
- •1. Классификация полупроводниковых материалов.
- •1. Явления поляризации в диэлектриках. Виды поляризации. Диэлектрическая проницаемость и диэлектрические потери.
- •4. Стеклообразные диэлектрики, их свойства и применение.
- •5. Неполярные, полярные и термостойкие органические диэлектрики.
- •6. Конструкционные металлические сплавы на основе Fe, Al, Cu
- •7. Композиционные листовые пластмассы. Материалы для оснований печатных плат вч и свч диапазонов.
- •2.5. Композиционные, наполненные пластмассы
- •2.5.2. Наполнители
- •2.5.3. Пластмассы с листовым наполнителем
- •2.5.4. Листовые материалы для производства печатных плат
- •8. Сегнетоэлектрики
- •12. Керамика, особенности структуры и основные характеристики установочной и конденсаторной керамики.
- •2. Керамика
- •3.3.2. Конденсаторная керамика
- •14. Зонная структура металла, концентрация и подвижность носителей заряда в металле.
- •15. Эпитаксиальный рост пленок полупроводника.
- •16 Анализ p–n перехода, физика работы диода.
- •18. Ионная имплантация примесей в полупроводник.
- •22. Ионно-плазменное осаждение тонких пленок.
- •27.Усилительные каскады на биполярных и полевых транзисторах.
- •1.2 Эквивалентные схемы резисторного каскада на различных частотах
- •31 Ескд. Виды и комплектность конструкторской документации.
- •33. Конструктивные, технологические и эксплуатационные требования к эс
- •34. Стадии и этапы проектирования электронных средств и разработки технической документации.
- •35. Особенности проектирования эс
- •39. Унифицированные базовые конструкции и их влияние на качество и себестоимость.
- •IV. Унификация.
- •41. Защита рэс от атмосферных воздействий.
- •42. Защитные покрытия, их классификация и основные характеристики. Виды и материалы покрытий.
- •44. Обеспечение надежности рэс в процессе проектирования и производства рэс.
- •45. Статистический ряд и его обработка при управлении качеством
- •46. Международные стандарты по управлению качеством.
- •47. Математическая модель биполярного транзистора, ее основные элементы
- •50. Структура и состав сапр. Состав и возможности современных пакетов проектирования рэс.
- •54. Топологическое проектирование рэс (компоновка, размещение, трассировка), как задачи структурной оптимизации.
- •57. Амплитудная модуляция
- •58. Обобщенная трехточечная схема автогенератора
- •58. Транзисторные автогенераторы
- •1.5 Кварцевые автогенераторы
- •61. Физическая сущность процесса детектирования амплитудно-модулированных сигналов
- •В этом случае ток, протекающий через диод будет иметь им-
- •1.4 Схемы диодных детекторов Различают последовательную (рис. 2.5) и параллельную (рис. 2.6) схемы построения диодных детекторов.
- •1.5 Нелинейные искажения в детекторе больших амплитуд
- •1.6 Линейное детектирование в амплитудных детекторах
- •Тогда ток, протекающий в цепи диода, равен
- •Определим среднее значение тока в цепи диода
- •Пусть на вход детектора подан ам- сигнал
- •Определим коэффициент детектирования
- •С учетом выражений (2.6) и (2.4) запишем
- •64. Принцип факсимильной передачи сообщений.
- •65. Типизация технологических процессов. Типовые и групповые технологические процессы.
- •69.Типы и свойства нефольгированных и фольгированных диэлектриков, используемых для изготовления печатных плат.
- •70. Методы изготовления пп по субтрактивной технологии.
- •71. Методы изготовления пп по аддитивной технологии
- •74. Методы изготовления мпп
- •4.3.1.1. Метод металлизации сквозных отверстий
- •4.3.1.2. Метод открытых контактных площадок
- •4.3.1.3. Мпп с выступающими выводами
- •4.3.1.4. Метод попарного прессования
- •4.3.1.5. Метод послойного наращивания
- •4.3.2. Мпп прецизионные на фолыированном основании
- •4.3.4. Мпп прецизионные на нефольгированном основании
- •4.3.5. Мпп изготовленные методом пафос
- •75. Металлизация диэлектриков
- •77. Схемы технологических процессов
- •80. Методы и технология монтажной пайки.
- •81. Пайка одиночной и двойной волной припоя.
- •82. Конвекционная пайка. Температурный профиль пайки. Инфракрасная пайка.
- •83. Производственные погрешности, причины возникновения и законы распределения.
- •84. Задачи технологической подготовки рэс. Стандарты единой системы технологической подготовки производства и их классификация
- •Прогрессивных технологических процессов (тп),
- •Основные функции тпп. Задачи тпп, решаемые на стадиях проектирования
- •88. Изготовление деталей из керамических материалов.
- •Дополнительные операции.
- •89. Теплопроводность (кондуктивный перенос тепла)
- •3.1. Закон Фурье
- •3.2. Тепловые коэффициенты. Тепловые сопротивления. Метод электротепловых аналогий
- •3.3. Теплопередача цилиндрической, однородной стенки (трубы)
- •91. Конвективный теплообмен. Закон Ньютона-Рихмана.
- •92. Теплообмен излучением. Перенос тепла излучением.
- •Закон Ламберта -Этот закон определяет значение плотности потока излучения е в зависимости от его направления по отношению к равномерно излучающей поверхности тела.
- •93. Влагообмен в рэс Первый и второй закон Фика.
- •97. Классификация систем охлаждения рэа
- •11.2.1. Контактный способ охлаждения
- •11.2.2. Естественное воздушное охлаждение
- •11.2.3. Принудительное воздушное охлаждение
- •11.2.4. Жидкостные системы
3.1. Закон Фурье
Изучая процесс теплопроводности в твёрдых телах, Фурье установил, что количество переданного тепла пропорционально перепаду температур, площадь сечения перпендикулярна направлению распределения тепла, времени и коэффициента теплопроводности:
q = -gradt. (7)
Удельный тепловой поток в единицу времени пропорционален коэффициенту теплопроводности, взятому с обратным знаком, и градиенту температуры. Знак минус означает, что распространение тепла происходит от более нагретых к менее нагретым областям, т.е. тепло убывает.
Физический смысл коэффициента теплопроводности
=-q /grad t = -Ф/Sgrad t. (8)
Коэффициент теплопроводности - это физическое свойство вещества, которое характеризует его способность проводить тепло и представляет собой количество тепла, которое пройдёт в единицу времени через единичную площадь изотермической поверхности при градиенте температур, равном единице.
3.2. Тепловые коэффициенты. Тепловые сопротивления. Метод электротепловых аналогий
Для описания процесса переноса теплового потока Фi от изотермической поверхности i с температурой ti к изотермической поверхности j с температурой tj необходимо знать аналитическую зависимость, связывающую эти величины.
Рис. 6
Возьмем твердое тело (рис. 6), выделим в нем две изотермические поверхности с температурами t1 и t2 и соотношением t1 t2. Выберем координату l так, чтобы она совпадала с направлением нормали к изотермическим поверхностям - направлением распространения теплового потока. Для этого случая запишем закон Фурье в следующем виде:
q = - dt/dl, (9)
где dt /dl = grad t.
Тогда полный тепловой поток через площадь S(l) с учётом выражения (9) будет
(10)
Разделим переменные:
(11)
и проинтегрируем правую и левую части:
(12)
(13)
Это интегральная форма записи закона Фурье для случая, когда тело не рассеивает тепло через боковые поверхности, т.е.
Ф = Ф(l).
Интеграл выражения (13) получил название теплового сопротивления R12, т.е.
t1-t2=ФR12 , (14)
где
.
(15)
Выражение (15) можно сопоставить с законом Ома в интегральной форме:
U1-U2=IR12 , (16)
т.е. усматривается определенная аналогия.
Подобное сопоставление для дифференциальной формы:
. (17)
А
налогом
разности температур t1-t2
является разность потенциалов U1-U2,
Ф – электрический ток в цепи I,
удельного теплового потока q
– плотность электрического тока j,
коэффициента теплопроводности
– электропроводимость .
Попытаемся произвести расчёт теплопередачи через плоскую стенку, используя метод электротепловых аналогий (рис. 7).
U1-U2=IR12,
Рис. 7
Где
,
учитывая, что l =
, а
,
то
Применим метод электротепловой аналогии.
Тогда
, (18)
Отсюда
,
(19)
где
Эта формула применима для практических расчётов, а величину находят в каждом конкретном случае (приложение, табл. П.3).