4.3.1.2. Метод открытых контактных площадок

Особенностью конструкции МПП с открытыми контактными площад­ками является отсутствие электрической связи между слоями и ее появле­ние только после установки и пайки выводов ЭРИ к контактным площад­кам любого из слоев (рис. 4.32).

Каждый слой (их может быть более 20-ти) изготавливают на односто­роннем фольгированном диэлектрике химическим негативным методом. Отверстия в слоях получают штамповкой. После сборки, совмещения и склеивания слоев клеем БФ-4 на специальном приспособлении обеспечи­вается доступ к контактным площадкам внутренних слоев. Для увеличения

Рис. 4.32. Конструкция МПП с открытыми контактными площадками: / — открытые контактные площадки; 2 — печатный проводник; 3 — слой диэлектрика

площади контакта диаметр контактной площадки должен быть больше диаметра отверстия.

К достоинствам МПП с открытыми контактными площадками следует отнести большое число слоев, ремонтопригодность, а к недостаткам — не­высокий класс точности (3-й).

4.3.1.3. Мпп с выступающими выводами

В многослойных ПП с выступающими выводами электрическая связь между слоями выполняется с помощью печатных проводников внутренних слоев, отогнутых на наружный слой МПП и закрепленных изоляционными накладками (рис. 4.33).

Рис. 4.33. Конструкция МПП с выступающими выводами: / — накладка; 2 — контактная площадка; 3 — выступающий вывод; 4 — печатный проводник

К преимуществам данного метода данной конструкции относятся:

• большое число слоев (до 15-ти);

• высокая механическая прочность;

• возможность параллельного выполнения операций.

4.3.1.4. Метод попарного прессования

При изготовлении МПП методом попарного прессования (рис. 4.34) сначала получают две ДПП с металлизированными отверстиями комбини­рованным негативным методом, затем их прессуют вместе с размещенной между ними изоляционной склеивающей прокладкой. После сверления в полученном полупакете сквозных отверстий получают рисунок наружных слоев и сквозные металлизированные отверстия. Затем эти полупакеты прессуют, сверлят сквозные отверстия и получают рисунок наружных слоев и металлизированные отверстия комбинированным позитивным методом. Таким образом осуществляют электрические соединения между наружны­ми и внутренними слоями МПП.

Рис. 4.34. МПП, изготовленная методом попарного прессования

К недостаткам метода попарного прессования можно отнести:

• длительный технологический цикл последовательного выполнения операций;

• большое количество химико-гальванических операций и др.

4.3.1.5. Метод послойного наращивания

При изготовлении МПП методом послойного наращивания (рис. 4.35) сначала на первый слой перфорированного диэлектрика напрессовывается медная фольга с одной стороны, затем проводится операция химико-галь­ванического меднения. При этом медь полностью заполняет отверстия в диэлектрике и осаждается на поверхности диэлектрика, свободной от мед­ной фольги. На этом сформированном проводящем слое выполняется ри­сунок схемы химическим негативным методом. Затем напрессовывается второй слой перфорированного диэлектрика, проводится химико-гальва­ническое меднение отверстий и поверхности диэлектрика второго слоя, выполняется рисунок второго слоя и т. д. Связь между слоями осуществля­ется при помощи столбиков меди в отверстиях.

Рис. 4.35. МПП, изготовленная методом послойного наращивания

К преимуществам метода послойного наращивания относятся:

• надежность межслойных соединений;

• большое число слоев (до 10). Недостатки метода послойного наращивания:

• длительный технологический цикл;

• невозможность использования ЭРИ со штыревыми выводами, так как в конструкции МПП отсутствуют отверстия;

• высокая стоимость изготовления.