
- •1. Классификация полупроводниковых материалов.
- •1. Явления поляризации в диэлектриках. Виды поляризации. Диэлектрическая проницаемость и диэлектрические потери.
- •4. Стеклообразные диэлектрики, их свойства и применение.
- •5. Неполярные, полярные и термостойкие органические диэлектрики.
- •6. Конструкционные металлические сплавы на основе Fe, Al, Cu
- •7. Композиционные листовые пластмассы. Материалы для оснований печатных плат вч и свч диапазонов.
- •2.5. Композиционные, наполненные пластмассы
- •2.5.2. Наполнители
- •2.5.3. Пластмассы с листовым наполнителем
- •2.5.4. Листовые материалы для производства печатных плат
- •8. Сегнетоэлектрики
- •12. Керамика, особенности структуры и основные характеристики установочной и конденсаторной керамики.
- •2. Керамика
- •3.3.2. Конденсаторная керамика
- •14. Зонная структура металла, концентрация и подвижность носителей заряда в металле.
- •15. Эпитаксиальный рост пленок полупроводника.
- •16 Анализ p–n перехода, физика работы диода.
- •18. Ионная имплантация примесей в полупроводник.
- •22. Ионно-плазменное осаждение тонких пленок.
- •27.Усилительные каскады на биполярных и полевых транзисторах.
- •1.2 Эквивалентные схемы резисторного каскада на различных частотах
- •31 Ескд. Виды и комплектность конструкторской документации.
- •33. Конструктивные, технологические и эксплуатационные требования к эс
- •34. Стадии и этапы проектирования электронных средств и разработки технической документации.
- •35. Особенности проектирования эс
- •39. Унифицированные базовые конструкции и их влияние на качество и себестоимость.
- •IV. Унификация.
- •41. Защита рэс от атмосферных воздействий.
- •42. Защитные покрытия, их классификация и основные характеристики. Виды и материалы покрытий.
- •44. Обеспечение надежности рэс в процессе проектирования и производства рэс.
- •45. Статистический ряд и его обработка при управлении качеством
- •46. Международные стандарты по управлению качеством.
- •47. Математическая модель биполярного транзистора, ее основные элементы
- •50. Структура и состав сапр. Состав и возможности современных пакетов проектирования рэс.
- •54. Топологическое проектирование рэс (компоновка, размещение, трассировка), как задачи структурной оптимизации.
- •57. Амплитудная модуляция
- •58. Обобщенная трехточечная схема автогенератора
- •58. Транзисторные автогенераторы
- •1.5 Кварцевые автогенераторы
- •61. Физическая сущность процесса детектирования амплитудно-модулированных сигналов
- •В этом случае ток, протекающий через диод будет иметь им-
- •1.4 Схемы диодных детекторов Различают последовательную (рис. 2.5) и параллельную (рис. 2.6) схемы построения диодных детекторов.
- •1.5 Нелинейные искажения в детекторе больших амплитуд
- •1.6 Линейное детектирование в амплитудных детекторах
- •Тогда ток, протекающий в цепи диода, равен
- •Определим среднее значение тока в цепи диода
- •Пусть на вход детектора подан ам- сигнал
- •Определим коэффициент детектирования
- •С учетом выражений (2.6) и (2.4) запишем
- •64. Принцип факсимильной передачи сообщений.
- •65. Типизация технологических процессов. Типовые и групповые технологические процессы.
- •69.Типы и свойства нефольгированных и фольгированных диэлектриков, используемых для изготовления печатных плат.
- •70. Методы изготовления пп по субтрактивной технологии.
- •71. Методы изготовления пп по аддитивной технологии
- •74. Методы изготовления мпп
- •4.3.1.1. Метод металлизации сквозных отверстий
- •4.3.1.2. Метод открытых контактных площадок
- •4.3.1.3. Мпп с выступающими выводами
- •4.3.1.4. Метод попарного прессования
- •4.3.1.5. Метод послойного наращивания
- •4.3.2. Мпп прецизионные на фолыированном основании
- •4.3.4. Мпп прецизионные на нефольгированном основании
- •4.3.5. Мпп изготовленные методом пафос
- •75. Металлизация диэлектриков
- •77. Схемы технологических процессов
- •80. Методы и технология монтажной пайки.
- •81. Пайка одиночной и двойной волной припоя.
- •82. Конвекционная пайка. Температурный профиль пайки. Инфракрасная пайка.
- •83. Производственные погрешности, причины возникновения и законы распределения.
- •84. Задачи технологической подготовки рэс. Стандарты единой системы технологической подготовки производства и их классификация
- •Прогрессивных технологических процессов (тп),
- •Основные функции тпп. Задачи тпп, решаемые на стадиях проектирования
- •88. Изготовление деталей из керамических материалов.
- •Дополнительные операции.
- •89. Теплопроводность (кондуктивный перенос тепла)
- •3.1. Закон Фурье
- •3.2. Тепловые коэффициенты. Тепловые сопротивления. Метод электротепловых аналогий
- •3.3. Теплопередача цилиндрической, однородной стенки (трубы)
- •91. Конвективный теплообмен. Закон Ньютона-Рихмана.
- •92. Теплообмен излучением. Перенос тепла излучением.
- •Закон Ламберта -Этот закон определяет значение плотности потока излучения е в зависимости от его направления по отношению к равномерно излучающей поверхности тела.
- •93. Влагообмен в рэс Первый и второй закон Фика.
- •97. Классификация систем охлаждения рэа
- •11.2.1. Контактный способ охлаждения
- •11.2.2. Естественное воздушное охлаждение
- •11.2.3. Принудительное воздушное охлаждение
- •11.2.4. Жидкостные системы
2.5.3. Пластмассы с листовым наполнителем
Слоистые пластики представляют собой материалы, изготовленные методом прессования волокнистых наполнителей (бумаг, тканей), предварительно пропитанных смолами. Слоистые пластики в общем виде являются полимерными материалами, армированными параллельно расположенными слоями наполнителя. Это определяет анизотропию их свойств в направлениях перпендикулярно и параллельно расположенных слоев наполнителя.
В качестве связующих материалов в слоистых пластиках в основном применяются фенолоформальдегидная и эпоксидная смола или комбинация на основе этих смол, и реже кремнеорганическая смола. Наполнителями служат бумага, стекловолокна, хлопчатобумажные ткани, асбестовые ткани, стеклоткани и синтетические ткани на основе капрона, лавсана. В зависимости от типа наполнителя слоистые пластики получили название гетинаксов, стеклопластиков, текстолитов, стеклотекстолитов. В устройствах радиоэлектронных средств наибольшее применение получили гетинакс, стеклопластик, стеклотекстолиты и текстолиты на основе синтетических тканей.
ГЕТИНАКС представляет собой листовой слоистый прессованный материал, изготовленный из слоев бумаги, пропитанных термореактивной смолой. Для гетинакса используют бумаги из целлюлозы, изготовленной сульфатным способом. Такие бумаги обладают большой механической прочностью и лучшей пропитываемостью смолами, чем бумаги из сульфитной целлюлозы. В качестве связующих материалов применяются фенолоформальдегидная и эпоксидная смолы.
Процесс изготовления гетинакса состоит из пропитки бумаги смолой, сушки и прессования пакетов под давлением 6-10 МПа при температуре около 150-160 оС. Время выдержки при прессовании зависит от типа применяемой смолы и толщины листа.
Изготовляются несколько типов и марок гетинакса, определяемых видом связующего вещества и бумаги, предназначенных для работы в различных условиях эксплуатации.
Слоистая структура гетинакса приводит к анизотропии различных свойств в направлениях, перпендикулярном и параллельном слоям. Так, удельное объемное сопротивление гетинакса вдоль слоев в 50-100 ниже, чем поперек слоев, а электрическая прочность вдоль слоев в 5-8 раз ниже, чем поперек. Анизотропия наблюдается и для механических свойств гетинакса.
Гетинакс относится к сильнополярным диэлектрическим материалам, так как основа (бумага) гетинакса и пропитывающие смолы являются полярными материалами. Он является невлагостойким листовым материалом, - для защиты от действия влаги поверхность гетинакса покрывается лаком. Существует влагостойкий гетинакс (марка VIII-B), который представляет собой слоистый пластик на основе целлюлозной бумаги, облицованный с двух сторон слоем лавсановой бумаги, пропитанной эпоксидной смолой.
Гетинакс марки ЛГ (гетинакс лавсановый) изготавливают на основе лавсановой бумаги, пропитанной эпоксидной смолой. Отличительными особенностями гетинакса марки ЛГ являются повышенные диэлектрические свойства, высокая влагостойкость, технологичность при обработке, но механические свойства лавсанового гетинакса несколько ниже (регулирующее напряжение при изгибе 80 МПа, вместо 150 МПа для обычного гетинакса).
Гетинакс нефольгированный и фольгированный применяется в качестве одного из базисных материалов для изготовления печатных плат радиоэлектронных средств.
СТЕКЛОТЕКСТОЛИТ представляет собой листовой слоистый прессованный материал, изготовляемый из двух и более слоев стеклянной ткани, пропитанной смолами. Стеклянные ткани, применяемые для изготовления стеклотекстолитов, изготавливаются из нитей алюмоборосиликатного стекла, в котором содержание щелочных окислов не должно превышать 0,3 %. Для изготовления стеклотекстолита с высокой степенью стабильности электрических параметров при повышенной влажности применяется стеклоткань на основе высококремнеземистого стекловолокна. В процессе вытягивания стекловолокон на них наносят замасливатель, улучшающий сцепление стекла со связующими смолами.
Для стеклотканей, применяемых при изготовлении стеклотекстолитов с высокими электрическими показателями используются эпоксилоновые замасливатели.
В качестве связующих компонентов при изготовлении стеклотекстолитов применяются фенолоформальдегидные, эпоксидные, эпоксифенольные, эпоксиноволачные и кремнеорганические смолы. На физико-механические свойства влияют тип связующего вещества. Лучшими свойствами обладают стеклотекстолиты на основе эпоксидной и эпоксифенольной смол. Стеклотекстолит на основе кременеорганической смолы и стеклоткани из кремнеземистого стекла (марка СТВК) обладает наибольшей термостойкостью и влагостойкостью, и стабильными диэлектрическими свойствами, но вследствие невысокой адгезии к стекловолокну его механическая прочность понижена (в = 100 МПа).
В табл. 2.8 для примера приведены некоторые значения физико-механических и электрических параметров стеклотекстолита типа 224 (ГОСТ 25500-82) марки СТЭН, изготовленного на основе совмещенной эпоксиноволачной смолы.
Стеклотекстолит применяется как материал при изготовлении деталей и изделий конструкционного назначения. Кроме того, стеклотекстолит фольгированный и не-фольгированный широко используется как базисный материал при производстве печатных плат на высоких частотах.
Кроме стеклотекстолита в радиоэлектронной аппаратуре применяется текстолит на основе лавсановой ткани марки ЛТ, пропитанный эпоксифенольной смолой. Отличительной особенностью текстолита марки ЛТ являются высокие влагостойкость и стабильность электрических параметров во влажной среде (см. табл. 2.10).
При эксплуатации деталей, изготовленных из листовых материалов, важными факторами качества являются изменения механических и электрических свойств от нагревания, теплового старения, степени увлажнения. На рис. 2.2-2.10 представлены зависимости механических и электрических свойств гетинакса и стеклотекстолита некоторых марок от температуры, времени старения при температуре 160 оС и времени увлажнения.
Из рис.2.2-2.4 видно, что нагрев приводит к ухудшению прочности и диэлектрических свойств, при этом меньше всего подвержен температуре стеклотекстолит, пропитанный кремнеорганической смолой.
Изменение механических и электрических свойств листовых пластиков при тепловом старении приведены на рис. 2.5-2.7. Отрицательное влияние влаги на электрические свойства пластиков показано на рис. 2.8-2.11. Наибольшее ухудшение свойств от влаги наблюдается в гетинаксе, исключение составляют пластики на основе полиэтилентерефталата
(лавсана). Для повышения влагостойкости пластиков используется защита поверхности их специальными лаками.