Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
ОСТ 4 ГО.010.009.doc
Скачиваний:
78
Добавлен:
11.11.2019
Размер:
4.25 Mб
Скачать

4.1. Функциональный состав

4.1.1. Система охватывает автоматизацией следующие этапы проектирования: размещение микросхем на платах; трассировку проводников на двусторонних платах и ШП; изготовление фотооригиналов слоев двусторонних плат и МПП и выпуск конструкторской документации.

4.2. Технические характеристики

  1. Система позволяет проектировать двусторонние печатные платы, изготовляемые комбинированным методом, и четырехслойные платы, которые изготовляются методом попарного прессования.

  2. Система позволяет проектировать печатные платы с максимальными габа­ритными размерами 250x150 мм.

  3. Шаг координатной сетки d~ 1,25 мм.

  4. Основные типоразмеры печатных плат, конструируемых системой, и их ха­рактеристики приведены в табл.9.

Таблица 9

Типоразмеры

Печатных лат,

мм

Максимальное количество на плате, шт.

микросхем при односторонней и двусторонней установке

внешних выводов

контрольных гнезд

задейство­ванных выводов

микросхем

170 х 75

240 х 135 110 х 135

24 х 2

48 х 2

24 х 2

72

72

36

24

30

10

768

1446

718

4.2.5. Шаги установки микросхем определяются конструктором и являются пере­менными, увеличиваясь к центру платы. Шаги установки в зависимости от размеров платы приведены в табл.10.

Таблица 10

мм

Типоразмеры

печатных

плат

Шаг установки микросхем

по горизонтали

по вертикали

макс

мин

макс

мин

170 х 75

240 х 135

11О х 135

27,50

38,75

28,25

18,75

23,75

23,75

17,50

26,25

26,25

16,25

15,00

15,00

4.2.6. На печатных платах предусматриваются специальные места для размеще­ния конденсаторов фильтра по питанию в соответствии с табл.11.

Таблица 11

Типоразмеры

печатных плат,

мм

Количество конденсаторов, шт.

К10-23-6-30

К53-4-6-10

170 х 75 240 х 135 11О х 135

484

2 1 1

  1. Трассировка проводников на плате производится параллельно линиям координатной сетки.

  2. Система обеспечивает трассировку до 90% всех проводников.

  3. Межслойные переходы осуществляются через металлизированные отвер­стия с минимальным расстоянием между центрами 1,7 мм.