2.4. Техническая документация

2.4.1. Исходная информация:

принципиальная электрическая схема; описание конструкции печатной платы.

2.4.2. Выходная документация системы:

таблица размещения микросхем по возможным местам установки; фототелеграфные эскизы печатной платы - совмещенный и послойные; таблица тройников (точек контакта трех или четырех проводников одновременно); таблица навесных перемычек (если невозможно осуществить соединение печатны­ми проводниками);

перфолента с информацией о слоях печатной платы в коде координатографа ЭМ-703;

фотошаблоны слоев печатной платы в масштабе 1:1;

сборочный чертеж платы (в настоящее время выполняют вручную).

2.5. Состав оборудования

2.5.1. Система базируется на ЭВМ М-220 с объемом памяти:

ОЗУ - 4096 слов;

МБ - 24000 слов;

МЛ - 4000000 слов.

2.5.2. Дополнительное оборудование системы:

фототелеграфная аппаратура (передатчик ФАК-ДМ и приемник ФАК-П); телетайп РТА-60 или Т63; координатограф ЭМ-703; перфоратор ленточный ПЛ-80-8; сверлильный автомат типа 8-62-703.

3. Нестандартные узлы системы включают следующие устройства: устройство сопряжения передатчика ФАК с ЭВМ, телетайпа с ЭВМ и телетайпа с телефонной линией связи.

4. Система “Автограф-2” содержит, кроме вышеперечисленного оборудования, индикатор на ЭЛТ со световым пером (дисплей).

2.6. Процесс проектирования

2.6.1. Маршрутный процесс проектирования печатной платы с указанием времени исполнения этапов и квалификации исполнителя приведен в табл.7.

Таблица 7

Наименование этапа	Время выполнения, ч	Оборудование. Квалификация исполнителя
Кодирование электрической схемы и конфигурации платы Перфорация закодированной информации Синтаксический контроль информации	4,00 3,00 0,25	Техник Оператор ЭВМ-оператор

Продолжение табл. 7

Наименование этапа	Время Оборудование, выполнения, Квалификация
	ч	исполнителя
Проектирование первого варианта эскизов МПП	4,00	ЭВМ-оператор
Коррекция эскизов МПП с дистанцион­ного пульта пользователя (если коррекция необходима)	2,00-3,00	Конструктор
Вывод информации о МПП на перфо­ленту	0,35	ЭВМ-оператор
Изготовление фотошаблонов слоев МПП	3,00	Координатограф ЭМ-703-оператор

Итого:

16,60-17,60

2.6.2. Время проектирования платы (в ч ) распределяется следующим образом:

ЭВМ без учета коррекции - 4,6; ЭВМ с учетом коррекции - 7,6; работа координатографа - 3.

2.6.3. Ориентировочная пропускная способность системы составляет 500 типов МПП в год.

3. А в т о м а т и з и р о в а н н а я с и с т е м а п р о е к т и р о в а н и я /"АС П- 1"

3.1. Функциональный состав

3.1.1. Система охватывает автоматизацией следующие этапы проектирования: конт­роль логической схемы блока методом логического моделирования по набору входных сигналов; преобразование логической схемы блока в принципиальную (компоновка ба­зовых элементов в принятом комплексе микросхем); размещение микросхем на пла­тах; трассировку проводников на двусторонних печатных платах; изготовление фото­шаблонов слоев печатной платы и выпуск производственной и технологической доку­ментации.

3.2. Технические характеристики

1. Система позволяет проектировать двусторонние печатные платы, изготовляе­мые комбинированным позитивным методом, С односторонним расположением мик­росхем.

2. Система позволяет проектировать печатные платы любой конфигурации. Максимальные габаритные размеры плат - 250x300 мм (I60d x 200 d , где

d.- 1,5 мм ).

Допускается применять при проектировании РЭА на микросхемах в корпусах “Тропа” и "Посол” с шагом выводов 3 мм.

3. Система предусматривает размещение на печатной плате микросхем в корпусах "Тропа" и "Посол". Максимальное количество размещаемых микросхем - 100. Шаг установки микросхем - 21 х 15 мм.

4. Размещение других навесных ЭРЭ система не предусматривает. Другие на­весные ЭРЭ размещают ручным способом.

5. Трассировка проводников на печатной плате производится параллельно ли­ниям координатной сетки.

При шаге сетки d= 1,5 мм ширина проводника равна 0,5 мм.

6. Система обеспечивает трассировку от 90 до 98% всех проводников.

7. Межслойные переходы осуществляются через металлизированные отверстия. Минимальное расстояние между центрами переходных отверстий 3 мм (2d. ).

8. Общее число переходных отверстий на плате составляет около 30% от чис­ла выводов микросхем.