- •Оглавление
- •Введение
- •Глава 1. Особенности проектирования имс
- •Глава 2. Проектирование гибридных интегральных микросхем (гис)
- •2.1 Конструктивно-технологические особенности.
- •2.2 Определение функциональной сложности.
- •2.3 Методы оптимизации гис по критерию функциональной точности.
- •Глава 3. Расчет и проектирование пленочных резисторов.
- •3.1 Расчет геометрических размеров резисторов.
- •3.2 Выбор и обоснование материала резистивной пленки.
- •3.3. Расчет и проектирование контактного перехода типа “пленка-пленка”.
- •3.4 Проектирование подгоняемых резисторов.
- •3.5. Точность отношения резисторов.
- •Глава 4. Расчет и проектирование пленочных конденсаторов.
- •4.1 Конструктивно-технологические особенности и основные параметры.
- •4.2 Расчет геометрических размеров конденсаторов.
- •4.3 Потери в пленочных конденсаторах.
- •4.4 Планарные конденсаторы.
- •Последовательность расчета геометрических размеров пленочных конденсаторов.
- •4.5. Проектирование прецизионных конденсаторов.
- •Глава 5. Расчет и проектирование rc-структур с распределенными параметрами.
- •5.1 Тонкопленочные rc-структуры с распределенными параметрами.
- •5.2 Режекторные фильтры на основе rc-структур.
- •5.3 Влияние погрешностей геометрии rc-структуры на электрические характеристики режекторных фильтров.
- •5.4 Избирательные rc-усилители.
- •5.5 Активные фильтры на основе rc-структур.
- •5.6. Конструктивный расчет фильтров на основе rc-структур.
- •Глава 6. Основы оптимального проектирования гис
- •6.1 Зависимости погрешности выходного параметра от физических и геометрических параметров элементов.
- •6.2 Исходные данные для проектирования топологии.
- •Схемотехнические данные и требования.
- •Технологические данные и ограничения.
- •3. Конструктивные данные и требования.
- •6.3 Конструктивные методы защиты имс от воздействия дестабилизирующих факторов.
- •6.4 Бескорпусная герметизация гис.
- •Глава 7. Разработка топологии и конструкции гис.
- •7.1. Принципы практического проектирования и компоновки топологической структуры гис.
- •7.2. Разработка коммутационной схемы соединений.
- •Заключение
- •Литература
- •Приложение 1.
- •Приложение 2. Проектирование фильтров на основе rc—структур с распределенными параметрами средствами Microwave Office. Введение
- •Схемы и результаты моделирования
- •Широкая микрополосковая двухпроводная линия из проводников с различным сопротивлением
- •Однопроводная линия над проводящим слоем
- •Базовая схема используется как элемент других схем
- •Заземление подсхемы в схеме
- •Составные или гибридные rc-структуры и lc-цепи
- •Локальные экстремумы
3.5. Точность отношения резисторов.
Групповая технология изготовления резисторов приводит к появлению сильной корреляционной связи между погрешностями резисторов. В силу этого точность отношения двух резисторов, сформированных одновременно на подложке, оказывается существенно выше, чем для одиночных резисторов.
Согласно (2.13) относительная погрешность отношения двух резисторов:
|
(3.46) |
где
Обозначим отношение
двух геометрических размеров
и учтём, что
.
Тогда (3.46) перепишется в виде:
|
(3.47) |
Рассмотрим два предельных случая.
Пусть коэффициент корреляции
,
что соответствует случаю раздельного
изготовления резисторов. Тогда
|
(3.48) |
– относительная
погрешность реализации резистора R1.
Видно, что при любом точность отношения хуже точности отдельно взятого резистора.
При одновременном изготовлении резисторов, то есть
:
|
(3.49) |
Видно, что при любом значении точность отношения всегда выше точности реализации отдельно взятого резистора.
В общем случае,
когда
исследование функции (3.47) на экстремум
дает оптимальное значение ,
равное
|
(3.50) |
Глава 4. Расчет и проектирование пленочных конденсаторов.
4.1 Конструктивно-технологические особенности и основные параметры.
В ГИС применяются пленочные конденсаторы различной конфигурации, которые можно свести к трем типовым конструкциям.
|
|
|
где К – компенсатор. |
||
Рис. 8.1
Пленочные конденсаторы типа а) и б) представляют собой многослойную структуру, нанесенную на диэлектрическую подложку в следующей последовательности: проводящий слой 1, выполняющий роль нижней обкладки; слой диэлектрика 2 и проводящий слой 3, выполняющий роль верхней обкладки конденсатора. На рис. 4.1 в) изображена конструкция гребенчатого конденсатора, емкость которой в основном определяется емкостью, обусловленной краевым эффектом и конструктивно представляющая собой две металлизированные области, нанесенные на верхней поверхности подложки.
Пленочные конденсаторы характеризуются совокупностью следующих параметров:
C0 – номинальное значение емкости,
c – допуск на емкость,
Up – рабочее напряжение,
Qc – добротность,
Rут – сопротивление утечки,
температурный коэффициент ТКС,
диапазон рабочих частот,
интервал рабочих температур Т и так далее.
Конкретные значения этих параметров зависят от выбора используемых материалов для диэлектрика и обкладок, а также от конструктивного варианта реализации.
Конструкция (рис. 4.1а), в которой контур верхней обкладки вписывается в контур нижней обкладки, предназначена для реализации конденсаторов повышенной емкости (сотни и тысячи пикофарад). Ее особенностью является то, что несовмещение контуров обкладок не сказывается на точности реализации в силу наличия компенсатора. Кроме того, распространение диэлектрика за контур нижней обкладки гарантирует надежную изоляцию обкладок при их предельном несовмещении.
Для конденсаторов небольшой емкости (десятки и сотни пикофарад) целесообразна конструкция (рис. 4.1б) в виде пересекающихся проводников одинаковой ширины, разделенных слоем диэлектрика. Емкость конденсатора данной конструкции нечувствительна к смещению обкладок.
Для реализации высокочастотных конденсаторов применяют гребенчатую конструкцию (рис. 4.1в), в которой обкладки расположены в одной плоскости, имеют гребенчатую форму, а диэлектрик является составным типа «подложка – воздух» либо «подложка - диэлектрическое покрытие».

.
;