
- •2. Конструирование узлов и субблоков
- •2.1. Размещение и установка микросхем на печатные платы
- •2.2. Компоновка узлов и субблоков.
- •2.3. Конструирование узлов и субблоков
- •3. Помехоустойчивость узлов и субблоков
- •5. Элементы несущих конструкций
- •6. Элементы крепления и фиксации
- •7. Элементы электрических соединений
- •7.3. Платы соединительные
- •7.4. Контакты переходные
- •8.1. Заземление
- •8.2. Экранирование
- •10. Герметизация блоков
- •1.2. Технические характеристики
- •1.6. Процесс проектирования
- •2.2. Технические характеристики
- •2.4. Техническая документация
- •2.5. Состав оборудования
- •2.6. Процесс проектирования
- •3.3. Основные особенности
- •3.5. Состав оборудования
- •3.6. Процесс проектирования
- •4.1. Функциональный состав
- •4.2. Технические характеристики
- •4.3. Основные особенности
- •4.6. Процесс проектирования
- •5.1. Функциональный состав
- •5.2. Технические характеристики
- •5.4, Техническая документация
- •5.5. Состав оборудования
- •5.6. Процесс проектирования
- •6.1. Назначение
- •6.2. Техническая характеристика
- •6.3. Основные особенности
- •6.4. Техническая документация
- •2. Конструкция макетов субблоков
- •Общие технические требования на конструирование ... 1
- •Конструирование узлов и субблоков 2
- •Конструирование узлов и субблоков 21
1.6. Процесс проектирования
В системе возможно составление любых СНП из программ, находящихся в библиотеке.
Маршрутный процесс проектирования печатной платы с указанием времени исполнения этапов и квалификации исполнителя приведен в табл.2.
Таблица 2
-
Наименование этапа
Время
выполнения,
ч
Оборудование.
Квалификация
исполнителя
Кодирование схемы функциональной (электрической) на плату
Контроль кодирования функциональной схемы платы и размещение микросхем на ней
Трассировка проводников на плате, состоящей из 8-9 слоев
Выводы информации на перфокарты с их контролем
Воспроизведение фотопозитивов на регистрирующей аппаратуре
Оформление технической документации (таблиц) и сдача в архив
3,00 0,50
3,50 0,75 3,50 3,50
Лаборант ЭВМ-оператор
ЭВМ-оператор
ЭВМ—оператор
Аппаратура "Аврора* - оператор
Лаборант
Итого:
14,75
1.6.3. Данные о времени, затраченном на ручное проектирование блока, содержащего 3200 микросхем, и на проектирование этого же блока с помощью системы "Аврора" приведены в табл.3.
Таблица 3
-
Наименование этапа
Трудоемкость, чел/ч
ручной метод проектирования
автоматизированный метод проектирования
Разработка функциональных схем
Составление таблиц для ввода информации о функциональной схеме ЭВМ
Преобразование функциональных схем в принципиальные, введение резервирования (компоновка логических узлов элементами)
Распределение элементов по устройствам (панелям) и узлам (платам) и размещение их на платах
1000
1000
3000
1000 (инженер) 400 (лаборант)
2 (ЗВМ-оператор)
700 (ЭВМ-лаборант)
|
|
Продолжение табл. 3 |
Наименование этапа |
Трудоемкость, чел/ч |
|
ручной метод проектирования |
автоматизированный метод проектирования |
|
Трассировка соединений на МПП и монтажных соединений на монтажном поле блока (40 плат, до 80 элементов) |
10000 |
320( ЭВМ-оператор) |
Изготовление оригиналов слоев печатного монтажа плат (320 оригиналов) |
8000 |
- |
Вывод данных ЭВМ и получение комплекта перфокарт на каждый слой печатной платы (6000 перфокарт) |
- |
50( ЭВМ-оператор) |
Воспроизведение фотопозитивов печатных плат (320 шт) |
1000 |
120 (аппаратура “Аврора”- техник) |
Выпуск принципиальных электрических схем плат (40 плат) или таблиц размещения и соединений |
1000 |
25 (ЭВМ-оператор) |
Выпуск чертежей на узлы и блок |
10000 |
4000(конструктор) |
Итого: |
35000 |
5987 |
2. Автоматизированные системы проектирования “Автограф-1”
и “А в то г р а ф -2”
2.1. Функциональный состав
2.1.1. Система “Автограф-1” позволяет автоматически решать следующие задачи: проектирование двусторонних печатных плат; проектирование МПП; проектирование микросборок; изготовление фотошаблонов слоев двусторонних плат и МПП, и фотошаблонов слоев коммутационных плат микросборок; моделирование радиоэлектронных схем и моделирование цифровых устройств.
Система "Автограф-2", кроме вышеперечисленных, позволяет автоматически решать задачи проектирования гибридных пленочных микросхем и СВЧ полосковых линий.