- •Введение.
- •Виды и типы интегральных имс
- •Основная характеристика технологического процесса изготовления п/п имс
- •Термическая диффузия технологии производства ис
- •Оборудование для проведения термический диффузии в технологии изготовления имс
- •Ионное легирование
- •Эпитаксиальное наращивание п/п в технологии изготовления имс
- •Диэлектрические пленки в технологии изготовления имс
- •Осаждение диэлектрических пленок
- •Свойства диэлектрических пленок
- •Дефектность диэлектрических пленок
- •Контроль дефектности диэлектрических пленок по результатам измерения напряжения микропробоя
- •Литография в технологии изготовления имс
- •Процессы экспонирования, совмещения и проявления фоторезиста
- •Плазменные методы травления при изготовлении ис (сухое травление)
- •Рентгеновская и электронная литография
- •Электронная литография
- •Металлизация и токопроводящие плёнки в тимс
Основная характеристика технологического процесса изготовления п/п имс
В настоящее время в зависимости от сложности и структуры ИМС технологические процессы её изготовления могут включать до 1000 технологических операций. Все технологические операции, используемые для производства ИМС можно разделить на 3 группы.

Целью заготовительных групп операций является изготовление п/п пластин и корпусов ИМС. Данная группа операций обычно носит общий характер и не зависит от структуры и технологии формирования конкретной ИМС. Первую группу операций обычно осуществляют на самостоятельных предприятиях, продукцию которых получают производители ИМС.
Вторая группа операций имеет своей целью формирование кристаллов ИМС в соответствии с заданной структурой и топологией. Данное производство называется кристальным и осуществляется в специальных модулях.
Термическая диффузия технологии производства ис
Термическая диффузия применяется для введения в п/п легирующей примеси с целью создания pn перехода при этом легирующая примесь должна образовать растворы внедрения или замещения. Концентрация легирующей примеси должна быть достаточной для перекомпенсации примеси в исходном п/п материале, в противном случае не будет наблюдаться образование pn перехода
Рассмотрим структуру п/п платины в процессах термической диффузии.

Перед проведением термической диффузии
п/п пластину n-типа окисляют
по всей поверхности, затем с использованием
фотолитографии вместе с созданием pn
перехода вскрывают окно в
.
Поскольку скорость диффузии в плёнку
на
несколько порядков ниже, чем в п/п
подложку тонкая плёнка
(>0,32мкм) выполняет роль маски, закрывая
поверхность кремния от введения
легирующей примеси, следовательно
введение легирующей примеси происходит
только в участке п/п, незакрытой
.
Т.к. скорость диффузии невелика, то
концентрация легирующей примеси
монотонно убывает при движении вглубь
кристалла. На некоторой глубине
концентрация легирующей примеси
равняется концентрации примеси в
исходной положке. Эта глубина определяет
границу pn перехода (
)
При термической диффузии легирующая
примесь диффундирует не только в глубь
кристалла, но и в боковые области заходя
под маску созданной плёнки
.
Границы перехода в боковую область
определяется, как 2/3 глубины pn
перехода. Наличие боковой диффузии
является важным фактором в технологии
производства ИС. Боковая диффузия должна
обязательно учитываться при разработке
топологии ИС и изготовления фотошаблонов.
В качестве легирующей примеси используют
элементы, обладающие высокой скоростью
диффузии и хорошей растворяемостью в
монокристалле кремния. В качестве
акцепторной примеси (облати p-типа)
обычно используют
,
которые являются 3-х валентными и образуют
с Si примесь замещения. В
качестве донарной примеси для получения
областей n-типа в основном
используют
![]()
1. Для количественного описания процесса диффузии используют законы Фика.
1-зн Фика устанавливает взаимосвязь плотности легирующей примеси с градиентомконцентрации. Для одномерного случая, когда диффузия происходит в глубь кристалла в направлении X первый закон Фика имеет вид:
,
где
-
плотность потока легирующей примеси;
- коэффициент диффузии, численно равный
плотности потока при единичном градиенте
![]()
- концентрация легирующей примеси
![]()
- координата, направленная вглубь
кристалла.
2. Температурная зависимость коэффициента диффузии устанавливается уравнением Аррениуса
,
где
- энергия активации диффузионного
процесса
- постоянная Больцмана
- абсолютная температура
- коэффициент, зависящий от типа п/п
кристаллографического направления, в
котором происходит диффузия легирующей
примеси
3. Для определения распределения концентрации по глубине кристалла в зависимости от времени используют 2-й закон Фика
Для вывода рассмотрим участок
,
приращение координаты на котором
составляет
![]()
![]()
(3)
Второй Закон Фика определяет скорость изменения концентраций легирующей примеси. Для получения распределения концентрации примеси по глубине в зависимости от времени необходимо решить дифференциальное уравнение (3). Наиболее практический интерес представляет 2 вида граничных условий, используемых для решения уравнения (3):
1-е граничное условие полагает, что
диффузия происходит из неограниченного
истока и следовательно концентрация
примеси на поверхности п/п
![]()
2-й тип граничных условий полагает, что диффузия происходит из ограниченного источника примесей.
Решение уравнения (3) при граничных условиях, соответствующих неограниченному источнику будет иметь вид:
(4)
Графики распределения примеси будет иметь вид

В случае диффузии примеси из ограниченного источника решение (3) будет иметь вид
(5), где
- поверхностная концентрация примеси
в слое, из которого происходит диффузия.
В графическом виде решение уравнения
(5) можно представить в виде:
П
роцесс
диффузии обычно осуществляется в две
стадии. На первой стадии осуществляют
легирование п/п из неограниченного
источника, обеспечивая накопление в
поверхностной области п/п необходимую
концентрацию легирующей примеси. Данная
стадия в технологии получила название
загонки примеси. Для окончательного
формирования профиля pn
перехода используют второй этап, когда
диффузия осуществляется из ограниченного
источника, созданного на первом этапе.
В технологии производства ИМС второй
этап получил название разгонки примеси.
Используя формулу (4) и (5) можно рассчитать режимы диффузии необходимые для создания pn перехода с заданным профилем распределения примеси. В качестве исходных данных обычно используется глубина pn перехода, вид легирующей примеси, концентрация примеси в исходном п/п. Расчёт процесса диффузии начинают с выбора температуры, при которой будет производится технологический процесс. Затем находят коэффициент диффузии при данной температуре. Используя уравнение (4) и (5) рассчитывают длительность диффузионного процесса.
