- •Оглавление
- •Введение
- •Глава 1. Особенности проектирования имс
- •Глава 2. Проектирование гибридных интегральных микросхем (гис)
- •2.1 Конструктивно-технологические особенности.
- •2.2 Определение функциональной сложности.
- •2.3 Методы оптимизации гис по критерию функциональной точности.
- •Глава 3. Расчет и проектирование пленочных резисторов.
- •3.1 Расчет геометрических размеров резисторов.
- •3.2 Выбор и обоснование материала резистивной пленки.
- •3.3. Расчет и проектирование контактного перехода типа “пленка-пленка”.
- •3.4 Проектирование подгоняемых резисторов.
- •3.5. Точность отношения резисторов.
- •Глава 4. Расчет и проектирование пленочных конденсаторов.
- •4.1 Конструктивно-технологические особенности и основные параметры.
- •4.2 Расчет геометрических размеров конденсаторов.
- •4.3 Потери в пленочных конденсаторах.
- •4.4 Планарные конденсаторы.
- •Последовательность расчета геометрических размеров пленочных конденсаторов.
- •4.5. Проектирование прецизионных конденсаторов.
- •Глава 5. Расчет и проектирование rc-структур с распределенными параметрами.
- •5.1 Тонкопленочные rc-структуры с распределенными параметрами.
- •5.2 Режекторные фильтры на основе rc-структур.
- •5.3 Влияние погрешностей геометрии rc-структуры на электрические характеристики режекторных фильтров.
- •5.4 Избирательные rc-усилители.
- •5.5 Активные фильтры на основе rc-структур.
- •5.6. Конструктивный расчет фильтров на основе rc-структур.
- •Глава 6. Основы оптимального проектирования гис
- •6.1 Зависимости погрешности выходного параметра от физических и геометрических параметров элементов.
- •6.2 Исходные данные для проектирования топологии.
- •Схемотехнические данные и требования.
- •Технологические данные и ограничения.
- •3. Конструктивные данные и требования.
- •6.3 Конструктивные методы защиты имс от воздействия дестабилизирующих факторов.
- •6.4 Бескорпусная герметизация гис.
- •Глава 7. Разработка топологии и конструкции гис.
- •7.1. Принципы практического проектирования и компоновки топологической структуры гис.
- •7.2. Разработка коммутационной схемы соединений.
- •Заключение
- •Литература
- •Приложение 1.
- •Приложение 2. Проектирование фильтров на основе rc—структур с распределенными параметрами средствами Microwave Office. Введение
- •Схемы и результаты моделирования
- •Широкая микрополосковая двухпроводная линия из проводников с различным сопротивлением
- •Однопроводная линия над проводящим слоем
- •Базовая схема используется как элемент других схем
- •Заземление подсхемы в схеме
- •Составные или гибридные rc-структуры и lc-цепи
- •Локальные экстремумы
Глава 3. Расчет и проектирование пленочных резисторов.
3.1 Расчет геометрических размеров резисторов.
Исходными для расчета пленочных резисторов являются схемотехнические данные (номинальное значение, предельное допустимое отклонение, рассеиваемая мощность и так далее) и технологические возможности изготовления.
Цель расчета - выбор материала и определение геометрических размеров и формы пленочных резисторов, обеспечивающих получение резисторов с заданными, воспроизводимыми и стабильными характеристиками.
Пленочные резисторы представляют собой полоску резистивной пленки “1”, снабженную пленочными контактами “2” (рис. 3.1).
Рис. 3.1
1 - резистивная плёнка;
2 - плёночный проводник;
3 – области контактов.
Пленочные резисторы характеризуются такими основными параметрами, как номинальное значение сопротивления R0, допуск на сопротивление r, мощность рассеяния P, температурный коэффициент сопротивления r, коэффициент старения, интервал рабочих температур, надежность и так далее, которые, в свою очередь, зависят от материала резистивной пленки, способа нанесения пленки на подложку, способа получения необходимой конфигурации и других технологических факторов.
Наиболее распространенной является конструкция резисторов прямоугольной формы.
Значения сопротивления пленочного резистора определяется как:
; |
(3.1) |
где пл – удельное сопротивление пленочного резистивного материала;
l, b, d – длина, ширина и толщина резистивной пленки;
Rк – переходное сопротивление областей контактов резистивной и проводящей пленок.
Характерной особенностью резистивных пленок является зависимость удельного сопротивления материала пленки от толщины, причем эта зависимость связана с условиями нанесения пленок. С точки зрения технологичности нанесения пленки, воспроизводимости и стабильности ее свойств каждый материал характеризуется определенной толщиной, для которой удельное сопротивление материала является оптимальным. Поэтому в технологии микроэлектроники для каждого материала отношение пл/d = Ом – величина постоянная. Численно эта величина равна сопротивлению пленочного резистора квадратной формы, причем не зависящая от размеров квадрата. Отсюда и название - сопротивление квадрата резистивной пленки. Так как для высокоомных резисторов сопротивление контактных областей значительно меньше сопротивления резистивной пленки, сопротивление пленочного резистора является функцией сопротивления и геометрических размеров:
; |
(3.2) |
где Кф = l/b – коэффициент формы резистора.
Полная относительная погрешность резистора согласно (2.12) определяется суммой погрешностей его изготовления (производственная составляющая) и погрешностей, обусловленных влиянием условий эксплуатации, а именно:
; |
(4.3) |
где – характеризуют температурную и временную нестабильность резистора;
Rк – погрешность переходных сопротивлений областей контакта.
Допуск на номинальное сопротивление R определяется относительным изменением сопротивления пленочного резистора, вызванным любыми дестабилизирующими факторами и обусловленным технологическими погрешностями производства и в силу этого .
В силу того, что для высокоомных резисторов относительная погрешность определяется в основном шириной резистивной пленки, расчетное значение ширины резистора должно удовлетворять условию:
; |
(3.4) |
где bтехн, bточн, bр – минимальные значения ширины резистора, обусловленные технологическими возможностями изготовления, точностью воспроизведения геометрических размеров и формы резистора, а также из условия обеспечения теплоотвода.
Минимально возможное значение ширины, обеспечивающее требуемую точность, согласно уравнения погрешностей определяется из соотношения:
; |
(3.5) |
где – коэффициент формы резистора;
l, b – абсолютные значения погрешностей длины и ширины резистора соответственно, определяемые технологическим процессом формирования рисунка.
Допустимая мощность рассеяния резистора Рдоп без изменения электрофизических свойств резистивного материала определяется удельной мощностью рассеяния Р0 материала пленки и площадью резистора SR:
; |
(3.6) |
отсюда минимальное значение ширины, обеспечивающее теплоотвод:
. |
(3.7) |
За ширину b резистора принимается ближайшее к bрасч большее значение, кратное шагу координатной сетки, принятому для чертежа топологии с учетом масштаба.
Далее определяется ширина резистора из соотношения b = lр / Кф. С учетом случайного характера распределения погрешностей геометрических размеров пленочных резисторов и при взаимно независимых операциях формирования резисторов, согласно (2.13) соотношения (3.5) и (3.9) примут вид:
; |
(3.11) |
; |
(3.12) |
где – относительные среднеквадратические отклонения сопротивления резистора и сопротивления квадрата резистивной пленки соответственно;
b и l – среднеквадратические отклонения размеров.
Численное значение определяется требуемой точностью и вероятностью выхода годного резистора. Согласно неравенству Чебышева вероятность попадания случайной величины в заданный интервал определяется соотношением:
; |
(3.13) |
где – интеграл вероятности;
– аргумент интеграла вероятности, определяющий взаимосвязь требуемой точности и относительного среднеквадратического отклонения сопротивления резистора.
При расчете высокоомных резисторов сложной конфигурации (рис. 3.1б), реализованных в виде отдельных прямоугольных полосок, соединенных проводящими перемычками, после определения ширины резистора по (3.4) рассчитывают сумму длин резистивных полосок l = bKФ, после чего определяют количество n резистивных полосок из условия:
. |
(3.14) |
Расстояние a между резистивными полосками зависит от способа формирования конфигурации резистора. С целью минимизации занимаемой площади на практике, как правило, значение a = b.