Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Царева Л.А. - КиТЭСУ (лаб) (2011.09.19 последня...doc
Скачиваний:
4
Добавлен:
14.08.2019
Размер:
650.75 Кб
Скачать

1.3. Контрольные вопросы

1) Какие виды операций применяются для создания объемных тел по эскизу? Какие из них были использованы вами в данной работе?

2) Какие типы системных линий вам известны?

3) Что такое Дерево модели?

4) Для чего нужны привязки? Приведите пример использования привязки «Касание».

Лабораторная работа 2

СОЗДАНИЕ 3D-МОДЕЛЕЙ ЭЛЕКТРОРАДИОЭЛЕМЕНТОВ

Цель работы: изучение приемов создания трехмерных моделей электрорадиоэлементов различных форм и размеров.

2.1. Основные теоретические сведения

Основные приемы работы с системой «Компас-3D» были продемонстрированы на конкретном примере в лабораторной работе 1. В данной лабораторной работе вам предстоит закрепить полученные навыки построения трехмерных моделей в процессе моделирования подстроечного резистора СП3-19-0,5, транзистора КТ502Б и микросхемы SSM2166.

В общем случае для построения 3D-модели электрорадиоэлемента достаточно иметь в наличии изображения корпусов с основными размерами, которые приводятся в справочниках по электрорадиоэлементам [6, 7].

Для представления формы детали ее изображение должно содержать два вида с размерами всех элементов детали. Неуказанные размеры элементов детали выбираются самостоятельно исходя из конструктивных соображений.

2.2. Задание на лабораторную работу

1) Постройте 3D-модель корпуса подстроечного резистора СП3-19-0,5. Изображение и размеры корпуса представлены на рис. 2.1.

2) Постройте 3D-модель корпуса транзистора КТ502Б. Изображение и размеры корпуса представлены на рис. 2.2.

3) Постройте 3D-модель корпуса микросхемы SSM2166. Изображение и размеры корпуса представлены на рис. 2.3.

а б

Рис. 2.1. Схема корпуса подстроечного резистора СП3-19-0,5:

вид слева (а) и сверху (б)

а б

Рис. 2.2. Схема корпуса транзистора КТ502Б: вид слева (а) и сверху (б)

а б

Рис. 2.3. Схема корпуса микросхемы SSM2166: вид слева (а) и сверху (б)

2.3. Контрольные вопросы

1) В чем отличие осевых линий от основных и тонких?

2) Какими способами можно задать диаметр окружности?

3) Где в вашей работе применялась операция «Усечь кривую»?

4) Приведите пример применения операции «Скругление».

Библиографический список

1. Бочков А. Л. Трехмерное моделирование в системе «Компас-3D»: Учебное пособие / А. Л. Бочков. С.-Петербургский гос. ун-т. СПб, 2007. 84 с.

2. Жарков Н. В. Компас-3D V11: Полное руководство / Н. В. Жарков, М. А. Минеев, Р. Г. Прокди. М.: Наука и техника, 2010. 688 с.

3. Норенков И. П. Основы автоматизированного проектирования / И. П. Норенков / МГТУ им. Баумана. М., 2002. 336 с.

4. Сторчак Н. А. Моделирование трехмерных объектов в среде «Компас-3D»: Учебное пособие / Н. А. Сторчак, В. И. Гегучадзе, А. В. Синьков. Волгоград: Политехник, 2006. 216 с.

5. Зоммер В. «AutoCad 2006»: Руководство чертежника, конструктора, архитектора: Пер. с нем./ В. Зоммер. М.: Бином-Пресс, 2006. 736 с.

6. Горюнов Н. Н. Полупроводниковые приборы: транзисторы: Справочник / Н. Н. Горюнов. М: Энергоиздат, 1982. 904 с.

7. Галкин В. И. Полупроводниковые приборы: Справочник / В. И. Гал-

кин, А. Л. Булычев, В. А. Прохоренко. Минск: Беларусь, 1987. 285 с.

Учебное издание

ЦАРЕВА Лена Алексеевна

СОЗДАНИЕ ТРЕХМЕРНЫХ МОДЕЛЕЙ

В СИСТЕМЕ «КОМПАС-3D»

________________________________

Редактор Н. А. Майорова

***

Подписано в печать .09.2011. Формат 60 × 84 1/16.

Плоская печать. Бумага офсетная. Усл. печ. л. 1,4. Уч.-изд. л. 1,5.

Тираж 50 экз. Заказ .

**

Редакционно-издательский отдел ОмГУПСа

Типография ОмГУПСа

*