36. Основные программы теплового анализа печатных плат. BetAsoft-Board.(47)

Предназначена для моделирования тепловых процессов в печатных платах. Вся информация о компонентах, используемых данной программой, хранится в двух библиотеках:

1-Working Library — создаётся с помощью интерфейса импорта из системы проектирования и содержит компоненты разработанной производителем печатной платы.

2-Master Library — содержит 2500 полностью определённых готовых к применению компонентов. Размер библиотеки неограничен.

В программе имеется интерфейс связи с наиболее распространёнными САПР. Программный пакет позволяет моделировать рассеяние тепла через специализированные теплоотводы, проводящие контактные площадки и элементы креплений, с учётом естественной и принудительной вентиляции, изменения атмосферного давления и силы тяжести.

Система не накладывает никаких ограничений на размеры и форму плат, а также число элементов в них.

Основу программного продукта составляет модуль Board для моделирования тепловых процессов в многослойных платах нерегулярной формы, которые могут быть расположены в открытых и закрытых корпусах. Этот программный пакет позволяет рассчитывать среднюю темп. корпуса элемента и карту градиента. А дополнительный модуль THETA jc даёт возможность определять температуру отдельных p-n переходов, благодаря чему можно определять степень нагрева отдельных элементов, а также близость температуры их корпусов к прельно допустимому значению. Вследствие температурного расширения в области платы с повышенной температурой будут претерпевать различные деформации. При многократном нагревании и охлаждении это может привести к выходу из строя как самой платы, так и расположенных на ней элементов, отслаиванию печатных проводников и нарушению контактов.

Результаты расчёта с точностью 90% были подтверждены в ходе специальных испытаний, а также с помощью с помощью инфракрасной фотосъёмки.

Другим обновлённым модулем проекта является программа BETAsoft-MCM, позволяющая проводить температурный анализ отдельных компонентов электронных схем, таких, как однокристальные и многокристальные микросхемы, интегрированные в гибридные и дискретные элементы. Исходной информацией для проведения анализа в данном модуле служит определение структуры трёхмерного компонента.

Модуль пакета BETAsoft-System предназначен для моделирования тепловых режимов объёмных конструкций(например электронных модулей, блоков).

36. Основные программы теплового анализа печатных плат. Flomerics Flothern.

Главной особенностью продукта является интерфейс, построенный на базе современных интернет-технологий. Позволяет моделировать отвод тепла от микросхем, упакованных в современные корпуса, к также позволяет учитывать технологию поверхностного монтажа перевёрнутых кристаллов( технология flip-chip).

38. Программы подготовки печатных плат к производственному циклу. Genesis

Программа ориентирована на оперативные платформы работающие под управлением оперативной систем Unix. Основные особенности программного пакета –имеют высокий уровень автоматической обработки топологий . Имеются спец средства верификации корректировки, которые позволяют увеличивать технологические платы и учитывать особенности производства на конкретном предприятии. Набор интерфейсов импорта экспорта позволяют обмениваться данными с большинством известными системами проектирования печатных плат . В состав пакета входит инструментарий для анализа и коррекции топологий:

1)средство автоматизации ввода данных

2)средство анализа проекта более чем по 70 параметрам

3)графический редактор

4)средство вывода информации в различные форматы ген производства.

5)оптимизация размещения плат на заготовке оригинальной конфигурации

6)оптимизация сверления и фрезерования.

7)средство автомат проверки печатных плат на соответствующе требования конструкторской документации.