8.1. Заземление

1. Выбор способа заземления и элементов заземляющих устройств для суб­блоков, кассет и блоков РЭА следует производить в соответствии с требованиями НО.209.003 и ОСТ4 ГО.209,001.

2. Элементы заземления должны быть расположены в легкодоступных местах.

3. Использование для заземления крепежных деталей, не предназначенных для этой цели, не допускается.

4. Непосредственный электрический контакт заземляющего печатного провод­ника с несущей конструкцией субблока, кассеты или блока не допускается.

5. В местах выхода экранированного кабеля из блока необходимо обеспечи­вать надежное контактирование экранирующей оплетки кабеля с корпусом блока.

6. Для заземления субблоков и кассет рекомендуется использовать их кон­цевые контакты.

7. Нарушение заземления субблоков при раскрытии пакета книжных конструк­ций не допускается.

8. Заземление субблоков и кассет в блоках рекомендуется выполнять двумя методами: последовательным и параллельным.

9. При последовательном соединении коммутация субблоков выполняется объ­емным монтажом по черт.140.

8.1.10. При параллельном соединении коммутация субблоков может быть выпол­нена с помощью печатной платы в соответствии с черт. 141 или плоскими кабелями в соответствии с черт.142.

Последовательное заземление субблоков

1 - субблок; 2 - провод монтажный заземляющий

Черт. 140

Параллельное заземление субблоков с помощью коммутационной печатной платы

1 - субблок; 2 - плата печатная коммутационная; 3 - провод печатный заземляющий

Черт. 141

Параллельное заземление субблоков с помощью плоских кабелей

1 - субблок; 2 - плата печатная коммутационная; 3 - кабель плоский

Черт. 142

8.2. Экранирование

1. Экранирование производится для защиты от внешних электромагнитных и электростатических полей.

2. Для помехонесущих цепей рекомендуется использовать отдельные экранированные провода и кабели.

3. При необходимости осуществляется экранирозание входных цепей аппаратуры, конструкций субблоков, кассет и блоков.

8.2.4. Материал и толщина экранов для защиты от электромагнитных полей вы­бираются в зависимости от частоты электромагнитного поля. Экраны для защиты

от постоянных и медленно изменяющихся электромагнитных полей рекомендуется выбирать из материалов с высокой магнитной проницаемостью по табл.20.

Толщина экрана зависит от выбранного материала и частоты электромагниного поля.

Таблица 20

Рекомендуемые материалы для экранов

Материал	Относительная магнитная проницаемость	Частота, ГЦ	Толщина материала8 мм, не более
Медь	1	105 106 107 108	0,30 0,10 0,05 0,03
Латунь	1	105 106 107 108	0,60 0,20 0,10 0,10
Алюминий	1	105 106 107 108	0,50 0,15 0,10 0,05
Сталь	50	105 106 107 108	0,05 0,05 0,05
Сталь	200	102 103 104 105	2,00 0,50 0,20 0,08
Пермаллой	12000	102 103 104 105	0,60 0,20 0,08 0,02

8.2.5. Экраны от электромагнитных полей высоких частот рекомендуется выпол­нять из немагнитных материалов с металлическим покрытием высокой электрической проводимостью.

Качество экранирования не зависит от толщины экрана.

В экранах допускаются отверстия с размерами, меньшими 1/4 длины волны гене­рируемой помехи.

8.2.6. Экраны от электростатических полей выполняются из диамагнитных материалов (см. табл.20).

Качество экранирования не зависит от толщины экрана.

8.2.7. Допускается экранирование в субблоках и кассетах групп микросхем и других навесных ЭРЭ. При этом необходимо предусматривать надежное контактиро­вание экрана путем пайки его с заземляющим полем печатной платы.

8. Экранирование субблоков в блоках рекомендуется осуществлять с помощью металлических экранов, располагаемых между субблоками. В качестве материала для экранов используются металлические пластины или фольгированный диэлектрик.

9. Экран должен иметь надежный контакт с переходными контактами и через них с земляным полем коммутационной печатной платы согласно черт.143.

Экранирование субблоков

1 - субблок; 2 - субблок; 3 - плата печатная коммутационная; 4 - экран; 5 - экран; 6 - субблок экранируемый

Черт. 143

8.2.10. Экранирование печатных шин ГПК рекомендуется осуществлять путем за­земления рядом расположенных проводников.

8.2.11. При необходимости допускается размещение электростатических экранов на внутренних слоях МПП.

9. ЗАЩИТА БЛОКОВ ОТ МЕХАНИЧЕСКИХ ПЕРЕГРУЗОК

9.1. С целью повышения механической прочности конструкций рекомендуется ис­пользовать; крепление ЭРЭ скобами, приклеиванием или прилакировкой; замкнутые несущие конструкции; профилирование листового материала в виде отбортовок, зигов, пуклевок, вытяжек, ребер жесткости.

ЭРЭ большой массы (трансформаторы, дроссели и др.) на печатной плате реко­мендуется располагать так, чтобы их центры тяжести находились вблизи точек креп­ления платы.

2. Ограничение уровня вибрации на высоких частотах рекомендуется осущест­влять за счет применения методов конструкционного демпфирования.

3. Основным критерием оценки вибропрочности и виброустойчивости субблоков в условиях механических воздействий, предусмотренных техническими условиями, является частота собственных колебаний конструкции.

4. Величина деформаций РЭА не должна превышать допустимых значений соот­ветствующих групп эксплуатации по НО.005.026.

5. Схема крепления печатных плат выбирается с учетом допустимых частот соб-

ственных колебаний при условии, что

(21)

где fo - частота собственных колебаний печатной платы;

f _доп - допустимая частота, оговоренная в технических требованиях на аппара­туру.

Данное требование обеспечивается введением фиксирующих упоров или дополни­тельных точек крепления е средней части платы; использованием для плат обрамляю­щих элементов или несущих конструкций в виде металлических рамок-конструкций из прессматериалов или армированного пенопласта.

9.6. В случае необходимости выполнения специальных требований по защите бло­ков от вибрации и ударов, оговоренных в технических требованиях на аппаратуру, рекомендуется применять нормализованные амортизаторы. Тип амортизаторов выби­рается с учетом климатических и механических условий работу и требований к степе­ни виброизоляции аппаратуры.

В технически обоснованных случаях допускается применение специальных средств виброизоляции.