Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Smirnov-2011.doc
Скачиваний:
91
Добавлен:
19.08.2019
Размер:
20.82 Mб
Скачать

1. 100%-Ные пленкообразующие системы. Сравнительная характеристика жидких и порошковых систем.

Применение 100% пленк-щих систем дает возможность полностью исключить вредные выбросы в атмосферу. Они весьма экономичны из-за отсутствия в их составе орган. растворителей. При их применении становиться возможным получать однослойные покрытия толщиной до 200мкм с высокими защитными и декоративными свойствами.

Сейчас находят применение 100%-ные пленк-щие системы трех видов:

  1. полимерные порошки

  2. жидкие олигомеры или их растворы в реакционноспособных мономерах

  3. активные мономеры, образующие полимер на подложке.

Порошковые пленкообразующие системы. Использ. для нанесения на поверхность в виде аэродисперсий- двухфазных систем, в которых дисперсной фазой явл. частицы полимера, а дисперсионной средой- воздух или инертный газ. Порошковые пленк-щие системы получают с использованием термопластичных и термореактивных пленк-щих веществ. Из термопластичных пленк-щих для получения порошковых материалов применяют полиэтилен, поливенилхлорид, политетрахлорэтилен, полиамиды, а из термореактивных – эпоксидные олигомеры, олигоэфиры, олигоуретаны и олигоакрилаты.

К полимерам, применяемым в порошковых материалах, предъявляются требования: порошки должны находиться в порошкообразном состоянии в условиях хранения и нанесения. Поэтому для их получения применяют только полимеры, имеющие температуру размягчения более 70°С. Под пленк-нием порошковых материалов подразумевают процесс перехода порошка полимера в сплошную пленку на подложке. Основным путем осущес. этого процесса является нагревание порошка полимера, наход. в тонком слое на поверхности, приводящее к сплавлению полимерных частиц с образованием монолитного слоя. В случае термореактивных систем этот процесс сопровождается хим. взаимодействием олигомера с отвердителем. Пленк-ние сплавлением может происходить в широком диапазоне температур, нижний предел определяется темп-рой текучести полимера, а верхний – темп-рой его разложения.

Другим путем пленк-ния порошкообразных полимеров является воздействие на них паров растворителей. Если на подложку нанести слой полимерного порошка, а затем поместить ее в камеру, насыщенную парами растворителя, то они будут поглощаться полимером. На определенной стадии поглощения начинается слияние частиц и образование монолитной пленки. Последующее испарение поглощенного растворителя приведет к получению твердого покрытия, как и при сплавлении. Пленк-ние с парами растворителей удобно проводить при получении покрытий на изделиях из нетермостойких материалов- дерева, картона, бумаги, пластмасс и др., т.к в этом случае отпадает необходимость их подогрева до темп-р, превышающих темп-ры размягчения соответствующих полимеров. Недостатком способа является необходимость использования орган. растворителей, нередко токсичных и огнеопасных. Длительность цикла пленк-ния этим способом обычно больше, чем при сплавлении.

Системы без растворителей. Состоят из жидкого термореактивного олигомера или его раствора в активном растворителе - мономере. В их состав обычно вводят отвердители. Активный растворитель (мономер), снижающий вязкость системы, принимает участие в процессе отверждения, взаимодействуя либо с олигомером, либо с отвердителем. Примерами таких систем могут быть композиции из ненасыщенных олигоэфиры с непредельными мономерами, а также эпоксидные лаки без растворителей. Т.к. формирование твердого покрытия из жидкой пленки в этих системах происходит только за счет хим. взаимодействия компонентов, то для обеспечения требуемых реологических харак-к композиции составляющие ее компоненты должны обладать высокой активностью. Иначе будет наблюдаться стекание композиции с подложки из-за медленного нарастания ее вязкости. Высокая активность компонентов обуславливает сравнительно мягкие условия отверждения, которые обычно рекомендуются для этих систем. Необходимость применения невысоких темп-р отверждения для систем, содержащих активные растворители, вызвана также их относительно высокой летучестью.

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]