- •Оглавление
- •Введение
- •Глава 1. Особенности проектирования имс
- •Глава 2. Проектирование гибридных интегральных микросхем (гис)
- •2.1 Конструктивно-технологические особенности.
- •2.2 Определение функциональной сложности.
- •2.3 Методы оптимизации гис по критерию функциональной точности.
- •Глава 3. Расчет и проектирование пленочных резисторов.
- •3.1 Расчет геометрических размеров резисторов.
- •3.2 Выбор и обоснование материала резистивной пленки.
- •3.3. Расчет и проектирование контактного перехода типа “пленка-пленка”.
- •3.4 Проектирование подгоняемых резисторов.
- •3.5. Точность отношения резисторов.
- •Глава 4. Расчет и проектирование пленочных конденсаторов.
- •4.1 Конструктивно-технологические особенности и основные параметры.
- •4.2 Расчет геометрических размеров конденсаторов.
- •4.3 Потери в пленочных конденсаторах.
- •4.4 Планарные конденсаторы.
- •Последовательность расчета геометрических размеров пленочных конденсаторов.
- •4.5. Проектирование прецизионных конденсаторов.
- •Глава 5. Расчет и проектирование rc-структур с распределенными параметрами.
- •5.1 Тонкопленочные rc-структуры с распределенными параметрами.
- •5.2 Режекторные фильтры на основе rc-структур.
- •5.3 Влияние погрешностей геометрии rc-структуры на электрические характеристики режекторных фильтров.
- •5.4 Избирательные rc-усилители.
- •5.5 Активные фильтры на основе rc-структур.
- •5.6. Конструктивный расчет фильтров на основе rc-структур.
- •Глава 6. Основы оптимального проектирования гис
- •6.1 Зависимости погрешности выходного параметра от физических и геометрических параметров элементов.
- •6.2 Исходные данные для проектирования топологии.
- •Схемотехнические данные и требования.
- •Технологические данные и ограничения.
- •3. Конструктивные данные и требования.
- •6.3 Конструктивные методы защиты имс от воздействия дестабилизирующих факторов.
- •6.4 Бескорпусная герметизация гис.
- •Глава 7. Разработка топологии и конструкции гис.
- •7.1. Принципы практического проектирования и компоновки топологической структуры гис.
- •7.2. Разработка коммутационной схемы соединений.
- •Заключение
- •Литература
- •Приложение 1.
- •Приложение 2. Проектирование фильтров на основе rc—структур с распределенными параметрами средствами Microwave Office. Введение
- •Схемы и результаты моделирования
- •Широкая микрополосковая двухпроводная линия из проводников с различным сопротивлением
- •Однопроводная линия над проводящим слоем
- •Базовая схема используется как элемент других схем
- •Заземление подсхемы в схеме
- •Составные или гибридные rc-структуры и lc-цепи
- •Локальные экстремумы
5.6. Конструктивный расчет фильтров на основе rc-структур.
В общем случае соотношение, связывающее частоту с параметрами RC-структуры имеет вид:
|
(5.37) |
где коэффициент, имеющий постоянную величину для конкретной схемной реализации.
Учитывая связь между сопротивлением, емкостью и геометрическими размерами однородной RC-структуры, можно записать:
|
(5.38) |
где l длина структуры; □ и СУД удельные характеристики резистивной и диэлектрической пленок соответственно.
Отсюда расчетное значение длины структуры:
|
(5.39) |
При этом для обеспечения заданной точности реализации характерной частоты расчетное значение длины должно удовлетворять условию:
|
(5.40) |
где
.
Возможность практической реализации величины емкости структуры может быть проверено с помощью условия:
|
(5.41) |
где СУДmin и СУДmax предельно допустимые значения удельной емкости, определяемые диэлектрическим материалом; SRC = l b площадь RC-структуры.
Для характеристики нагрузочной способности резистивной пленки наиболее целесообразно использовать допустимую удельную мощность рассеяния.
При этом RC-структура с заданной мощностью рассеяния Р должна иметь площадь:
|
(5.42) |
Геометрические размеры других элементов схем фильтров определяются на основе ранее рассмотренных алгоритмов расчета R и C элементов с сосредоточенными параметрами. Номинальные значения этих элементов определяются денормированием соответствующих коэффициентов.
И, наконец, на практике, исходя из условия согласования, определяют сопротивление RC-структуры, а на основе (5.37) потребную емкость структуры.
Итак, мы завершили краткое рассмотрение вопросов, связанных с конструктивными расчетами элементов ГИС. И на этой основе продолжим рассмотрение методов оптимального проектирования ГИС.
Глава 6. Основы оптимального проектирования гис
6.1 Зависимости погрешности выходного параметра от физических и геометрических параметров элементов.
Ранее было отмечено, что согласно(2.19) дисперсии выходного параметра ГИС можно представить как сумму дисперсий выходного параметра от комплексов элементов, изготовляемых на взаимно независимых операциях (комплексы резисторов, конденсаторов и т.д.), и в силу этого допускается их раздельный анализ.
Следует отметить, что абсолютные отклонения геометрических и физических параметров элементов будут одинаковыми в пределах каждого комплекса. Следовательно, за погрешность выходного параметра от каждого комплекса можно принять среднеквадратичное отклонение выходного параметра ГИС от погрешности комплексов геометрических и физических параметров элементов. Отсюда:
|
(6.1) |
|
(6.2) |
Для комплекса резисторов при n = 2 первая составляющая (6.1) запишется в виде:
|
(6.3) |
С учётом того, что
и
соотношение (6.3) перепишется:
|
(6.4) |
Отсюда при любом n:
|
(6.5) |
Аналогично вторая и третья составляющие (6.1) при любом n запишутся в виде
|
(6.6) |
|
(6.7) |
Таким образом, дисперсия выходного параметра ГИС от всех n элементов j-го комплекса, т.е. для j-го технологического фактора, может быть представлена выражением:
|
(6.8) |
Анализ
выражения (6.8) показывает, что вторая
составляющая погрешности, т.е.
в силу большего значения весового
коэффициента, даёт больший вклад в
суммарную погрешность выходного
параметра.
Так, если все элементы j-го комплекса имеют одинаковую направленность, то с увеличением числа элементов в комплексе дисперсия выходного параметра увеличивается. Однако, наличие хотя бы одного элемента ГИС с противоположной направленностью коэффициента влияния приводит к уменьшению второго члена в выражении (6.8), а значит дисперсии выходного параметра с увеличением числа элементов.
В результате
оказывается возможным использовать
этот факт в процессе проектирования
ГИС с целью минимизации дисперсии
выходного параметра. На этапе схемного
проектирования относительные значения
среднеквадратических отклонений
и
считают одинаковыми для всех ni
элементов j-го
комплекса. Например, это имеет место,
если в качестве определяющего параметра
рассматривать удельное поверхностное
сопротивление комплекса резисторов
или удельную ёмкость комплекса
конденсаторов. Тогда с учётом того, что
в схеме имеется хотя бы один к-ый
элемент с обратной направленностью
коэффициента влияния среди n
элементов, выражение (6.8) приобретает
вид:
|
(6.9) |
Используя в качестве
переменной отношение коэффициентов
влияния
,
исследование (6.9) на экстремум даёт
оптимальное значение этого отношения
при котором
будет оптимальным, а именно:
|
(6.10) |
где
|
(6.11) |
Следовательно,
имея статистические данные по
и
при стабильном технологическом процессе,
разработчики схем могут изменять
коэффициент Z
таким образом, чтобы погрешность
выходного параметра была минимальной.
При топологическом
проектировании учитываются факторы,
при которых абсолютные отклонения
и
будут одинаковыми, а их относительные
значения различными. Например, абсолютные
значения погрешностей длины и ширины
резисторов будут одинаковыми. Если
обозначить геометрический размер к-го
элемента j-го
комплекса через
,
то при наличии хотя бы одного элемента
с обратным коэффициентом влияния,
оптимальное значение этого параметра
будет:
|
(6.12) |
где номинальное значение геометрического размера i-го элемента в j-м комплексе.
При этом уравнение погрешностей примет вид:
|
(6.13) |
Следовательно, используя соотношения (6.12) и (6.13) и, изменяя геометрические размеры , можно уменьшить разброс выходного параметра ГИС, учитывая при этом ограничения на геометрические размеры как снизу, так и сверху, заданной ограниченной площадью.
Таким образом, с помощью рассмотренной методики можно решить задачу последовательной оптимизации схемотехнических и топологических решений по минимуму разброса выходного параметра, в частности, оптимизировать значения удельного сопротивления, удельной ёмкости, распределение площади между группами элементов, геометрические размеры элементов. При этом оптимальность топологии достигается расчётом геометрических размеров элементов с одновременным удовлетворением всем требованиям в схемотехническом, технологическом и конструктивном аспектах.

,
.
.
;
;
;
;