проектирования
- •6.1. Назначение
- •6.2. Техническая характеристика
- •6.3. Основные особенности
- •6.4. Техническая документация
- •2. Конструкция макетов субблоков
- •Общие технические требования на конструирование ... 1
- •Конструирование узлов и субблоков 2
- •Конструирование узлов и субблоков 21
4.1. Функциональный состав
4.1.1. Система охватывает автоматизацией следующие этапы проектирования: размещение микросхем на платах; трассировку проводников на двусторонних платах и ШП; изготовление фотооригиналов слоев двусторонних плат и МПП и выпуск конструкторской документации.
4.2. Технические характеристики
Система позволяет проектировать двусторонние печатные платы, изготовляемые комбинированным методом, и четырехслойные платы, которые изготовляются методом попарного прессования.
Система позволяет проектировать печатные платы с максимальными габаритными размерами 250x150 мм.
Шаг координатной сетки d~ 1,25 мм.
Основные типоразмеры печатных плат, конструируемых системой, и их характеристики приведены в табл.9.
Таблица 9
-
Типоразмеры
Печатных лат,
мм
Максимальное количество на плате, шт.
микросхем при односторонней и двусторонней установке
внешних выводов
контрольных гнезд
задействованных выводов
микросхем
170 х 75
240 х 135 110 х 135
24 х 2
48 х 2
24 х 2
72
72
36
24
30
10
768
1446
718
4.2.5. Шаги установки микросхем определяются конструктором и являются переменными, увеличиваясь к центру платы. Шаги установки в зависимости от размеров платы приведены в табл.10.
Таблица 10
мм
-
Типоразмеры
печатных
плат
Шаг установки микросхем
по горизонтали
по вертикали
макс
мин
макс
мин
170 х 75
240 х 135
11О х 135
27,50
38,75
28,25
18,75
23,75
23,75
17,50
26,25
26,25
16,25
15,00
15,00
4.2.6. На печатных платах предусматриваются специальные места для размещения конденсаторов фильтра по питанию в соответствии с табл.11.
Таблица 11
Типоразмеры печатных плат, мм
|
Количество конденсаторов, шт. |
||
К10-23-6-30 |
К53-4-6-10 |
||
170 х 75 240 х 135 11О х 135 |
484 |
2 1 1 |
Трассировка проводников на плате производится параллельно линиям координатной сетки.
Система обеспечивает трассировку до 90% всех проводников.
Межслойные переходы осуществляются через металлизированные отверстия с минимальным расстоянием между центрами 1,7 мм.
■