
- •1. Классификация полупроводниковых материалов.
- •1. Явления поляризации в диэлектриках. Виды поляризации. Диэлектрическая проницаемость и диэлектрические потери.
- •4. Стеклообразные диэлектрики, их свойства и применение.
- •5. Неполярные, полярные и термостойкие органические диэлектрики.
- •6. Конструкционные металлические сплавы на основе Fe, Al, Cu
- •7. Композиционные листовые пластмассы. Материалы для оснований печатных плат вч и свч диапазонов.
- •2.5. Композиционные, наполненные пластмассы
- •2.5.2. Наполнители
- •2.5.3. Пластмассы с листовым наполнителем
- •2.5.4. Листовые материалы для производства печатных плат
- •8. Сегнетоэлектрики
- •12. Керамика, особенности структуры и основные характеристики установочной и конденсаторной керамики.
- •2. Керамика
- •3.3.2. Конденсаторная керамика
- •14. Зонная структура металла, концентрация и подвижность носителей заряда в металле.
- •15. Эпитаксиальный рост пленок полупроводника.
- •16 Анализ p–n перехода, физика работы диода.
- •18. Ионная имплантация примесей в полупроводник.
- •22. Ионно-плазменное осаждение тонких пленок.
- •27.Усилительные каскады на биполярных и полевых транзисторах.
- •1.2 Эквивалентные схемы резисторного каскада на различных частотах
- •31 Ескд. Виды и комплектность конструкторской документации.
- •33. Конструктивные, технологические и эксплуатационные требования к эс
- •34. Стадии и этапы проектирования электронных средств и разработки технической документации.
- •35. Особенности проектирования эс
- •39. Унифицированные базовые конструкции и их влияние на качество и себестоимость.
- •IV. Унификация.
- •41. Защита рэс от атмосферных воздействий.
- •42. Защитные покрытия, их классификация и основные характеристики. Виды и материалы покрытий.
- •44. Обеспечение надежности рэс в процессе проектирования и производства рэс.
- •45. Статистический ряд и его обработка при управлении качеством
- •46. Международные стандарты по управлению качеством.
- •47. Математическая модель биполярного транзистора, ее основные элементы
- •50. Структура и состав сапр. Состав и возможности современных пакетов проектирования рэс.
- •54. Топологическое проектирование рэс (компоновка, размещение, трассировка), как задачи структурной оптимизации.
- •57. Амплитудная модуляция
- •58. Обобщенная трехточечная схема автогенератора
- •58. Транзисторные автогенераторы
- •1.5 Кварцевые автогенераторы
- •61. Физическая сущность процесса детектирования амплитудно-модулированных сигналов
- •В этом случае ток, протекающий через диод будет иметь им-
- •1.4 Схемы диодных детекторов Различают последовательную (рис. 2.5) и параллельную (рис. 2.6) схемы построения диодных детекторов.
- •1.5 Нелинейные искажения в детекторе больших амплитуд
- •1.6 Линейное детектирование в амплитудных детекторах
- •Тогда ток, протекающий в цепи диода, равен
- •Определим среднее значение тока в цепи диода
- •Пусть на вход детектора подан ам- сигнал
- •Определим коэффициент детектирования
- •С учетом выражений (2.6) и (2.4) запишем
- •64. Принцип факсимильной передачи сообщений.
- •65. Типизация технологических процессов. Типовые и групповые технологические процессы.
- •69.Типы и свойства нефольгированных и фольгированных диэлектриков, используемых для изготовления печатных плат.
- •70. Методы изготовления пп по субтрактивной технологии.
- •71. Методы изготовления пп по аддитивной технологии
- •74. Методы изготовления мпп
- •4.3.1.1. Метод металлизации сквозных отверстий
- •4.3.1.2. Метод открытых контактных площадок
- •4.3.1.3. Мпп с выступающими выводами
- •4.3.1.4. Метод попарного прессования
- •4.3.1.5. Метод послойного наращивания
- •4.3.2. Мпп прецизионные на фолыированном основании
- •4.3.4. Мпп прецизионные на нефольгированном основании
- •4.3.5. Мпп изготовленные методом пафос
- •75. Металлизация диэлектриков
- •77. Схемы технологических процессов
- •80. Методы и технология монтажной пайки.
- •81. Пайка одиночной и двойной волной припоя.
- •82. Конвекционная пайка. Температурный профиль пайки. Инфракрасная пайка.
- •83. Производственные погрешности, причины возникновения и законы распределения.
- •84. Задачи технологической подготовки рэс. Стандарты единой системы технологической подготовки производства и их классификация
- •Прогрессивных технологических процессов (тп),
- •Основные функции тпп. Задачи тпп, решаемые на стадиях проектирования
- •88. Изготовление деталей из керамических материалов.
- •Дополнительные операции.
- •89. Теплопроводность (кондуктивный перенос тепла)
- •3.1. Закон Фурье
- •3.2. Тепловые коэффициенты. Тепловые сопротивления. Метод электротепловых аналогий
- •3.3. Теплопередача цилиндрической, однородной стенки (трубы)
- •91. Конвективный теплообмен. Закон Ньютона-Рихмана.
- •92. Теплообмен излучением. Перенос тепла излучением.
- •Закон Ламберта -Этот закон определяет значение плотности потока излучения е в зависимости от его направления по отношению к равномерно излучающей поверхности тела.
- •93. Влагообмен в рэс Первый и второй закон Фика.
- •97. Классификация систем охлаждения рэа
- •11.2.1. Контактный способ охлаждения
- •11.2.2. Естественное воздушное охлаждение
- •11.2.3. Принудительное воздушное охлаждение
- •11.2.4. Жидкостные системы
16 Анализ p–n перехода, физика работы диода.
П
оскольку
концентрация дырок в p-области
гораздо выше их концентрации в n-области,
то дырки из p-области
диффундируют в n-область.
Однако, как только дырки попадают в
n-область,
они начинают рекомбинировать с
электронами, основными носителями
зарядов в n-области,
и их концентрация по мере углубления
быстро убывает. Аналогично электроны
из n-области
диффундируют в p-область.
Таким образом, в p-n-переходе
возникает ток диффузии Iдиф
= Iр диф
+ In диф,
направление которого совпадает с
направлением диффузии дырок. Если бы
дырки и электроны являлись нейтральными
частицами, то их взаимная диффузия
привела бы к полному выравниванию
концентрации дырок и электронов по
всему объему кристалла, и p-n-переход,
как таковой, отсутствовал бы. Встречная
диффузия подвижных носителей заряда
приводит к появлению в n-области
нескомпенсированных положительных
зарядов ионов донорной примеси, а в
p-области
- отрицательных зарядов ионов акцепторной
примеси, связанных с кристаллической
решеткой полупроводника. Так как
электрическое поле неподвижных зарядов
p-n-перехода
при термодинамическом равновесном
состоянии препятствует диффузии основных
носителей заряда в соседнюю область,
то считают, что между p-
и n-областями
устанавливается потенциальный
барьер φо
этот
барьер препятствует движению основных
носителей заряда через него.
Неравновесным состоянием
p-n-перехода
называют состояние, когда токи диффузии
и дрейфа через переход неуравновешенны.
Оно возникает, если к переходу приложить
внешнее напряжение, которое понизит
или повысит потенциальный барьер по
сравнению с его величиной φ0
в равновесном состоянии. Если к
p-n-переходу
приложить внешнее поле, то равновесное
состояние нарушится. Считается, что
p-n-переход
включен в прямом направлении, когда
внешнее напряжение U
приложено плюсом к p-области,
а минусом к n-области.
Напряжение U
почти полностью будет падать на
p-n-переходе,
сопротивление которого во много раз
выше сопротивлений областей полупроводников
p-
и n-типа.
В переходе появится дополнительное
внешнее электрическое поле Е,
не совпадающее с направлением поля Е0
перехода, что приведет к уменьшению
суммарной напряженности электрического
поля перехода, а это в свою очередь
вызовет уменьшение ширины запирающего
слоя. Уменьшение высоты потенциального
барьера вызывает рост диффузионных
токов основных носителей и некоторое
снижение дрейфовых (тепловых) токов
неосновных носителей. Считается, что
p-n-переход
включен в обратном направлении, когда
внешнее напряжение U
приложено плюсом к n-области,
минусом к p-области.
При этом электрическое поле, создаваемое
внешним источником, совпадает с внутренним
полем p-n-перехода.
В этом случае поля складываются и
потенциальный барьер между p-
и n-областями
возрастает. При обратном смещении по
мере его увеличения остается все меньше
подвижных носителей, способных преодолеть
возросший потенциальный барьер, поэтому
диффузный ток как электронов и дырок,
так и полный ток через переход стремится
к нулю. в этом случае тепловой ток,
вызванный движением неосновных носителей
заряда, остается постоянным, а диффузный
ток основных носителей уменьшается по
экспоненциальному закону.