
- •1. Классификация полупроводниковых материалов.
- •1. Явления поляризации в диэлектриках. Виды поляризации. Диэлектрическая проницаемость и диэлектрические потери.
- •4. Стеклообразные диэлектрики, их свойства и применение.
- •5. Неполярные, полярные и термостойкие органические диэлектрики.
- •6. Конструкционные металлические сплавы на основе Fe, Al, Cu
- •7. Композиционные листовые пластмассы. Материалы для оснований печатных плат вч и свч диапазонов.
- •2.5. Композиционные, наполненные пластмассы
- •2.5.2. Наполнители
- •2.5.3. Пластмассы с листовым наполнителем
- •2.5.4. Листовые материалы для производства печатных плат
- •8. Сегнетоэлектрики
- •12. Керамика, особенности структуры и основные характеристики установочной и конденсаторной керамики.
- •2. Керамика
- •3.3.2. Конденсаторная керамика
- •14. Зонная структура металла, концентрация и подвижность носителей заряда в металле.
- •15. Эпитаксиальный рост пленок полупроводника.
- •16 Анализ p–n перехода, физика работы диода.
- •18. Ионная имплантация примесей в полупроводник.
- •22. Ионно-плазменное осаждение тонких пленок.
- •27.Усилительные каскады на биполярных и полевых транзисторах.
- •1.2 Эквивалентные схемы резисторного каскада на различных частотах
- •31 Ескд. Виды и комплектность конструкторской документации.
- •33. Конструктивные, технологические и эксплуатационные требования к эс
- •34. Стадии и этапы проектирования электронных средств и разработки технической документации.
- •35. Особенности проектирования эс
- •39. Унифицированные базовые конструкции и их влияние на качество и себестоимость.
- •IV. Унификация.
- •41. Защита рэс от атмосферных воздействий.
- •42. Защитные покрытия, их классификация и основные характеристики. Виды и материалы покрытий.
- •44. Обеспечение надежности рэс в процессе проектирования и производства рэс.
- •45. Статистический ряд и его обработка при управлении качеством
- •46. Международные стандарты по управлению качеством.
- •47. Математическая модель биполярного транзистора, ее основные элементы
- •50. Структура и состав сапр. Состав и возможности современных пакетов проектирования рэс.
- •54. Топологическое проектирование рэс (компоновка, размещение, трассировка), как задачи структурной оптимизации.
- •57. Амплитудная модуляция
- •58. Обобщенная трехточечная схема автогенератора
- •58. Транзисторные автогенераторы
- •1.5 Кварцевые автогенераторы
- •61. Физическая сущность процесса детектирования амплитудно-модулированных сигналов
- •В этом случае ток, протекающий через диод будет иметь им-
- •1.4 Схемы диодных детекторов Различают последовательную (рис. 2.5) и параллельную (рис. 2.6) схемы построения диодных детекторов.
- •1.5 Нелинейные искажения в детекторе больших амплитуд
- •1.6 Линейное детектирование в амплитудных детекторах
- •Тогда ток, протекающий в цепи диода, равен
- •Определим среднее значение тока в цепи диода
- •Пусть на вход детектора подан ам- сигнал
- •Определим коэффициент детектирования
- •С учетом выражений (2.6) и (2.4) запишем
- •64. Принцип факсимильной передачи сообщений.
- •65. Типизация технологических процессов. Типовые и групповые технологические процессы.
- •69.Типы и свойства нефольгированных и фольгированных диэлектриков, используемых для изготовления печатных плат.
- •70. Методы изготовления пп по субтрактивной технологии.
- •71. Методы изготовления пп по аддитивной технологии
- •74. Методы изготовления мпп
- •4.3.1.1. Метод металлизации сквозных отверстий
- •4.3.1.2. Метод открытых контактных площадок
- •4.3.1.3. Мпп с выступающими выводами
- •4.3.1.4. Метод попарного прессования
- •4.3.1.5. Метод послойного наращивания
- •4.3.2. Мпп прецизионные на фолыированном основании
- •4.3.4. Мпп прецизионные на нефольгированном основании
- •4.3.5. Мпп изготовленные методом пафос
- •75. Металлизация диэлектриков
- •77. Схемы технологических процессов
- •80. Методы и технология монтажной пайки.
- •81. Пайка одиночной и двойной волной припоя.
- •82. Конвекционная пайка. Температурный профиль пайки. Инфракрасная пайка.
- •83. Производственные погрешности, причины возникновения и законы распределения.
- •84. Задачи технологической подготовки рэс. Стандарты единой системы технологической подготовки производства и их классификация
- •Прогрессивных технологических процессов (тп),
- •Основные функции тпп. Задачи тпп, решаемые на стадиях проектирования
- •88. Изготовление деталей из керамических материалов.
- •Дополнительные операции.
- •89. Теплопроводность (кондуктивный перенос тепла)
- •3.1. Закон Фурье
- •3.2. Тепловые коэффициенты. Тепловые сопротивления. Метод электротепловых аналогий
- •3.3. Теплопередача цилиндрической, однородной стенки (трубы)
- •91. Конвективный теплообмен. Закон Ньютона-Рихмана.
- •92. Теплообмен излучением. Перенос тепла излучением.
- •Закон Ламберта -Этот закон определяет значение плотности потока излучения е в зависимости от его направления по отношению к равномерно излучающей поверхности тела.
- •93. Влагообмен в рэс Первый и второй закон Фика.
- •97. Классификация систем охлаждения рэа
- •11.2.1. Контактный способ охлаждения
- •11.2.2. Естественное воздушное охлаждение
- •11.2.3. Принудительное воздушное охлаждение
- •11.2.4. Жидкостные системы
81. Пайка одиночной и двойной волной припоя.
Технология пайки играет ключевую роль в обеспечении надежности РМ. Задача качественной пайки приобрела особенную актуальность при широком переходе на миниатюрные КПМ. Решение этой задачи в большой степени определяется способом пайки.
Для монтажа компонентов применяют пайку электропаяльником, пайку паяльными станциями, пайку одиночной волной и двойной волной припоя, парофазную пайку, лазерную пайку, пайку ИК излучением, конвекционную пайку, селективную пайку мини-волной и др.
Каждый способ пайки характеризуется своими технологическими возможностями, достоинствами и недостатками, исходя из которых необходимо принимать решение о целесообразности его применения. При выборе способа пайки следует учитывать два фактора:
-конструктивное исполнение РМ (расположение компонентов на ПП, плотность монтажа);
-размеры и материалы корпусов компонентов, допустимые их тепловые перегрузки.
С учетом этих факторов и сведений, приведенных в учебнике /9/ и в учебном пособии /1/, рассмотрим способы пайки.
Пайка паяльником. Обычный паяльник до сих пор используется для монтажа компонентов. Главный недостаток паяльника - невозможность получения идентичных по качеству паяных соединений.
Пайка паяльными станциями. По существу паяльные станции с контактным нагревом представляют собой усовершенствованный паяльник. Область применения паяльных станций – единичное, опытное и мелкосерийное производство.
Пайка одиночной волной припоя. Автоматизированные установки (линии) пайки одиночной волной припоя, кроме модуля пайки, оборудованы модулями пенного или волнового флюсования, сушки флюса, подогрева ПП, воздушным ножом, устройствами управления конвейером.
Способ пенного флюсования может быть использован для нанесения флюса на поверхность ПП без металлизированных монтажных отверстий, поскольку он не обеспечивает смачивание жидким флюсом труднодоступных поверхностей. При наличии в ПП металлизированных монтажных отверстий применяют способ волнового флюсования, позволяющий наносить флюс на все монтажные поверхности. Проникновение флюса в узкие зазоры между поверхностями монтажных отверстий и выводами компонентов происходит под действием избыточного давления, создаваемого волной флюса, и капиллярных сил.
Тепловая обработка собранных РМ, предшествующая пайке, протекает в две стадии. Первая стадия – нагрев ПП до температуры 80-100 С с целью удаления из флюса растворителя с низкой температурой кипения. Флюс должен быть полностью высушен для того, чтобы пайка не сопровождалась кипением остатков растворителя и связанным с этим процессом выделением газов и паров, вызывающих вытеснение припоя с паяемых поверхностей и газовую пористость паяных соединений.
Во время второй стадии РМ нагревают с достаточно большой скоростью до температуры 120-150 С для снижения теплового удара во время пайки и дополнительного аккумулирования тепла, способствующего сокращению времени требуемого прогрева участков ПП волной припоя.
Воздушный нож способствует предотвращению образования перемычек между металлическими элементами ПП. Нож располагается сразу же за участком прохождения волны припоя и включается в работу, когда припой находится еще в расплавленном состоянии на плате. Узкий поток нагретого воздуха, движущийся с высокой скоростью, уносит с собой излишки припоя, тем самым разрушая перемычки.
В модулях пайки формируют различные типы волн припоя /1.9/. На рис. 3.8 изображена схема процесса пайки двусторонней волной.
Рис.3.8. Схема взаимодействия печатной платы и припоя при двусторонней волне
На рис. 3.8 введены следующие обозначения: Vк – скорость движения конвейера с установленной на нем ПП; точка А – фронт начала контактирования ПП с припоем; точка В – фронт выхода ПП из припоя; отрезок АВ – ширина растекания припоя на поверхности ПП; VА и VВ – векторы скорости фонтанирования припоя в точках А и В; VАП и VВП – продольные составляющие скорости фонтанирования; β – угол наклона конвейера.
В точке А начинается разогрев выводов компонентов и ПП и происходит вытеснение флюса из зоны пайки. При постоянной температуре припоя скорость движения конвейера и ширина растекания припоя определяют максимальную температуру ПП. В точке В осуществляется формирование паяного соединения, при этом масса припоя на контактной площадке и форма соединения зависят от силы инерции припоя, обусловленной скоростями VК и VВП. При определенных значениях VК и VВП сила инерции может оказаться достаточной для перемещения элементарных масс припоя по направлению движения ПП в такой степени, что в процессе его остывания возможно образование перемычек между соседними контактными площадками.
Если по соображениям обеспечения заданной производительности VК не может быть снижена, то для повышения разрешающей способности пайки двусторонней волной уменьшают скорость фонтанирования припоя путем увеличения β и крутизны волны, т.е. сводят к минимуму величину VВП.
Для увеличения крутизны волны и предотвращения окисления припоя используют теплостойкие защитные жидкости. Защитная жидкость, подаваемая на волну, снижает поверхностное натяжение припоя и тем самым увеличивает крутизну волны. Наиболее часто применяют масляные и кремний-органические жидкости. Технологическими являются водорастворимые жидкости, например, жидкость состава, %: сополимер окиси этилена с окисью пропилена – 88; тиодифениламин – 2; олеиновая кислота – 5 и синтанол ДС-10 – 5.
Конструкция сопла играет большую роль в получении оптимальных значений VАП и VВП. Рациональным является сопло, формирующее так называемую лямбда-волну (рис.3.9).
В точке А поток припоя движется с относительно большой скоростью, в связи с чем создаются хорошие условия для удаления флюса и смачивания электромонтажных элементов ПП. В точке В профиль волны такой, что
Рис.3.9. Схема пайки лямбда-волной припоя: 1 – печатная плата; 2 – сопло; 3 – припой; 4 – ванна
достигается нулевая относительная скорость при разделении поверхностей ПП и волны припоя. Постепенное увеличение угла между ПП и поверхностью припоя после точки В уменьшает образование перемычек, сосулек и наплывов припоя. Лямбда-волной припоя паяют выводы компонентов, расположенных на односторонних, двусторонних и многослойных платах. Производительность пайки лямбда-волной в два-три раза превышает производительность пайки симметричной волной. Благодаря этому достоинству способ пайки лямбда-волной припоя применен в ряде автоматизированных линий, например в линиях, выпускаемых фирмой Electrovert (Канада). Линии пайки этой фирмы имеют такие основные технические характеристики:
- высота лямбда-волны, мм, 13 и 18;
- угол наклона конвейера, град.: постоянный – 6, переменный в пределах 0-8;
- скорость движения конвейера, м/мин., не более 6.
Пайка
двойной волной припоя. Когда впервые
появились РМ с КПМ, их монтаж, как и КМО,
производился одиночной волной припоя.
Было выяснено, что при одной волне припоя
возникают непропаи элементов КПМ из-за
теневого эффекта, вызываемого тем, что
взаимодействующая с припоем поверхность
РМ имеет значительную рельефность,
поскольку на ней размещены КПМ. В
результате этого перемещение РМ с
определенной скоростью относительно
волны припоя приводит к образованию с
тыльных сторон КПМ теневых зон (зон, не
смачиваемых припоем). Теневые зоны
образуются не только самими КП, но и
соседними близко расположенными
компонентами (рис.3.10).
1
Рис.3.10. Схема проявления теневого эффекта при пайке КПМ волной припоя: 1 – печатная плата; 2 – контактная площадка; 3 – КПМ; 4 – электромонтажный элемент КПМ; 5 – волна припоя; 6 – теневая зона
Потребовалось изменение ТП пайки путем введения второй волны. Первая волна узкая и турбулентная смачивает припоем электромонтажные элементы, расположенные на фронтальных и тыльных торцах КПМ, а вторая ламинарная и пологая волна удаляет излишки припоя и завершает формирование галтелей.
Пайка двойной волной припоя используется в технологии смешанного монтажа. На поверхности ПП, контактирующей с волной припоя, предпочтительным является размещение простых КПМ, выдерживающих воздействие расплавленного припоя.