54. Иерархия конструкций.

В микроэлектронике принято 6 уровней иерархии от 0 до 5:

- 0 - бескорпусные элементы (резистор, транзистор с выводами);

- 1 - корпусные ИС или БИС;

- 2 - субблоки или платы с элементами;

- 3 - блоки (это сборка субблоков в какой-то корпус часто с разъемом и

лицевой панелью);

- 4 - каркасы и корпуса (законченный в корпусе аппарат);

- 5 - шкафы и стативы, сборка корпусов.

3. Трехуровневая конструкция.

Она широко использовалась при проектировании в прошлые годы. В на-

стоящее время для новых разработок не рекомендуется. В конструкции унифицированы: субблок, все конструктивные элементы блока (лицевые панели, боковины, стенки, направляющие субблоков, кросс-плата), а также отдельные

элементы корпусов.

Основным типовым элементом такой конструкции является субблок (КМ-

1) на плате 110´170мм из фальгированного стеклотекстолита. Субблоки делаются одноплатные и двухплатные. В среднем на плате размещают 35-40 элементов. Субблоки включаются в корпус через разъем ГРПМ1 (61 контакт) и

СНП (90, 130 контактов). Холодные контакты облегчают ремонт.

Блок (КМ-2) является законченной сборочной единицей, не имеющей са-

мостоятельногоэксплутационного назначения. ТЭЗы устанавливаются в блок с шагом 2,5мм. Поэтому в блоке можно разместить 16-22 субблока. Блоки выполняются с объемным жгутом или с кроссплатой и вставляются блоки в корпус через разъем ГРПМ2.

Корпус (КМ-3) не является типовым, и компоновка делается по конкрет-

ным эксплуатационным требованиям. Корпуса обычно штампосварные. Конструкция такова, что можно устанавливать друг над другом до 10 корпусов и размещать до 4 блоков в ряду одного аппарата.

4. Двухуровневые конструкции.

Основной тип базовой конструкции выполняется в 2 вариантах:

1) с основным типовым элементом КМ-1 таким как в 3-х уровневой. В

конструкции корпуса унифицированы все детали;

2) с применением большой платы (европлаты) с размерами 156´280,

231´280, 190´220мм с разъемом СНП. Платы одинарные и двойные. В кор-

пус вставляется вертикальными рядами. Отдельные корпуса собираются в стойки в 2 вариантах:

1) установка непосредственно друг над другом при жесткомсоедине-

нии; здесь резко ухудшается ремонтопригодность;

2) непосредственно по направляющим в стойку или в статив.

Максимальная высота стоек 220 см. Все детали корпуса изготавливаются

литьем под давлением и штамповкой.

5. Индивидуальные конструкции.

В комплект СТК и ЗИ всегда входят устройства, выполняющие вспомога-

тельные функции на индивидуальных конструкциях, это:

- пульты управления;

- коммутационные щитки;

- щитки питания;

- блоки фильтров и т.п.

Кроме того, при жестких требованиях к массе, габаритам и прочности

есть варианты литых корпусов (для носимых или ракетных вариантов). Здесь же часто используется "книжная" конструкция расположения субблоков.

6. Конструирование субблоков. Односторонние, двухсторонние и многослойные печатные платы (МПП),гибкие ПП и кабели имеют сходные технологические процессы, но вид технологических процессов зависит от вида производства, которое бывает единичное, мелкосерийное и массовое. Для каждого вида производства обычно уста-

навливается своя базовая технология, которая определяется: квалификацией

персонала, степенью автоматизации производства, типом технологического оборудования.