- •1. Классификация полупроводниковых материалов.
- •1. Явления поляризации в диэлектриках. Виды поляризации. Диэлектрическая проницаемость и диэлектрические потери.
- •4. Стеклообразные диэлектрики, их свойства и применение.
- •5. Неполярные, полярные и термостойкие органические диэлектрики.
- •6. Конструкционные металлические сплавы на основе Fe, Al, Cu
- •7. Композиционные листовые пластмассы. Материалы для оснований печатных плат вч и свч диапазонов.
- •2.5. Композиционные, наполненные пластмассы
- •2.5.2. Наполнители
- •2.5.3. Пластмассы с листовым наполнителем
- •2.5.4. Листовые материалы для производства печатных плат
- •8. Сегнетоэлектрики
- •12. Керамика, особенности структуры и основные характеристики установочной и конденсаторной керамики.
- •2. Керамика
- •3.3.2. Конденсаторная керамика
- •14. Зонная структура металла, концентрация и подвижность носителей заряда в металле.
- •15. Эпитаксиальный рост пленок полупроводника.
- •16 Анализ p–n перехода, физика работы диода.
- •18. Ионная имплантация примесей в полупроводник.
- •22. Ионно-плазменное осаждение тонких пленок.
- •27.Усилительные каскады на биполярных и полевых транзисторах.
- •1.2 Эквивалентные схемы резисторного каскада на различных частотах
- •31 Ескд. Виды и комплектность конструкторской документации.
- •33. Конструктивные, технологические и эксплуатационные требования к эс
- •34. Стадии и этапы проектирования электронных средств и разработки технической документации.
- •35. Особенности проектирования эс
- •39. Унифицированные базовые конструкции и их влияние на качество и себестоимость.
- •IV. Унификация.
- •41. Защита рэс от атмосферных воздействий.
- •42. Защитные покрытия, их классификация и основные характеристики. Виды и материалы покрытий.
- •44. Обеспечение надежности рэс в процессе проектирования и производства рэс.
- •45. Статистический ряд и его обработка при управлении качеством
- •46. Международные стандарты по управлению качеством.
- •47. Математическая модель биполярного транзистора, ее основные элементы
- •50. Структура и состав сапр. Состав и возможности современных пакетов проектирования рэс.
- •54. Топологическое проектирование рэс (компоновка, размещение, трассировка), как задачи структурной оптимизации.
- •57. Амплитудная модуляция
- •58. Обобщенная трехточечная схема автогенератора
- •58. Транзисторные автогенераторы
- •1.5 Кварцевые автогенераторы
- •61. Физическая сущность процесса детектирования амплитудно-модулированных сигналов
- •В этом случае ток, протекающий через диод будет иметь им-
- •1.4 Схемы диодных детекторов Различают последовательную (рис. 2.5) и параллельную (рис. 2.6) схемы построения диодных детекторов.
- •1.5 Нелинейные искажения в детекторе больших амплитуд
- •1.6 Линейное детектирование в амплитудных детекторах
- •Тогда ток, протекающий в цепи диода, равен
- •Определим среднее значение тока в цепи диода
- •Пусть на вход детектора подан ам- сигнал
- •Определим коэффициент детектирования
- •С учетом выражений (2.6) и (2.4) запишем
- •64. Принцип факсимильной передачи сообщений.
- •65. Типизация технологических процессов. Типовые и групповые технологические процессы.
- •69.Типы и свойства нефольгированных и фольгированных диэлектриков, используемых для изготовления печатных плат.
- •70. Методы изготовления пп по субтрактивной технологии.
- •71. Методы изготовления пп по аддитивной технологии
- •74. Методы изготовления мпп
- •4.3.1.1. Метод металлизации сквозных отверстий
- •4.3.1.2. Метод открытых контактных площадок
- •4.3.1.3. Мпп с выступающими выводами
- •4.3.1.4. Метод попарного прессования
- •4.3.1.5. Метод послойного наращивания
- •4.3.2. Мпп прецизионные на фолыированном основании
- •4.3.4. Мпп прецизионные на нефольгированном основании
- •4.3.5. Мпп изготовленные методом пафос
- •75. Металлизация диэлектриков
- •77. Схемы технологических процессов
- •80. Методы и технология монтажной пайки.
- •81. Пайка одиночной и двойной волной припоя.
- •82. Конвекционная пайка. Температурный профиль пайки. Инфракрасная пайка.
- •83. Производственные погрешности, причины возникновения и законы распределения.
- •84. Задачи технологической подготовки рэс. Стандарты единой системы технологической подготовки производства и их классификация
- •Прогрессивных технологических процессов (тп),
- •Основные функции тпп. Задачи тпп, решаемые на стадиях проектирования
- •88. Изготовление деталей из керамических материалов.
- •Дополнительные операции.
- •89. Теплопроводность (кондуктивный перенос тепла)
- •3.1. Закон Фурье
- •3.2. Тепловые коэффициенты. Тепловые сопротивления. Метод электротепловых аналогий
- •3.3. Теплопередача цилиндрической, однородной стенки (трубы)
- •91. Конвективный теплообмен. Закон Ньютона-Рихмана.
- •92. Теплообмен излучением. Перенос тепла излучением.
- •Закон Ламберта -Этот закон определяет значение плотности потока излучения е в зависимости от его направления по отношению к равномерно излучающей поверхности тела.
- •93. Влагообмен в рэс Первый и второй закон Фика.
- •97. Классификация систем охлаждения рэа
- •11.2.1. Контактный способ охлаждения
- •11.2.2. Естественное воздушное охлаждение
- •11.2.3. Принудительное воздушное охлаждение
- •11.2.4. Жидкостные системы
97. Классификация систем охлаждения рэа
Продолжительной, устойчивой работы приборов удается добиться, лишь создав им необходимые температурные условия. Как правило, температурные условия работы теплонагруженных приборов обеспечиваются системами охлаждения. При этом отвод тепла от нагретых поверхностей элементов конструкции может производиться:
1. Контактным способом (за счет теплопроводности).
2. Естественным воздушным охлаждением.
3. Принудительным воздушным охлаждением.
4. Жидкостным охлаждением.
5. Испарением жидкости.
6. За счет использования эффекта Пелтье.
7. За счет излучения.
Отвод тепла за счет теплопроводности осуществляется в том случае, если горячее тело имеет хороший контакт с холодным и последнее обладает хорошей теплопроводностью, а также большой теплоемкостью, или способностью хорошо отдавать тепло в окружающую среду.
Охлаждение конвекцией происходит за счет отвода тепла холодными массами подвижного вещества, например воздуха, газа или жидкости.
В этом случае интенсивность охлаждения зависит от температуры охлаждающего вещества и скорости его движения, т.е. скорости теплообмена горячими между холодными слоями.
Нормальные условия характеризуются наличием воздушной среды 1013 ГектоПа при давлении и температуре 20 0С. Если в этих условиях температура поверхности наружных деталей корпуса РЭС 20 °С, то он может отдавать тепловую энергию в окружающее пространство и притом тем интенсивнее, чем выше будет grad t. Это одно из оптимальных .условий охлаждения за счет конвекции. Два следующих можно сформулировать так:
а) теплообмен будет тем выше, чем выше плотность окружающего вещества, и наоборот;
б) теплообмен с целью охлаждения возможен лишь в том случае, когда температура окружающей среды ниже температуры блока РЭС.
Охлаждение конвекцией может быть интенсифицировано за счет искусственного увеличения скорости обмена нагревающихся частей воздуха более холодными. Такую систему охлажденная называют системой принудительного воздушного охлаждения.
Очевидно, величина теплопроводности жидкости больше, чем у газов, поэтому при использовании жидкости охлаждение лучше. Системы, где применяют для охлаждения жидкости носят название жидкостных систем охлаждения. Среди них выделяют еще испарительные системы охлаждения. В том случае, когда в качестве испаряющегося используют твердое вещество, говорят об испарительных сублимационных системах охлаждения. Для охлаждения может быть использован эффект Пелтье, и тогда говорят о кондуктивном охлаждении. Этот способ целесообразен при охлаждении малых объемов или поверхностей. Он хорошо поддается регулированию, а поэтому его удобно применять, например, для микротермостатов.
В связи с микроминиатюризацией современной РЭС в пассивных системах обеспечения теплового режима применяют термоаккумуляторы - плавящиеся вещества. Они обладают относительно большой теплотой фазовых переходов и позволяют многократное использование при воздействии "пиковых" тепловых нагрузок. Отвод поглощенного ими тепла осуществляется в перерывах между включениями РЭС.
В комбинированных системах охлаждения применяются различные сочетания воздушного, жидкостного, испарительного и кондуктивного охлаждения.
11.2. Системы охлаждения РЭС
Их качество определяется такими факторами:
минимальное омическое и термическое сопротивление между охлаждаемой и охлаждающей жидкостями;
если охлаждающая часть конструкции не имеет условий для хорошего теплообмена с окружающей средой, то использовать ее для охлаждения нагретых частей РЭС нельзя;
термическое сопротивление контакта тем больше, чем меньше теплопроводность и теплоемкость.
Это случай плохого теплообмена.
