- •1. Классификация полупроводниковых материалов.
- •1. Явления поляризации в диэлектриках. Виды поляризации. Диэлектрическая проницаемость и диэлектрические потери.
- •4. Стеклообразные диэлектрики, их свойства и применение.
- •5. Неполярные, полярные и термостойкие органические диэлектрики.
- •6. Конструкционные металлические сплавы на основе Fe, Al, Cu
- •7. Композиционные листовые пластмассы. Материалы для оснований печатных плат вч и свч диапазонов.
- •2.5. Композиционные, наполненные пластмассы
- •2.5.2. Наполнители
- •2.5.3. Пластмассы с листовым наполнителем
- •2.5.4. Листовые материалы для производства печатных плат
- •8. Сегнетоэлектрики
- •12. Керамика, особенности структуры и основные характеристики установочной и конденсаторной керамики.
- •2. Керамика
- •3.3.2. Конденсаторная керамика
- •14. Зонная структура металла, концентрация и подвижность носителей заряда в металле.
- •15. Эпитаксиальный рост пленок полупроводника.
- •16 Анализ p–n перехода, физика работы диода.
- •18. Ионная имплантация примесей в полупроводник.
- •22. Ионно-плазменное осаждение тонких пленок.
- •27.Усилительные каскады на биполярных и полевых транзисторах.
- •1.2 Эквивалентные схемы резисторного каскада на различных частотах
- •31 Ескд. Виды и комплектность конструкторской документации.
- •33. Конструктивные, технологические и эксплуатационные требования к эс
- •34. Стадии и этапы проектирования электронных средств и разработки технической документации.
- •35. Особенности проектирования эс
- •39. Унифицированные базовые конструкции и их влияние на качество и себестоимость.
- •IV. Унификация.
- •41. Защита рэс от атмосферных воздействий.
- •42. Защитные покрытия, их классификация и основные характеристики. Виды и материалы покрытий.
- •44. Обеспечение надежности рэс в процессе проектирования и производства рэс.
- •45. Статистический ряд и его обработка при управлении качеством
- •46. Международные стандарты по управлению качеством.
- •47. Математическая модель биполярного транзистора, ее основные элементы
- •50. Структура и состав сапр. Состав и возможности современных пакетов проектирования рэс.
- •54. Топологическое проектирование рэс (компоновка, размещение, трассировка), как задачи структурной оптимизации.
- •57. Амплитудная модуляция
- •58. Обобщенная трехточечная схема автогенератора
- •58. Транзисторные автогенераторы
- •1.5 Кварцевые автогенераторы
- •61. Физическая сущность процесса детектирования амплитудно-модулированных сигналов
- •В этом случае ток, протекающий через диод будет иметь им-
- •1.4 Схемы диодных детекторов Различают последовательную (рис. 2.5) и параллельную (рис. 2.6) схемы построения диодных детекторов.
- •1.5 Нелинейные искажения в детекторе больших амплитуд
- •1.6 Линейное детектирование в амплитудных детекторах
- •Тогда ток, протекающий в цепи диода, равен
- •Определим среднее значение тока в цепи диода
- •Пусть на вход детектора подан ам- сигнал
- •Определим коэффициент детектирования
- •С учетом выражений (2.6) и (2.4) запишем
- •64. Принцип факсимильной передачи сообщений.
- •65. Типизация технологических процессов. Типовые и групповые технологические процессы.
- •69.Типы и свойства нефольгированных и фольгированных диэлектриков, используемых для изготовления печатных плат.
- •70. Методы изготовления пп по субтрактивной технологии.
- •71. Методы изготовления пп по аддитивной технологии
- •74. Методы изготовления мпп
- •4.3.1.1. Метод металлизации сквозных отверстий
- •4.3.1.2. Метод открытых контактных площадок
- •4.3.1.3. Мпп с выступающими выводами
- •4.3.1.4. Метод попарного прессования
- •4.3.1.5. Метод послойного наращивания
- •4.3.2. Мпп прецизионные на фолыированном основании
- •4.3.4. Мпп прецизионные на нефольгированном основании
- •4.3.5. Мпп изготовленные методом пафос
- •75. Металлизация диэлектриков
- •77. Схемы технологических процессов
- •80. Методы и технология монтажной пайки.
- •81. Пайка одиночной и двойной волной припоя.
- •82. Конвекционная пайка. Температурный профиль пайки. Инфракрасная пайка.
- •83. Производственные погрешности, причины возникновения и законы распределения.
- •84. Задачи технологической подготовки рэс. Стандарты единой системы технологической подготовки производства и их классификация
- •Прогрессивных технологических процессов (тп),
- •Основные функции тпп. Задачи тпп, решаемые на стадиях проектирования
- •88. Изготовление деталей из керамических материалов.
- •Дополнительные операции.
- •89. Теплопроводность (кондуктивный перенос тепла)
- •3.1. Закон Фурье
- •3.2. Тепловые коэффициенты. Тепловые сопротивления. Метод электротепловых аналогий
- •3.3. Теплопередача цилиндрической, однородной стенки (трубы)
- •91. Конвективный теплообмен. Закон Ньютона-Рихмана.
- •92. Теплообмен излучением. Перенос тепла излучением.
- •Закон Ламберта -Этот закон определяет значение плотности потока излучения е в зависимости от его направления по отношению к равномерно излучающей поверхности тела.
- •93. Влагообмен в рэс Первый и второй закон Фика.
- •97. Классификация систем охлаждения рэа
- •11.2.1. Контактный способ охлаждения
- •11.2.2. Естественное воздушное охлаждение
- •11.2.3. Принудительное воздушное охлаждение
- •11.2.4. Жидкостные системы
83. Производственные погрешности, причины возникновения и законы распределения.
Производственная погрешность – следствие различных производ-ственных факторов. Бывают 2-х видов: систематические и случайные.
Причинами систематических погрешностей являются методические причины, возникающие из-за недостаточной точности метода измерения, из-за неточного оборудования, оснастки, инструмента из-за внешних факторов.
Случайные погрешности обусловлены неоднородностью сырья и комплекта изделий, колебаниями технологических режимов обработки, а также ошибками рабочих.
Погрешности могут распределяться по различным законам. Наиболее часто они распределяются по нормальному закону Гаусса. Для этого необходимо выполнение следующих условий:
Многофакторный (многооперационный) техпроцесс.
Общая погрешность представляет собой сумму частных случаев погрешностей.
Среди частных погрешностей нет доминирующих.
Все погрешности взаимно независимые.
Число случайных факторов и вызов или частные случаи погрешностей не изменяются во времени.
Число систематических факторов и вызов или частные случаи погрешностей не изменяются во времени.
Если эти условия не выполняются, то производственные погрешности подчиняются равновер. закону распределения:
,
где с, b – граница измерения
погрешности.
84. Задачи технологической подготовки рэс. Стандарты единой системы технологической подготовки производства и их классификация
Технологическая подготовка производства (ТПП) РЭС включает большой комплекс взаимосвязанных работ, состав и последовательность которых зависит от специфики конструкции и типа производства.
В основе организации ТПП и управления этим процессом лежат стандарты единой системы ТПП (ЕСТПП) и разработанные на их основе отраслевые стандарты (ОСТПП), которые конкретизируют отдельные положения и правила ГОСТ- ов применительно к отраслям.
ЕСТПП – это установленная ГОСТ система организации и управления процессом ТПП, предусматривающая широкое применение
Прогрессивных технологических процессов (тп),
стандартной технологической оснастки и оборудования,
средств механизации и автоматизации производственных процессов и инженерно-технических работ.
Основное назначение стандартов ЕСТПП заключается в установлении системы организации и управления ТПП обеспечивающей:
Единый для всех предприятий системный подход к выбору и применению методов и средств ТПП, которые соответствуют достижениям техники и производства.
Освоение производства и выпуск изделий высокого качества в минимальные сроки при минимальных трудовых и материальных затратах.
Организацию производства высокой степени гибкости, допускающего возможность быстрого его совершенствования и переналадку на выпуск новых изделий.
Рациональную организацию автоматизированного выполнения комплекса инженерно-технических работ.
Функционирование ТПП обеспечивается комплексом стандартов ЕСТПП, отраслевых стандартов, стандартов предприятий, а также нормативно-технологической и методической документации.
Документацию, конкретные методы подготовки производства разрабатывают во взаимосвязи с другими общетехническими системами стандартов, в частности
ЕСКД – Единой системой конструкторской документации;
ЕСТД - Единой системой технологической документации;
ЕСПД - Единой системой программной документации;
ЕСКиК - Единой системой классификации и кодирования технической информации;
ЕСАКИ - Единой системой аттестации качества изделий;
ГСИ – Государственной системой обеспечения единства измерений,
а также в соответствии с нормативно-техническими документами на типовые и прогрессивные ТП, методы и средства типизации и стандартизации, методы нормирования работ и др.
Все стандарты в системе ГОСТ имеют структуру, представленную на рис.1.
Стандарты ЕСТД относятся к 3 классу, данный класс стандартов разработан для изделий машиностроения и приборостроения. Стандарты ЕСТПП относятся к 14классу.
Все стандарты ЕСТПП разделяются на следующие группы:
0 – общие положения;
1 – правила организации и управления ТПП;
2 – правила обеспечения технологичности конструкции РЭС;
3 – правила разработки и применения технологических процессов и средств технологического оснащения;
4 – правила механизации и автоматизации инженерно-технических работ;
5 – прочие стандарты.
