- •1 Теория электронно-дырочного перехода
- •1.1 Основные понятия
- •1.2 Потенциальный барьер в р—n- переходе
- •1.3 Выпрямление на р—n- переходе
- •1.4 Особенности вольт-амперной характеристики плоскостного диода
- •1.5 Температурная зависимость обратного тока
- •1.6 Зависимость выпрямительных свойств диодов от частоты
- •2 Теория метода и описание установки
- •2.1 Анализ исходных данных и подбор компонентов и деталей
- •2.2 Разработка принципиальной схемы устройства.
- •2.3 Внешний вид устройства.
- •3 Практическая часть
- •3.1 Операции на постоянном токе
- •3.2 Получение вах с помощью Осциллографа
- •3.3 Наблюдение выпрямленного тока
- •3.4 Ход работ
- •3.5 Контрольные вопросы
- •3.6 Пример выполнения работы
- •Заключение
- •Список использованной литературы
1 Теория электронно-дырочного перехода
1.1 Основные понятия
Обычно электронно-дырочный переход создают внутри полупроводника путем введения в одну его часть акцепторной примеси, а в другую — донорной (рисунок 1.1). Тогда одна область имеет дырочную проводимость, а другая — электронную. Переход между двумя областями полупроводника, одна из которых имеет электропроводность n-типа, а другая p-типа, называется электронно-дырочным переходом (p — n или n — p). Переход, линейные размеры которого, определяющие его площадь, значительно больше его толщины, называют плоскостным. Переход называют симметричным, если концентрация доноров Nд в электронной области (n) равна концентрации акцепторов Na в дырочной области (р), и несимметричным, если концентрации примесей NД, Na неодинаковы. Переход, в котором область изменения концентрации примеси значительно меньше толщины области пространственного заряда, называют резким переходом. Переход, в котором толщина области плавного изменения концентрации примеси сравнима с толщиной области пространственного заряда, называют плавным. Переход между полупроводниками с различной шириной запрещенной зоны называют гетеропереходом (рисунок 1.2).
По методу изготовления могут быть следующие p — n-переходы:
диффузный, образованный в результате диффузии примеси в полупроводник;
поверхностно-барьерный, образованный инверсным слоем при электролитическом осаждении или другом методе нанесения металла на поверхность полупроводника;
сплавной (вплавной), образованный в результате вплавления в полупроводник металла, или сплава, содержащего донорные и акцепторные примеси;
выращенный, образованный в полупроводнике при его выращивании из расплава.
1.2 Потенциальный барьер в р—n- переходе
Рассмотрим процеса установления термодинамического равновесия в несимметричном р — n-переходе с резким изменением типа проводимости на границе и получим выражение для контактной разности потенциалов.
Обозначим концентрацию дырок в дырочной области рр, концентрацию электронов в электронной области пп (основные носители), концентрацию дырок в электронной области pn, концентрацию электронов в дырочной области nр (неосновные носители), толщину области объемного заряда d, площадь p — n-перехода S.
В невырожденных, но достаточно сильно легированных полупроводниках концентрация электронов в полупроводниках n-типа и дырок в полупроводниках р-типа велики по сравнению с собственной концентрацией носителей пi.
nnni ррni или NДni Nani. (1.1)
Из условия электрической нейтральности
nп = Nд+pn; (1.2)
pp=Na+np; (1.3)
и при выполнении неравенств (1.1) с учетом выражения (2.25) следует
nnNД, pn=ni2/NД; (1.4)
ppNа, np=ni2/Nа; (1.5)
ppnp, nnpn (1.6)
Так как nnnр, то возникает градиент концентрации dn/dx и диффузия электронов в p-область, создающая ток диффузии InD
InD=qoDnS dn/dx (1.7)
где Dn — коэффициент диффузии электронов.
Так как рр>>рп, то возникает градиент концентрации дырок
dp/dx и диффузия дырок в n-область, создающая ток диффузии
IpD=q0DpS dp/dx (1.8)
где Dp — коэффициент диффузии дырок.
В результате диффузии электронов и дырок в n-области у границы перехода на расстоянии dn остаются нескомпенсированные ионизированные доноры и неравновесные дырки, а область у границы n-полупроводника заряжается положительно; в р-области у границы перехода на расстоянии dp остаются нескомпенсированными ионизированные акцепторы и неравновесные электроны, а область у границы р-полупроводника заряжается отрицательно. При этом в области р — n-перехода возникает двойной электрический слой (потенциальный барьер) и электрическое поле, препятствующее диффузионному переходу основных носителей. Это поле приводит к появлению дрейфового тока неосновных носителей:
из p-области в n-область
InE=q0npEunS (1.9)
из n-области в p-область
IpE=q0pnEupS (1.10)
где Е — напряженность поля в р — n-переходе;
un — подвижность электронов;
uр — подвижность дырок.
Таким образом, через переход протекают четыре тока: два диффузионных и два дрейфовых.
В установившемся динамическом равновесии, когда уровни Ферми в р- и n-областях совпадают (см, рисунок 1.1, г), общий ток через р — n-переход равен нулю:
IpD-InE+InD-IpЕ=0 (1.11)
Величину контактной разности потенциалов, возникающей в р — n-переходе вследствие различной концентрации носителей заряда в р- и n-областях, можно определить, исходя из того, что в условиях термодинамического равновесия уровни Ферми в р- и n-областях совпадают, а возникающая контактная разность потенциалов между р- и n-областями сдвигает энергетические уровни в них относительно друг друга на величину, равную разности уровней Ферми в р- и n-областях при отсутствии контакта. Эта разность в положении уровней Ферми в полупроводниках р- и n-типа и определяет величину контактной разности потенциалов (см. рисунок 1.1, в, г)
(1.12)
В невырожденных полупроводниках уровни Ферми в р- и n-областях связаны с концентрациями основных носителей заряда согласно выражениям (2.21) и (2.27), а между концентрациями основных и неосновных носителей заряда существует взаимосвязь (2.25). Определив из формул (2.21) и (2.27) уровни Ферми Fn, Fp и подставив их значения в (1.12) с учетом выражения (2.25) для контактной разности потенциалов между р- и n-областями полупроводника, получим:
(1.13)
(1-14)
т. е. на значение φк влияет концентрация носителей как в электронной, так и в дырочной области полупроводника.