- •1. Классификация полупроводниковых материалов.
- •1. Явления поляризации в диэлектриках. Виды поляризации. Диэлектрическая проницаемость и диэлектрические потери.
- •4. Стеклообразные диэлектрики, их свойства и применение.
- •5. Неполярные, полярные и термостойкие органические диэлектрики.
- •6. Конструкционные металлические сплавы на основе Fe, Al, Cu
- •7. Композиционные листовые пластмассы. Материалы для оснований печатных плат вч и свч диапазонов.
- •2.5. Композиционные, наполненные пластмассы
- •2.5.2. Наполнители
- •2.5.3. Пластмассы с листовым наполнителем
- •2.5.4. Листовые материалы для производства печатных плат
- •8. Сегнетоэлектрики
- •12. Керамика, особенности структуры и основные характеристики установочной и конденсаторной керамики.
- •2. Керамика
- •3.3.2. Конденсаторная керамика
- •14. Зонная структура металла, концентрация и подвижность носителей заряда в металле.
- •15. Эпитаксиальный рост пленок полупроводника.
- •16 Анализ p–n перехода, физика работы диода.
- •18. Ионная имплантация примесей в полупроводник.
- •22. Ионно-плазменное осаждение тонких пленок.
- •27.Усилительные каскады на биполярных и полевых транзисторах.
- •1.2 Эквивалентные схемы резисторного каскада на различных частотах
- •31 Ескд. Виды и комплектность конструкторской документации.
- •33. Конструктивные, технологические и эксплуатационные требования к эс
- •34. Стадии и этапы проектирования электронных средств и разработки технической документации.
- •35. Особенности проектирования эс
- •39. Унифицированные базовые конструкции и их влияние на качество и себестоимость.
- •IV. Унификация.
- •41. Защита рэс от атмосферных воздействий.
- •42. Защитные покрытия, их классификация и основные характеристики. Виды и материалы покрытий.
- •44. Обеспечение надежности рэс в процессе проектирования и производства рэс.
- •45. Статистический ряд и его обработка при управлении качеством
- •46. Международные стандарты по управлению качеством.
- •47. Математическая модель биполярного транзистора, ее основные элементы
- •50. Структура и состав сапр. Состав и возможности современных пакетов проектирования рэс.
- •54. Топологическое проектирование рэс (компоновка, размещение, трассировка), как задачи структурной оптимизации.
- •57. Амплитудная модуляция
- •58. Обобщенная трехточечная схема автогенератора
- •58. Транзисторные автогенераторы
- •1.5 Кварцевые автогенераторы
- •61. Физическая сущность процесса детектирования амплитудно-модулированных сигналов
- •В этом случае ток, протекающий через диод будет иметь им-
- •1.4 Схемы диодных детекторов Различают последовательную (рис. 2.5) и параллельную (рис. 2.6) схемы построения диодных детекторов.
- •1.5 Нелинейные искажения в детекторе больших амплитуд
- •1.6 Линейное детектирование в амплитудных детекторах
- •Тогда ток, протекающий в цепи диода, равен
- •Определим среднее значение тока в цепи диода
- •Пусть на вход детектора подан ам- сигнал
- •Определим коэффициент детектирования
- •С учетом выражений (2.6) и (2.4) запишем
- •64. Принцип факсимильной передачи сообщений.
- •65. Типизация технологических процессов. Типовые и групповые технологические процессы.
- •69.Типы и свойства нефольгированных и фольгированных диэлектриков, используемых для изготовления печатных плат.
- •70. Методы изготовления пп по субтрактивной технологии.
- •71. Методы изготовления пп по аддитивной технологии
- •74. Методы изготовления мпп
- •4.3.1.1. Метод металлизации сквозных отверстий
- •4.3.1.2. Метод открытых контактных площадок
- •4.3.1.3. Мпп с выступающими выводами
- •4.3.1.4. Метод попарного прессования
- •4.3.1.5. Метод послойного наращивания
- •4.3.2. Мпп прецизионные на фолыированном основании
- •4.3.4. Мпп прецизионные на нефольгированном основании
- •4.3.5. Мпп изготовленные методом пафос
- •75. Металлизация диэлектриков
- •77. Схемы технологических процессов
- •80. Методы и технология монтажной пайки.
- •81. Пайка одиночной и двойной волной припоя.
- •82. Конвекционная пайка. Температурный профиль пайки. Инфракрасная пайка.
- •83. Производственные погрешности, причины возникновения и законы распределения.
- •84. Задачи технологической подготовки рэс. Стандарты единой системы технологической подготовки производства и их классификация
- •Прогрессивных технологических процессов (тп),
- •Основные функции тпп. Задачи тпп, решаемые на стадиях проектирования
- •88. Изготовление деталей из керамических материалов.
- •Дополнительные операции.
- •89. Теплопроводность (кондуктивный перенос тепла)
- •3.1. Закон Фурье
- •3.2. Тепловые коэффициенты. Тепловые сопротивления. Метод электротепловых аналогий
- •3.3. Теплопередача цилиндрической, однородной стенки (трубы)
- •91. Конвективный теплообмен. Закон Ньютона-Рихмана.
- •92. Теплообмен излучением. Перенос тепла излучением.
- •Закон Ламберта -Этот закон определяет значение плотности потока излучения е в зависимости от его направления по отношению к равномерно излучающей поверхности тела.
- •93. Влагообмен в рэс Первый и второй закон Фика.
- •97. Классификация систем охлаждения рэа
- •11.2.1. Контактный способ охлаждения
- •11.2.2. Естественное воздушное охлаждение
- •11.2.3. Принудительное воздушное охлаждение
- •11.2.4. Жидкостные системы
2.5.4. Листовые материалы для производства печатных плат
Материалы для производства печатных плат (ПП) подразделяются по способу изготовления ПП, частотному диапазону (высокочастотные и сверхвысокочастотные) и области применения (для РЭС широкого применения и РЭС с повышенными эксплуатационными требованиями).
В зависимости от назначения слоистые пластики выпускаются толщиной 1,0-3,0 мм, облицованные с одной или двух сторон металлической фольгой (односторонние или двухсторонние фольгированные диэлектрики). Облицовку изоляционного основания осуществляют медной фольгой толщиной 20,35 и 50 мкм. Медную фольгу изготовляют электролитическим осаждением. Поэтому она имеет однородный состав и шероховатую поверхность с одной стороны, что обеспечивает хорошую адгезию ее с диэлектриком при приклеивании. Для склеивания фольги с основанием применяют различные клеи и адгезивы. Склеивание фольги с диэлектриком осуществляется в процессе прессования. На шероховатую поверхность медной фольги наносится клеевая композиция, состоящая из клея на основе эпоксидных, фенольных смол и пылевидного кварца. Собранные пакеты из пропитанных смолами наполнителей и медной фольги подвергают прессованию по специальной технологии.
Перечисленные материалы для изготовления однослойных, многослойных, гибких печатных плат и соединительных кабелей применяются для монтажа радиоаппаратуры в высокочастотной области. Использование их в СВЧ-технике недопустимо, так как обладают повышенными значениями диэлектрических потерь и диэлектрической проницаемости (tg < (2,5 - 4)10-2, = 3 - 6), потому что в качестве связующей основы применяются термореактивные смолы, являющиеся полярными полимерами.
В СВЧ-технике используются неармированные и армированные стеклотканью материалы на основе неполярных термопластов: фторопласта-4Д, полифениленоксида (арилокса), поликарбоната. Лучшим материалом для этой цели является пластик на основе фторопласта-4Д. Листы толщиной 0,5 мм марки Ф-4Д-Э01 представляют собой армированный пластик, фольгированный с двух сторон электролитической фольгой толщиной 35 мкм. Он имеет tg = 0,0007 (на частоте 1010 Гц) и = 2,5. Диапазон рабочей температуры составляет -100 250оС. Пленка фторопластовая неармированная марки Ф-4МБФ-2, облицованная с одной или двух сторон электролитической медной фольгой, применяется для изготовления полосовых линий с малым волновым сопротивлением. Армированная фольгированная пленка марки 4МБСФ-1 - для гибких печатных схем и соединительных шлейфов.
Фольгированный диэлектрик марки ФЛАН представляет собой пластик на основе полифениленоксида (арилокса), наполненного алундом или двуокисью титана, облицованный с двух сторон медной электролитической фольгой толщиной 35 мкм. Материал ФЛАН выпускается в листах толщиной 1 и 2 мм.
Фольгированный диэлектрик марки ПКТ представляет собой листовой материал на основе армированного поликарбоната, облицованный с двух сторон электролитической медной фольгой толщиной 35 мкм. Он выпускается в виде листов толщиной 1,2 и 3 мм.
Прочностные и электрические свойства слоистых пластиков и влияние на них влажности и температуры рассмотрены в п.2.5.2. Для материалов, применяемых при изготовлении ПП, показателями качества являются следующие свойства: прочность на отслаивания фольги при действии гальванического раствора, припоя: изменение поверхностного сопротивления от действия влаги и др.