
- •1. Классификация полупроводниковых материалов.
- •1. Явления поляризации в диэлектриках. Виды поляризации. Диэлектрическая проницаемость и диэлектрические потери.
- •4. Стеклообразные диэлектрики, их свойства и применение.
- •5. Неполярные, полярные и термостойкие органические диэлектрики.
- •6. Конструкционные металлические сплавы на основе Fe, Al, Cu
- •7. Композиционные листовые пластмассы. Материалы для оснований печатных плат вч и свч диапазонов.
- •2.5. Композиционные, наполненные пластмассы
- •2.5.2. Наполнители
- •2.5.3. Пластмассы с листовым наполнителем
- •2.5.4. Листовые материалы для производства печатных плат
- •8. Сегнетоэлектрики
- •12. Керамика, особенности структуры и основные характеристики установочной и конденсаторной керамики.
- •2. Керамика
- •3.3.2. Конденсаторная керамика
- •14. Зонная структура металла, концентрация и подвижность носителей заряда в металле.
- •15. Эпитаксиальный рост пленок полупроводника.
- •16 Анализ p–n перехода, физика работы диода.
- •18. Ионная имплантация примесей в полупроводник.
- •22. Ионно-плазменное осаждение тонких пленок.
- •27.Усилительные каскады на биполярных и полевых транзисторах.
- •1.2 Эквивалентные схемы резисторного каскада на различных частотах
- •31 Ескд. Виды и комплектность конструкторской документации.
- •33. Конструктивные, технологические и эксплуатационные требования к эс
- •34. Стадии и этапы проектирования электронных средств и разработки технической документации.
- •35. Особенности проектирования эс
- •39. Унифицированные базовые конструкции и их влияние на качество и себестоимость.
- •IV. Унификация.
- •41. Защита рэс от атмосферных воздействий.
- •42. Защитные покрытия, их классификация и основные характеристики. Виды и материалы покрытий.
- •44. Обеспечение надежности рэс в процессе проектирования и производства рэс.
- •45. Статистический ряд и его обработка при управлении качеством
- •46. Международные стандарты по управлению качеством.
- •47. Математическая модель биполярного транзистора, ее основные элементы
- •50. Структура и состав сапр. Состав и возможности современных пакетов проектирования рэс.
- •54. Топологическое проектирование рэс (компоновка, размещение, трассировка), как задачи структурной оптимизации.
- •57. Амплитудная модуляция
- •58. Обобщенная трехточечная схема автогенератора
- •58. Транзисторные автогенераторы
- •1.5 Кварцевые автогенераторы
- •61. Физическая сущность процесса детектирования амплитудно-модулированных сигналов
- •В этом случае ток, протекающий через диод будет иметь им-
- •1.4 Схемы диодных детекторов Различают последовательную (рис. 2.5) и параллельную (рис. 2.6) схемы построения диодных детекторов.
- •1.5 Нелинейные искажения в детекторе больших амплитуд
- •1.6 Линейное детектирование в амплитудных детекторах
- •Тогда ток, протекающий в цепи диода, равен
- •Определим среднее значение тока в цепи диода
- •Пусть на вход детектора подан ам- сигнал
- •Определим коэффициент детектирования
- •С учетом выражений (2.6) и (2.4) запишем
- •64. Принцип факсимильной передачи сообщений.
- •65. Типизация технологических процессов. Типовые и групповые технологические процессы.
- •69.Типы и свойства нефольгированных и фольгированных диэлектриков, используемых для изготовления печатных плат.
- •70. Методы изготовления пп по субтрактивной технологии.
- •71. Методы изготовления пп по аддитивной технологии
- •74. Методы изготовления мпп
- •4.3.1.1. Метод металлизации сквозных отверстий
- •4.3.1.2. Метод открытых контактных площадок
- •4.3.1.3. Мпп с выступающими выводами
- •4.3.1.4. Метод попарного прессования
- •4.3.1.5. Метод послойного наращивания
- •4.3.2. Мпп прецизионные на фолыированном основании
- •4.3.4. Мпп прецизионные на нефольгированном основании
- •4.3.5. Мпп изготовленные методом пафос
- •75. Металлизация диэлектриков
- •77. Схемы технологических процессов
- •80. Методы и технология монтажной пайки.
- •81. Пайка одиночной и двойной волной припоя.
- •82. Конвекционная пайка. Температурный профиль пайки. Инфракрасная пайка.
- •83. Производственные погрешности, причины возникновения и законы распределения.
- •84. Задачи технологической подготовки рэс. Стандарты единой системы технологической подготовки производства и их классификация
- •Прогрессивных технологических процессов (тп),
- •Основные функции тпп. Задачи тпп, решаемые на стадиях проектирования
- •88. Изготовление деталей из керамических материалов.
- •Дополнительные операции.
- •89. Теплопроводность (кондуктивный перенос тепла)
- •3.1. Закон Фурье
- •3.2. Тепловые коэффициенты. Тепловые сопротивления. Метод электротепловых аналогий
- •3.3. Теплопередача цилиндрической, однородной стенки (трубы)
- •91. Конвективный теплообмен. Закон Ньютона-Рихмана.
- •92. Теплообмен излучением. Перенос тепла излучением.
- •Закон Ламберта -Этот закон определяет значение плотности потока излучения е в зависимости от его направления по отношению к равномерно излучающей поверхности тела.
- •93. Влагообмен в рэс Первый и второй закон Фика.
- •97. Классификация систем охлаждения рэа
- •11.2.1. Контактный способ охлаждения
- •11.2.2. Естественное воздушное охлаждение
- •11.2.3. Принудительное воздушное охлаждение
- •11.2.4. Жидкостные системы
22. Ионно-плазменное осаждение тонких пленок.
При ионно-плазменном методе распыления используется явление разрушения катода под действием бомбардировки его ионизированными атомами газа. В качестве рабочей среды применяют обычно инертные газы, например, аргон.
Сущность ионно-плазменного метода заключается в том (рис. 1.22), что ионы, участвующие в разряде между анодом (1) и катодом (2), увлекаются за счет сильного ускоряющего поля Ек. к мишени (3') и бомбардируют ее. Ионы инертного газа (4) выбивают из мишени атомы, которые в виде атомного пучка (5) высокой энергии направляются на подложку (6). Таким образом, в качестве распыляемого материала выбирается третий электрод-мишень, вследствие чего этот метод получил название трехэлектродного. Это позволяет широко варьировать режимы бомбардировки мишени изменением ускоряющего напряжения и других параметров. Процесс распыления характеризуется коэффициентом распыления, равным числу атомов, выбитых из мишени, отнесенному к одному падающему иону. Этот коэффициент зависит от многих факторов и в рабочих режимах обычно достигает нескольких единиц. Выбором параметров процесса распыления добиваются такого режима, при котором коэффициент распыления слабо зависят от энергии падающих ионов, вследствие чего такой режим является наиболее удобным для практических целей.
Важным преимуществом катодного и ионно-плазменного распыления является возможность получения пленок, соответствующих по составу исходному материалу, содержащее различные компоненты. Это справедливо даже тогда, когда скорости распыления отдельных компонент сильно отличаются друг от друга. Лишь в первоначальный момент распыляется преимущественно компонента с большой скоростью распыления. При этом приповерхностный слой обедняется этой компонентой, что приводит к выравниванию скоростей распыления компонент, в результате чего дальнейшее распыление позволяет получить пленку того же состава, что и состав мишени.
Большим достоинством ионно-плазменного распыления является его универсальность. С одинаковым успехом могут быть распылены металлы с различными свойствами, например, вольфрам и золото. Такие сплавы, как нихром, пермаллой, нержавеющая сталь, распыляются без изменения состава распыленного вещества. Сложные (сплавные) пленки, состоящие из двух или нескольких: металлов, могут изготовляться также одновременным распылением нескольких независимых мишеней. При этом скорость распыления каждой из мишеней может устанавливаться и регулироваться независимо от других мишеней. Распыляться могут как чистые полупроводниковые материалы (кремний и др.), так и полупроводниковые соединения (сульфид кремния, окись цинка).
Для распыления непроводящих материалов (ферритов и диэлектриков) требуется применение высокочастотных электрических полей. Высокочастотное напряжение в этом случае прикладывается к металлической пластине, расположенной непосредственно за непроводящей мишенью. Диэлектрик бомбардируется поочередно ионами и электронами тлеющего разряда, возникающего в газе при воздействии на него высокочастотного поля. Ионы выбивают из диэлектрика молекула, которые затем осаждаются на подложке; электроны предотвращают образование на подложке положительных, зарядов.
Пленки, полученные указанным методом, обладают большой прочностью и однородностью и не выкрашиваются при разрезании подложки на пластинки, что позволяет одновременно напылять большое число элементов. При высокочастотном распыления нет необходимости нагревать подложки, т. к наивысшая скорость осаждения при высокочастотном распылении достигается при температуре, равной 313 К.
Большим преимуществом ионно-плазменного метода перед другими является его безынерционность. Распыление материала происходит лишь тогда, когда на мишень подается напряжение, и оно сразу же прекращается после выключения напряжения. При получении же пленок путем термического испаренья в вакууме при выключении нагрева испарителя процесс конденсации пленки на подложке не прекращается; для его прекращения применяют специальные заслонки, препятствующие прохождению атомов от испарителя к подложке.
23. НЕКОТОРЫЕ СИСТЕМЫ СЧИСЛЕНИЯ
В позиционных СС "вес" каждого разряда зависит от его позиции в числе. К числу непозиционных относится "римская" СС, например число - XVII. Любое неотрицательное n-разрядное целое число C(n-1), C(n-2), ... ,C1,C0 в позиционной системе счисления может быть представлено в виде:
D = Cn-1*bn-1 + Cn-2*bn-2 + ... + C1*b1 + C0*b0 (15)
где D - десятичный эквивалент числа, Ci - значение i-го разряда, b - основание системы счисления, b в степени i - вес (весовой коэффициент) i-го разряда и n число разрядов целой части числа. В цифровой и вычислительной технике наиболее распространены двоичная (BIN), десятичная (DEC), шестнадцатиричная (HEX) и непозиционная двоично-десятичная (BCD) системы счисления. В BCD системе вес каждого разряда равен степени 10, как в десятичной системе, а каждая цифра i-го разряда кодируется 4-мя двоичными цифрами. Восьмиричная СС(OCT) применяется реже. В 16-ной системе счисления цифры от 0 до 9 совпадают с десятичными, а для ЦИФР болше 10 используются буквы латинского алфавита : A(a) = цифра 10, B(b) = 11, C(c) =12, D(d) = 13, E(e) =14. Двоичное число преобразуется в десятичное беззнаковое число по формуле (15), например 10010011 = 1*27 + 1*24 + 1*21 + 1*20 = 147 (DEC). Для перевода числа из двоичной системы в 16 - ную, его необходимо разбить начиная справа на группы по 4 двоичных цифры и в каждой четверке просуммировать веса (8,4,2,1) соответствующие единичным значениям Ci. Для обратного перевода каждая HEX цифра заменяется четверкой двоичных, незначащие нули слева, если они есть, отбрасываются.
Двоично-десятичные числа получаются представлением каждой десятичной цифры двоичным числом. Например, число 24 в десятичной форме можно представить двоично-десятичным числом 0010 0100. Этот код используется в цифровой электронике в шифраторах, дешифраторах и других устройствах. Двоично-десятичное число можно записывать и десятичными цифрами, например 1998, и двоичными - 0001 1001 1001 1000. Каждое десятичное число можно представить в виде BCD, например 19(DEC) = 19(BCD), но их двоичные представления не равны: 10011(19DEC) не равно 1 1001(19BCD). Не каждая запись из нулей и единиц имеет двоично-десятичный эквивалент. Например, 11001001(BIN) = [C9(HEX),201(DEC)] = ?(BCD), т.к. десятичной цифры 1100=12 не существует.