9. Химическая активация поверхностей.

Химические методы проводят с целью обезжиривание поверхности, формирования на ней слоя с определенными морфологией (травление), химическим составом и свойствами. Такая обработка заключается в действии на поверхность растворителей, специальных химических растворов, паст. Для повышения эффективности обработки деталь или раствор нагревают до Т=60-80 С. После обработки поверхности растворами деталь промывают горячей водой, затем холодной и сушат.

Важной операцией является контроль качества обработки, который может

осуществляют разными способами:

1)восстановление металлов в соответствующем растворе;

2)флуоресцептный метод анализа- обрабатываемая деталь помещается в раствор флуоресцентного красителя. Ели деталь хорошо обработана то под действием УФ излучения происходит равномерное свечение поверхности.

Электрохимическая обработка, осуществляемая в щелочных (NaOH) растворах или растворах солей NaCO₃ , NaPO₄ при воздействии постоянного или переменного тока. При прохождении тока через раствор происходит электролиз. На поверхности детали, которая является одним из электродов, образуются газовые пузыри, которые захватывают загрязнение на поверхности и удаляются с поверхности вместе с ними. Основной недостаток данного метода: нельзя провести качественную обработку поверхностей сложной формы.

Фосфатирование заключается в обработке поверхности в растворах солей фосфорной кислоты. В результате, на поверхности образуется плотный, нерастворимый в воде слой фосфатов. Образовавшаяся пленка является сплошной, мелкодисперсной и имеет высокую шероховатость, поэтому адгезия наносимого покрытия после фосфатирования очень высокая. Очаг коррозии, образовавшейся в области сквозной поры, при проведении фосфатирования локализуется. Если же поверхность не фосфатирована, то коррозия быстро распространяется по границе пленка-подложка.

Наиболее эффективно применение фосфатирования при нанесении покрытий, эксплуатируются в воде или во влажной атмосфере. Не рекомендуется производить фосфатирование при эксплуатации покрытия в кислых средах; в этом случае кислота взаимодействует с фосфатами, и образуются легкорастворимые соли, что ведет к разрушению пленки. Промышленность выпускает специальные хими- ческие концентраты для фосфатирования КФ-1, КФ-2, КФА-1.

Химическое оксидирование- предназначен для получения оксидных пленок холодным способом. Пленка имеет кристаллическую структуру и предст. смесь металлов и фосфатов.

10. Физическая активация поверхностей.

К физическим методам обработки относятся методы, заключающиеся в воздействии на поверхность электрических и магнитных полей, заряженных частиц, обработка в электрических разрядах, ультразвуком, ультрафиолетовым излучением, радиационная обработка, газопламенная.

I Обработка диэлектриков в плазме газового тлеющего разряда реализуется 1..100Па. Качество активации поверхности зависит от геометрии межэлектронного промежутка, давление газа и наличие внешних магнитных полей.

Активационный эффект при воздействии тлеющего разряда на поверхность диэлектрика обусловлен следующими факторами: воздействием на поверхность электронов; воздействием на поверхность ионов; обработкой поверхностных слоев ультрафиолетовым излучением. II обработка в коронном разряде, возникновение которого обусловлено высокой неоднородностью электрического поля вблизи поверхностей с малым радиусом кривизны. Обработка проводится в атмосфере воздуха, азота, аммиака, инертного газа, водорода, углекислого газа . Данная обработка характеризуется исключительно высокой производительностью, скорость перемотки при обработке пленки составляет до 100 м/мин. Коронирующие электроды, имеющие малый радиус кривизны, размещают на расстоянии 3-5 мм от обрабатываемой поверхности и подают на него отрицательный потенциал 10-50 кВ. Эффективность обработки резко возрастает при использовании высокочастотного напряжения.

III Газопламенная обработка активационный эффект достигается в результате воздействия пламени ацетиленовой горелки на обрабатываемую поверхность. Обработка производится, в кислородсодержащей среде. В поверхностных слоях активно протекают процессы окисления, структурирования.

IV Ультразвуковая очистка, заключающаяся в воздействии на поверхность ультразвуковых колебаний, создаваемых в жидкой среде. Для создания УЗ-колебаний используются устройства, основным элементом которого является магнитно-стрикционный излучатель.

V Ультраабразивные методы реализуются в случае, когда в жидкую среду добавляют высокодисперсные твердые частицы, имеющие размер 5-10 мкм. Размер этих частиц должен быть меньше размеров кавитационных пузырей.