Образец
Рисунок 4.12 - Зависимость логарифма скорости травления в перекисно-сернокислотном травителе от температуры и условий травления
Образец
а, б - термическое осаждение кремния, в, г - осаждение нитрида кремния, д - осаждение оксида кремния, ж, з - нанесение фоторезиста (1мкм), сушка, экспонирование, проявление, задубливание, е, к, м - при ПХТ не выполняются, и - селективное травление верхнего слоя оксида кремния в буферном растворе плавиковой кислоты, л - удаление фоторезиста, н - селективное травление нитрида кремния в горячей фосфорной кислоте, 0 - последовательное плазменное травление нитрида кремния и удаление фоторезиста, п, р - селективное травление оксида кремния в буферном растворе плавиковой кислоты; 1 - кремний, 2 - оксид кремния, 3 - нитрид кремния, 4- фоторезист
Рисунок 2.1 - Последовательность выполнения операций при жидкостном химическом I и сухом плазменном II травлении нитрида кремния
Образец реферат
Дипломная работа: 85 с, 7 рис., 12 табл., 33 источника, 3 прил.
ГИБРИДНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ, НАБОР РЕЗИСТОРОВ, ПЛАТА, РЕЗИСТИВНЫЕ ПЛЕНКИ, ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ СХЕМА, МЕТАЛЛОСИЛИЦИДНЫЕ СПЛАВЫ, ТЕМПЕРАТУРНЫЙ КОЭФФИЦИЕНТ СОПРОТИВЛЕНИЯ
Цель работы - разработка технологии изготовления микросборки набора резисторов для систем связи.
В процессе работы было выполнено: кратко охарактеризована технология изготовления интегральных микросхем; разработана технология изготовления микросборки набора резисторов для систем; рассчитана рентабельность производства изготовления микросборки набора резисторов.
Областью возможного практического применения являются системы телефонной связи.
Студент-дипломник подтверждает, что приведенный в дипломной работе расчетно-аналитический материал объективно отражает состояние разработанного процесса, все заимствованные из литературных и других источников теоретические и методологические положения и концепции сопровождаются ссылками на их авторов.
Образец содержание
ПЕРЕЧЕНЬ УСЛОВНЫХ ОБОЗНАЧЕНИЙ
ВВЕДЕНИЕ
ХАРАКТЕРИСТИКА ТЕХНОЛОГИЙ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
Требования к резистивным материалам
Материалы высокостабильных тонких резистивных пленок
Свойства высокостабильных тонких резистивных пленок
Вывод
ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ СХЕМА ПРОИЗВОДСТВА МИКРОСБОРКИ НАБОРА РЕЗИСТОРОВ
РАСЧЕТ СЕБЕСТОИМОСТИ И ОТПУСКНОЙ ЦЕНЫ НА ИЗДЕЛИЯ
Технико-экономическая характеристика микросборки набора резисторов
Исходные данные
Расчет материальных затрат
Расчет заработной платы
Расчет отчислений и налогов
Расчет накладных расходов
Расчет полной себестоимости
Вывод из приведенных расчетов
РАЗРАБОТКА МЕР ПО ОХРАНЕ ТРУДА И ТЕХНИКЕ БЕЗОПАСНОСТИ
4.1 Техника безопасности и производственная санитария
4.1.1 Опасные и вредные производственные факторы
Инженерные решения по обеспечению санитарно-гигиенических условий труда
Расчёт искусственного освещения
Расчёт воздухообмена
4.2 Пожарная безопасность
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ
ПРИЛОЖЕНИЕ А (ОБЯЗАТЕЛЬНОЕ) – ТЕХНИЧЕСКОЕ ЗАДАНИЕ НА ДИПЛОМНОЕ ПРОЕКТИРОВАНИЕ
ПРИЛОЖЕНИЕ Б