
- •1. Классификация полупроводниковых материалов.
- •1. Явления поляризации в диэлектриках. Виды поляризации. Диэлектрическая проницаемость и диэлектрические потери.
- •4. Стеклообразные диэлектрики, их свойства и применение.
- •5. Неполярные, полярные и термостойкие органические диэлектрики.
- •6. Конструкционные металлические сплавы на основе Fe, Al, Cu
- •7. Композиционные листовые пластмассы. Материалы для оснований печатных плат вч и свч диапазонов.
- •2.5. Композиционные, наполненные пластмассы
- •2.5.2. Наполнители
- •2.5.3. Пластмассы с листовым наполнителем
- •2.5.4. Листовые материалы для производства печатных плат
- •8. Сегнетоэлектрики
- •12. Керамика, особенности структуры и основные характеристики установочной и конденсаторной керамики.
- •2. Керамика
- •3.3.2. Конденсаторная керамика
- •14. Зонная структура металла, концентрация и подвижность носителей заряда в металле.
- •15. Эпитаксиальный рост пленок полупроводника.
- •16 Анализ p–n перехода, физика работы диода.
- •18. Ионная имплантация примесей в полупроводник.
- •22. Ионно-плазменное осаждение тонких пленок.
- •27.Усилительные каскады на биполярных и полевых транзисторах.
- •1.2 Эквивалентные схемы резисторного каскада на различных частотах
- •31 Ескд. Виды и комплектность конструкторской документации.
- •33. Конструктивные, технологические и эксплуатационные требования к эс
- •34. Стадии и этапы проектирования электронных средств и разработки технической документации.
- •35. Особенности проектирования эс
- •39. Унифицированные базовые конструкции и их влияние на качество и себестоимость.
- •IV. Унификация.
- •41. Защита рэс от атмосферных воздействий.
- •42. Защитные покрытия, их классификация и основные характеристики. Виды и материалы покрытий.
- •44. Обеспечение надежности рэс в процессе проектирования и производства рэс.
- •45. Статистический ряд и его обработка при управлении качеством
- •46. Международные стандарты по управлению качеством.
- •47. Математическая модель биполярного транзистора, ее основные элементы
- •50. Структура и состав сапр. Состав и возможности современных пакетов проектирования рэс.
- •54. Топологическое проектирование рэс (компоновка, размещение, трассировка), как задачи структурной оптимизации.
- •57. Амплитудная модуляция
- •58. Обобщенная трехточечная схема автогенератора
- •58. Транзисторные автогенераторы
- •1.5 Кварцевые автогенераторы
- •61. Физическая сущность процесса детектирования амплитудно-модулированных сигналов
- •В этом случае ток, протекающий через диод будет иметь им-
- •1.4 Схемы диодных детекторов Различают последовательную (рис. 2.5) и параллельную (рис. 2.6) схемы построения диодных детекторов.
- •1.5 Нелинейные искажения в детекторе больших амплитуд
- •1.6 Линейное детектирование в амплитудных детекторах
- •Тогда ток, протекающий в цепи диода, равен
- •Определим среднее значение тока в цепи диода
- •Пусть на вход детектора подан ам- сигнал
- •Определим коэффициент детектирования
- •С учетом выражений (2.6) и (2.4) запишем
- •64. Принцип факсимильной передачи сообщений.
- •65. Типизация технологических процессов. Типовые и групповые технологические процессы.
- •69.Типы и свойства нефольгированных и фольгированных диэлектриков, используемых для изготовления печатных плат.
- •70. Методы изготовления пп по субтрактивной технологии.
- •71. Методы изготовления пп по аддитивной технологии
- •74. Методы изготовления мпп
- •4.3.1.1. Метод металлизации сквозных отверстий
- •4.3.1.2. Метод открытых контактных площадок
- •4.3.1.3. Мпп с выступающими выводами
- •4.3.1.4. Метод попарного прессования
- •4.3.1.5. Метод послойного наращивания
- •4.3.2. Мпп прецизионные на фолыированном основании
- •4.3.4. Мпп прецизионные на нефольгированном основании
- •4.3.5. Мпп изготовленные методом пафос
- •75. Металлизация диэлектриков
- •77. Схемы технологических процессов
- •80. Методы и технология монтажной пайки.
- •81. Пайка одиночной и двойной волной припоя.
- •82. Конвекционная пайка. Температурный профиль пайки. Инфракрасная пайка.
- •83. Производственные погрешности, причины возникновения и законы распределения.
- •84. Задачи технологической подготовки рэс. Стандарты единой системы технологической подготовки производства и их классификация
- •Прогрессивных технологических процессов (тп),
- •Основные функции тпп. Задачи тпп, решаемые на стадиях проектирования
- •88. Изготовление деталей из керамических материалов.
- •Дополнительные операции.
- •89. Теплопроводность (кондуктивный перенос тепла)
- •3.1. Закон Фурье
- •3.2. Тепловые коэффициенты. Тепловые сопротивления. Метод электротепловых аналогий
- •3.3. Теплопередача цилиндрической, однородной стенки (трубы)
- •91. Конвективный теплообмен. Закон Ньютона-Рихмана.
- •92. Теплообмен излучением. Перенос тепла излучением.
- •Закон Ламберта -Этот закон определяет значение плотности потока излучения е в зависимости от его направления по отношению к равномерно излучающей поверхности тела.
- •93. Влагообмен в рэс Первый и второй закон Фика.
- •97. Классификация систем охлаждения рэа
- •11.2.1. Контактный способ охлаждения
- •11.2.2. Естественное воздушное охлаждение
- •11.2.3. Принудительное воздушное охлаждение
- •11.2.4. Жидкостные системы
14. Зонная структура металла, концентрация и подвижность носителей заряда в металле.
Предположим, что на N одинаковых частиц приходится G различных состояний, в которых может находиться отдельная частица. Мерой нахождения частицы в данном состоянии служит отношение N/G. Если N/G<<1, то число вакантных состояний много больше числа частиц. Подобные коллективы называются невырожденными и описываются классической статистикой Максвелла - Больцмана.
Если N/G>>1, то свойства частиц определяют заселённость состояний. Такие коллективы частиц получили название вырожденных. Вырожденные коллективы могут образовываться только квантово-механическими частицами. Действительно, для выполнения последнего условия необходимо, чтобы число возможных состояний частиц (G) было бы во всяком случае конечным. Это может быть в том случае, если параметры состояний частицы изменяются дискретно, т.е. если частица является квантово-механическим объектом.
м – термодинамический параметр, называемый химическим потенциалом.
Химический потенциал выражает изменение свободной энергии системы при изменении числа частиц на единицу при неизменной температуре и объёме системы, т.е. химический потенциал равен величине свободной энергии (F), приходящейся на одну частицу системы в состоянии равновесия.
Функция распределения Ферми – Дирака определяет среднее число частиц, подчиняющихся принципу Паули, в данном энергетическом состоянии, т.е. она выражает вероятность заполнения данного состояния:
|
(4.12) |
Рассмотрим основные свойства функции Ферми – Дирака применительно к электронам в металле. При T = 0 К электроны последовательно занимают все состояния, начиная с наинизшего, соответствующего дну зоны проводимости. Значение функции распределения для всех этих уровней равно единице, при этом последним будет заполнен энергетический уровень, высота которого, отсчитанная от дна зоны проводимости, равна химическому потенциалу Eф = ф. Этот энергетический уровень получил название уровня Ферми. С учётом этого функцию распределения Ферми – Дирака можно представить в виде
|
(4.13) |
Все энергетические уровни, лежащие выше уровня Ферми, свободны, и для них функция распределения равна нулю (fф(E>Eф)=0). При повышении температуры часть электронов переходит на более высокие энергетические уровни (E>Eф), в результате чего вероятность заполнения этих уровней увеличивается, а вероятность заполнения энергетических уровней, лежащих ниже уровня Ферми (E<Eф), уменьшается. Графики функции распределения Ферми – Дирака для различных значений температуры представлены на (рис. 4.3).
Используя выражения (4.10) и (4.13), а также понятие об уровне Ферми, определим концентрацию электронов n(E)dE, имеющих энергию в области от E до E+dE,
(4.14)
Важнейшими свойствами уровня Ферми являются:
Вероятность заполнения электроном уровня Ферми при любой температуре равна ½.
Уровень Ферми представляет собой химический потенциал электронов данной системы (в расчёте на один электрон). Поэтому условием равновесия двух электронных проводников, которые приведены в контакт (безразлично, металлов или полупроводников), является равенство их уровней Ферми.
fф
T1= 0
1
T1
0,5 T1
E
Eф=μф
n (E) g(E) T1<T2<T3
g(E)
T1= 0
T2
T3
E
Eф=μф
Рис. 4.3
Уровень Ферми определяется из условия, что независимо от распределения по уровням, полное число электронов в кристалле должно оставаться неизменным. Это требование связано с условием электронейтральности системы в целом.
Интегрируя выражение (4.14), получаем общее число частиц в единице объёма системы
|
(4.15) |
что приводится к следующему выражению
|
(4.16) |
откуда получаем
|
(4.17) |
где
|
(4.18) |
представляет собой значение уровня Ферми металлов при 0 К.
Значение
составляет
обычно величину около 5 эВ; поправка в
(4.17) во всём температурном интервале не
превышает сотых долей процента, поэтому
в отличие от полупроводников в металлах
уровень Ферми практически не зависит
от температуры и определяется выражением
(4.18).
Из условия
определяем значение Тф
|
(4.19) |
выше которой выполняется критерий невырожденности электронного газа. Расчёты показывают, что эта температура примерно на два порядка выше температуры плавления металлов, в связи с чем электронный газ в металлах всегда находится в вырожденном состоянии.
Степень вырождения системы элементов определяется их концентрацией и температурой: чем больше концентрация элементов и чем ниже температура, тем сильнее вырождена система электронов. Из (4.25) получаем соотношение между концентрацией электронов и температурой системы
|
(4.26) |
Электропроводностью называют явление направленного переноса (движения) свободных носителей заряда под действием электрического поля. Необходимым условием существования электропроводности у кристаллов является наличие в их энергетической диаграмме частично заполненных электронами энергетических зон. Только в этом случае электрическое поле может привести к нарушению чисто беспорядочного движения носителей заряда – электронов и дырок, к наложению на него направленного переноса.
Коэффициент пропорциональности между скоростью дрейфа и напряжённостью электрического поля получил название подвижности носителей
|
(4.32) |
Из (4.32) получаем общее выражение для удельной электропроводности проводника
|
(4.33) |
Если предположить, что в результате соударения за время τ полностью теряется приобретенная до этого дрейфовая скорость, то среднюю скорость дрейфа электрона можно выразить как
|
(4.35) |
где
представляет собой ускорение электрона
во внешнем электрическом поле ε. Из
(4.35) получаем другое выражение для
подвижности электронного газа
|
(4.36) |
При расчётах обычно вводится средняя длина свободного пробега электрона λ, связанная с τ соотношением
|
(4.37) |
где v – средняя скорость движения электронов.
Численная оценка выражений (4.36) и (4.37)
показывает, что, например, для меди
.
Последняя величина намного порядков
ниже скорости хаотического движения
электронов (
).
В то же время
что примерно в 100 раз превышает величину
межатомного расстояния в меди.
Для невырожденного газа электроны практически не взаимодействуют друг с другом, вследствие чего при наложении внешнего поля каждый электрон принимает участие в электропроводности. Поэтому в выражения (4.36) и (4.38) должны входить усредненные по всему коллективу характеристики, т.е.
|
(4.39) |
Для вырожденного газа возбуждение испытывают только электроны, расположенные вблизи уровня Ферми (фермиевские электроны), поэтому выражения (4.36) и (4.38) приобретают следующий вид:
|
(4.41) |
где n – полная концентрация электронов.
Рассмотрим температурные зависимости подвижности носителей, для чего оценим зависимость от температуры средней длины свободного пробега λ и скорости электрона v (выражения (4.39) и (4.41)).
Подвижность носителей заряда определяется их рассеянием. В монокристалле с бездефектной структурой наблюдается рассеяние электронов за счёт взаимодействия с ионами кристаллической решетки, которое тем больше, чем интенсивнее тепловые колебания ионов. Систему колеблющихся ионов кристаллической решетки представляют в виде фононного газа, концентрация фононов в котором определяется выражением
В области высоких температур λ ~ 1/nф (nф – концентрация фононов); так как из (4.46) следует, что nф ~ Т, то λ ~ Т -1. Если для невырожденного газа v ~ T 0,5, то
|
(4.48) |
Для вырожденного газа энергия, а следовательно, и скорость фермиевских электронов практически не зависят от температуры, поэтому
|
(4.49) |
В области низких температур основное значение имеет рассеяние на ионизированных примесных атомах. Расчёты показывают, что длина свободного пробега электронов пропорциональна v 4, поэтому подвижность электронов для невырожденного газа
|
(4.50) |
и для вырожденного газа
|
(4.51) |
Если одновременно действуют несколько механизмов рассеяния, то вводят величину ŵ = 1/τ , представляющую собой среднее число столкновений электрона за единицу времени. Полное число столкновений определяется суммой столкновений, обусловленных различными механизмами рассеяния: электрон – фононным ŵ ф , электрон – примесным ŵ n , электрон– дефектным ŵ д и т.д.
ŵ = ŵ ф + ŵ n + ŵ д . |
(4.52) |
Используя (4.41), получаем
|
откуда
|
(4.54) |
где u ф, u n, u д – подвижности, обусловленные различными механизмами рассеяния электронов. Из (4.54) видно, что основным в определении подвижности является механизм рассеяния, обусловливающий наиболее низкую подвижность.