
- •1. Классификация полупроводниковых материалов.
- •1. Явления поляризации в диэлектриках. Виды поляризации. Диэлектрическая проницаемость и диэлектрические потери.
- •4. Стеклообразные диэлектрики, их свойства и применение.
- •5. Неполярные, полярные и термостойкие органические диэлектрики.
- •6. Конструкционные металлические сплавы на основе Fe, Al, Cu
- •7. Композиционные листовые пластмассы. Материалы для оснований печатных плат вч и свч диапазонов.
- •2.5. Композиционные, наполненные пластмассы
- •2.5.2. Наполнители
- •2.5.3. Пластмассы с листовым наполнителем
- •2.5.4. Листовые материалы для производства печатных плат
- •8. Сегнетоэлектрики
- •12. Керамика, особенности структуры и основные характеристики установочной и конденсаторной керамики.
- •2. Керамика
- •3.3.2. Конденсаторная керамика
- •14. Зонная структура металла, концентрация и подвижность носителей заряда в металле.
- •15. Эпитаксиальный рост пленок полупроводника.
- •16 Анализ p–n перехода, физика работы диода.
- •18. Ионная имплантация примесей в полупроводник.
- •22. Ионно-плазменное осаждение тонких пленок.
- •27.Усилительные каскады на биполярных и полевых транзисторах.
- •1.2 Эквивалентные схемы резисторного каскада на различных частотах
- •31 Ескд. Виды и комплектность конструкторской документации.
- •33. Конструктивные, технологические и эксплуатационные требования к эс
- •34. Стадии и этапы проектирования электронных средств и разработки технической документации.
- •35. Особенности проектирования эс
- •39. Унифицированные базовые конструкции и их влияние на качество и себестоимость.
- •IV. Унификация.
- •41. Защита рэс от атмосферных воздействий.
- •42. Защитные покрытия, их классификация и основные характеристики. Виды и материалы покрытий.
- •44. Обеспечение надежности рэс в процессе проектирования и производства рэс.
- •45. Статистический ряд и его обработка при управлении качеством
- •46. Международные стандарты по управлению качеством.
- •47. Математическая модель биполярного транзистора, ее основные элементы
- •50. Структура и состав сапр. Состав и возможности современных пакетов проектирования рэс.
- •54. Топологическое проектирование рэс (компоновка, размещение, трассировка), как задачи структурной оптимизации.
- •57. Амплитудная модуляция
- •58. Обобщенная трехточечная схема автогенератора
- •58. Транзисторные автогенераторы
- •1.5 Кварцевые автогенераторы
- •61. Физическая сущность процесса детектирования амплитудно-модулированных сигналов
- •В этом случае ток, протекающий через диод будет иметь им-
- •1.4 Схемы диодных детекторов Различают последовательную (рис. 2.5) и параллельную (рис. 2.6) схемы построения диодных детекторов.
- •1.5 Нелинейные искажения в детекторе больших амплитуд
- •1.6 Линейное детектирование в амплитудных детекторах
- •Тогда ток, протекающий в цепи диода, равен
- •Определим среднее значение тока в цепи диода
- •Пусть на вход детектора подан ам- сигнал
- •Определим коэффициент детектирования
- •С учетом выражений (2.6) и (2.4) запишем
- •64. Принцип факсимильной передачи сообщений.
- •65. Типизация технологических процессов. Типовые и групповые технологические процессы.
- •69.Типы и свойства нефольгированных и фольгированных диэлектриков, используемых для изготовления печатных плат.
- •70. Методы изготовления пп по субтрактивной технологии.
- •71. Методы изготовления пп по аддитивной технологии
- •74. Методы изготовления мпп
- •4.3.1.1. Метод металлизации сквозных отверстий
- •4.3.1.2. Метод открытых контактных площадок
- •4.3.1.3. Мпп с выступающими выводами
- •4.3.1.4. Метод попарного прессования
- •4.3.1.5. Метод послойного наращивания
- •4.3.2. Мпп прецизионные на фолыированном основании
- •4.3.4. Мпп прецизионные на нефольгированном основании
- •4.3.5. Мпп изготовленные методом пафос
- •75. Металлизация диэлектриков
- •77. Схемы технологических процессов
- •80. Методы и технология монтажной пайки.
- •81. Пайка одиночной и двойной волной припоя.
- •82. Конвекционная пайка. Температурный профиль пайки. Инфракрасная пайка.
- •83. Производственные погрешности, причины возникновения и законы распределения.
- •84. Задачи технологической подготовки рэс. Стандарты единой системы технологической подготовки производства и их классификация
- •Прогрессивных технологических процессов (тп),
- •Основные функции тпп. Задачи тпп, решаемые на стадиях проектирования
- •88. Изготовление деталей из керамических материалов.
- •Дополнительные операции.
- •89. Теплопроводность (кондуктивный перенос тепла)
- •3.1. Закон Фурье
- •3.2. Тепловые коэффициенты. Тепловые сопротивления. Метод электротепловых аналогий
- •3.3. Теплопередача цилиндрической, однородной стенки (трубы)
- •91. Конвективный теплообмен. Закон Ньютона-Рихмана.
- •92. Теплообмен излучением. Перенос тепла излучением.
- •Закон Ламберта -Этот закон определяет значение плотности потока излучения е в зависимости от его направления по отношению к равномерно излучающей поверхности тела.
- •93. Влагообмен в рэс Первый и второй закон Фика.
- •97. Классификация систем охлаждения рэа
- •11.2.1. Контактный способ охлаждения
- •11.2.2. Естественное воздушное охлаждение
- •11.2.3. Принудительное воздушное охлаждение
- •11.2.4. Жидкостные системы
Определим коэффициент детектирования
Кд=U/mU=IRH/m U.
С учетом выражений (2.6) и (2.4) запишем
Кд=cos . (2.7)
Итак, коэффициент детектирования не зависит от амплитуды несущей частоты.
64. Принцип факсимильной передачи сообщений.
Факсимильный аппарат, фототелеграфный аппарат, комплекс механических, светооптических и электронных устройств, предназначенный для передачи изображений неподвижных плоских объектов (оригиналов) по электрическим каналам связи или для приёма таких изображений (с воспроизведением объекта передачи в виде его копии – факсимиле). Факсимильные аппараты подразделяются на передающие, приёмные и приёмо-передающие.
Передающий Факсимильный аппарат (или передатчик приёмо-передающего Факсимильного аппарата) содержит анализирующую систему, которая служит для преобразования изображения оригинала в видеосигнал, и электронный узел преобразования видеосигнала в форму, удобную для передачи по каналу связи (модулятор). Анализирующая система включает: светооптическое устройство, формирующее узкий световой пучок, который образует на поверхности оригинала «точечное» световое пятно; развёртывающее устройство которое направляет световой пучок поочерёдно (в заданной последовательности) на все элементарные площадки, в результате чего от поверхности отражается световой поток, модулированный по интенсивности в соответствии с отражательной способностью площадок; фотоэлектрический преобразователь, преобразующий отражённый световой поток в пропорциональный ему электрический ток (видеосигнал). В узле преобразования видеосигнала осуществляется модуляция колебаний – позитивная амплитудная (при которой максимальный уровень колебаний с несущей частотой соответствует чёрному полю передаваемого изображения), негативная амплитудная (максимальный уровень колебаний соответствует белому полю изображения), позитивная частотная (более высокая частота соответствует белому полю) или негативная частотная (более высокая частота соответствует чёрному полю).
Приёмный Факсимильный аппарат (или приёмник приёмо-передающего Факсимильного аппарата) содержит электронный узел выделения видеосигнала, предназначенный для демодуляции принимаемых модулированных колебаний, и синтезирующую систему, формирующую копию передаваемого изображения; синтезирующая система состоит из развёртывающего и записывающего устройств. В качестве носителя записи используют фотобумагу, фотоплёнку, электрографическую, электро-химическую, электротермическую или обычную писчую бумагу, ферромагнитные и др. материалы.
Факсимильной связью называется область электросвязи, которая занимается передачей неподвижных изображений по каналам электросвязи.
65. Типизация технологических процессов. Типовые и групповые технологические процессы.
ТП классифицируются по виду, основному назначению, степени детализации.
Установлены два вида ТП: -единичный; -типовой.
Единичный процесс применяется для изготовления изделий одного наименования, типоразмера и исполнения независимо от типа производства.
Типовой ТП – процесс, который может быть использован для изделий одной классификационной группы, обладающих общими конструктивными и технологическими признаками. Типовой ТП применяется как информационная основа для разработки единичного ТП.
По назначению различают рабочие и перспективные ТП.
Рабочий процесс применяется для изготовления изделия в соответствии с рабочей документацией, перспективный процесс служит информационной основой для разработки рабочего процесса при техническом перевооружении производства.
По степени детализации различают маршрутные, маршрутно-операционные, операционные ТП.
Типовые ТП предусматривают общую последовательность операций, применение однотипного оборудования, оснастки и инструмента.
Применение типовой технологии дает преимущества:
-снижение затрат на проектирование процесса, т.к этот процесс заключаеться в выборе определенной операций из типовых
-возможность использования типового оснащения и оборудования рассчитанного на это оборудование
-повышение качества продукции
Основными этапами разработки типовых ТП являются следующие:
классификация объектов производства по общим конструктивно-технологическим признакам и выявление типового представителя в соответствующей группе;
определение типа производства для каждого типового представителя;
анализ конструкции типовых представителей по ТУ и программам выпуска, разработка типовых маршрутов изготовления объектов;
выбор заготовок и методов изготовления;
назначение технологических баз;
выбор вида обработки заготовки, оценка точностных характеристик метода;
определение последовательности операций и определение оборудования по операциям;
разработка операций, т.е. определение переходов, выбор оснастки, оборудования, расчет режимов обработки;
Разработанные таким образом типовые ТП оформляют в виде отраслевых стандартов.
Помимо типовых ТП, применяются групповые ТП, разрабатываемые для групп изделий, однотипным по методам сборки и обработки. Групповой ТП – это процесс, изготовления группы изделий с разными конструктивными, но общими технологическими признаками. Групповая технология разработана для того, чтобы приблизить многономенклатурное мелкосерийное производство по своим экономическим показателям к массовому пр-ву. В групповом ТП не обязательна одна и та же последовательность операций для различных деталей и сборочных единиц, входящих в группу.
Суть гр. техн.: все детали или сборочные единицы объединяют группы по конструктивному подобию и особенностям технологии.
Например: вспоминайте как изготавливали букву о,г,с,т. Разрабатывают универс. оснащения, которое позволяет получить заготовки детали контуры которых очерчены прямым линиями. Далее…(групповая техн. реализуется и в волновой пайке).