330 / ЗаданКурсЖурналПолныйМПУСУ / ПлатыРС-104
.pdf
ОБЗОР/АППАРАТНЫЕ СРЕДСТВА
Александр Буравлёв
Процессорные платы PC/104: новые задачи, новые стандарты, новые возможности
В статье обсуждаются вопросы построения высокопроизводительных встраиваемых компьютерных систем на базе стандарта PC/104. Рассматриваются вопросы организации эффективного теплоотвода и вопросы использования различных интерфейсов, включая PCI Express, для организации обмена данных между процессорными платами и платами приложений.
|
С момента появления в 1991 году сис |
ровой рынок PC/104 плат составляет |
ОТВОД ТЕПЛА |
||||
|
темы, |
базирующиеся |
на |
стандарте |
170 миллионов долларов в год. По стати |
И ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ |
|
|
PC/104, получили широкое распростра |
стике в наибольшем объёме решения на |
Многие приложения требуют от сис |
||||
|
нение в различных приложениях как на |
базе PC/104 используются в промыш |
темы работоспособности в широком |
||||
|
транспорте, так и в системах обороны. |
ленности (более 50%) и системах оборо |
температурном диапазоне, зачастую |
||||
|
Управление беспилотными летательны |
ны — порядка 20% от всего объёма про |
превышающем гарантированный про |
||||
|
ми аппаратами, бортовые системы кон |
изводимых плат. По функциональному |
изводителем компонентов диапазон |
||||
|
троля и навигации, ракетные комплексы, |
признаку рынок плат РС/104 делится на |
рабочих температур. |
||||
|
персональные средства коммуникации – |
два практически равных по объёму про |
В этом случае для некоторых компо |
||||
|
вот далеко не полный перечень наиболее |
даж сегмента — процессорные платы и |
нентов, например конденсаторов, до |
||||
|
популярных приложений |
продуктов, |
платы ввода вывода. |
статочно перейти с одного их типа на |
|||
|
созданных на базе стандарта PC/104. |
Поскольку надёжность всего устрой |
другой, например с электролитических |
||||
|
Многие инженеры отдают предпочтение |
ства напрямую зависит от надёжности |
алюминиевых — на танталовые, чтобы |
||||
|
РС/104 благодаря преимуществам, кото |
каждого из компонентов (плат, соеди |
существенно увеличить надёжность, |
||||
|
рые дают малый вес и габариты (размер |
нений, корпуса, источников питания, |
расширить диапазон рабочих темпера |
||||
|
платы 90×96 мм), быстрота конструиро |
системы теплоотвода и т.д.), разработка |
тур и решить данную задачу. Однако |
||||
|
вания всей системы и лёгкость её измене |
и выбор каждого из этих компонентов |
для других компонентов, таких как |
||||
|
ния, механическая надёжность как разъ |
должны быть произведены с особой |
центральный процессор, чипсет, па |
||||
|
ёмов, так и всего конструктива в целом. |
тщательностью и вниманием к деталям. |
мять, это решение неосуществимо. По |
||||
|
При разработке электронного уст |
Запросы пользователей относитель |
этому ключевыми задачами при разра |
||||
|
ройства на базе РС/104 для создания |
но функциональности и надёжности |
ботке подобных плат являются прове |
||||
|
наиболее надёжного, гибкого и высо |
системы, построенной на базе PC/104, |
дение анализа температурных эффек |
||||
|
копроизводительного |
решения |
могут |
часто требуют дополнительных усилий |
тов и разработка платы таким образом, |
||
|
быть |
использованы готовые |
платы, |
разработчиков плат и специфических |
чтобы она продолжала надёжно рабо |
||
|
производимые различными компания |
инженерных решений для их реализа |
тать даже в самом худшем варианте экс |
||||
|
ми. Так, в настоящее время консорци |
ции. Мы рассмотрим основные спосо |
плуатации, а также проведение тща |
||||
|
ум PC/104, организованный 14 лет на |
бы решения задач по повышению на |
тельного и всестороннего тестирования |
||||
|
зад, объединяет 78 производителей во |
дёжности, расширению условий экс |
платы во всём диапазоне рабочих тем |
||||
|
всём |
мире, специализирующихся на |
плуатации и, соответственно, сфер |
ператур на стадии выходного контроля. |
|||
|
производстве тех или иных продуктов в |
применения электронных устройств, |
Ввиду малого размера плат и затруд |
||||
|
рамках данного стандарта. |
|
|
построенных на базе стандарта PC/104, |
нённого теплообмена внутри закрыто |
||
12 |
По данным аналитического агентства |
а также рассмотрим более подробно |
го конструктива температурные эф |
||||
Electronics Trend Publications, общеми |
некоторые новинки. |
фекты и функциональность плат долж |
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
www.cta.ru |
|
|
|
|
СТА 3/2007 |
|
© 2007, CTA Тел.: (495) 234 0635 Факс: (495) 232 1653 http://www.cta.ru
О Б З О Р / А П П А Р А Т Н Ы Е С Р Е Д С Т В А
ны быть хорошо просчитаны не только при отрицательных рабочих темпера турах, но и при повышенных темпера турах окружающей среды.
Использование принудительного вентилятора охлаждения центрального процессора в таких системах не всегда приемлемо как по причине малых раз меров всего конструктива и, соответст венно, недостаточной эффективности воздушного охлаждения, так и ввиду низкой надёжности самих вентилято ров. Среднее время наработки на отказ для вентиляторов не превышает 20 тысяч часов, в то время как сама пла та компьютера имеет среднее расчётное время безотказной работы порядка 130 тысяч часов (пример — Fastwel CPC1600 или Fastwel CPC1700).
Для решения задачи отвода избыточ ного тепла многие производители про цессорных плат используют централь ные процессоры Pentium III с пони женным энергопотреблением и часто тами в диапазоне 300…600 МГц или процессоры AMD серии Geode. Одна ко такие процессоры имеют достаточ но низкую производительность, что может послужить ограничением ис пользования их в современных прило жениях. Кроме того, компания Intel в 2006 году объявила о прекращении производства ультранизковольтных процессоров Pentium III, поэтому при новых разработках рассчитывать на имеющиеся у поставщиков остатки и складские запасы этих процессоров рискованно и нецелесообразно.
Более правильным подходом, на наш взгляд, является использование совре менных процессоров Intel Pentium M с пониженным напряжением питания. Такие процессоры производятся по специальной технологии и имеют бо лее чем двукратное преимущество в со отношении скорость/тепловыделение по сравнению со своими стандартны ми собратьями (см. табл. 1: пер вая часть –
процессоры Pen tium M и Celeron M, вторая – LV и ULV, низковольт ные модифика ции, выпускаемые для встраиваемых ложений).
Однако даже для своего решения
тральный процессор с пониженным тепловы делением, разработчики
|
|
|
|
|
|
|
Таблица 1 |
|
|
Сравнительные характеристики стандартных и низковольтных процессов |
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Процессоры |
|
Максимальная частота, |
Расчётная тепловая |
Соотношение |
|
|
|||
|
частота/тепловая |
|
|
||||||
|
MГц |
|
мощность, Вт |
|
|
||||
|
|
|
мощность, MГц/Вт |
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
||
Pentium M 760 |
|
2000 |
|
27 |
|
74 |
|
|
|
Pentium M 745 |
|
1800 |
|
21 |
|
85 |
|
|
|
Pentium M 1.6 |
|
1600 |
|
24,5 |
|
65 |
|
|
|
Celeron M 370 |
|
1500 |
|
21 |
|
71 |
|
|
|
LV Pentium M 738 |
|
1400 |
|
10 |
|
140 |
|
|
|
LV Pentium M 1.1 |
|
1100 |
|
12 |
|
92 |
|
|
|
ULV Celeron M 373 |
|
1000 |
|
5,5 |
|
182 |
|
|
|
855 GM/ICH4 |
|
|
|
|
4,3 + 2,2 |
|
|
|
|
915 GM/ICH6 |
|
|
|
|
6 + 2.3 |
|
|
|
|
всё равно должны решить вопросы от |
шение даёт возможность установки бо |
|
|
||||||
вода тепла от центрального процессора |
лее производительных процессоров с |
|
|||||||
и контроллера |
памяти/графической |
частотами вплоть до 2 ГГц и системной |
|
||||||
подсистемы (северного моста). |
|
|
шиной 533 МГц. Как известно, систем |
|
|||||
Одним из наиболее высокотехноло |
ная шина в архитектуре Intel является |
|
|||||||
гичных классических решений, пожа |
наиболее узким местом, и повышение |
|
|||||||
луй, можно считать процессорные пла |
её частоты с 400 до 533 МГц приводит к |
|
|||||||
ты, производимые американской ком |
33% росту пропускной способности |
|
|||||||
панией RTD. В максимальной конфи |
данных в системе, что на практике даёт |
|
|||||||
гурации такие одноплатные компьюте |
существенный рост производительнос |
|
|||||||
ры комплектуются процессором Intel |
ти. |
|
|
|
|
||||
Pentium M 1,4 ГГц (Intel даёт тепловой |
|
|
|
|
|
||||
пакет в 10 Вт на этот процессор) и сис |
ВИБРАЦИЯ И УДАРЫ |
|
|||||||
темой вентилируемого или контактно |
Используемые на транспорте и в |
|
|||||||
го теплоотвода с металлическим радиа |
промышленности системы часто под |
|
|||||||
тором термосъёмником и тепловыми |
вержены продолжительным вибраци |
|
|||||||
трубками, устанавливаемыми на про |
онным нагрузкам. За счёт надёжного |
|
|||||||
цессор для отвода тепла на внешние |
крепления, малого размера плат и, со |
|
|||||||
стенки корпуса (рис. 1). |
|
|
ответственно, малого веса и инерции, а |
|
|||||
В этой связи интересно решение, |
также благодаря надёжным разъёмам |
|
|||||||
предлагаемое в |
линейке продукции |
PCI и ISA, архитектура РС/104 подхо |
|
||||||
РС/104 Plus компании Fastwel (рис. 2). |
дит для использования в данных при |
|
|||||||
В отличие от общепринятой практики |
ложениях даже в своём естественном |
|
|||||||
установки центрального процессора на |
виде. Однако для многих приложений |
|
|||||||
той же стороне, где находятся разъёмы |
повышенная надёжность не будет из |
|
|||||||
PCI и ISA, инженеры компании Fastwel |
лишней. Самым тривиальным спосо |
|
|||||||
расположили процессор с обратной |
бом её повышения является запаива |
|
|||||||
стороны платы и предложили кондук |
ние тех компонентов, которые в стан |
|
|||||||
тивный метод отвода тепла от цен |
дартном случае подсоединяются через |
|
|||||||
трального процессора и от контроллера |
разъёмы. Здесь необходимо заметить, |
|
|||||||
графики и памяти (северного моста). |
что запаивание центрального процес |
|
|||||||
Таким образом, |
если использовать |
сора выглядит как достаточно рутин |
|
||||||
процессорную плату Fastwel как край |
ная процедура, в то время как запаива |
|
|||||||
нюю в стеке (либо верхнюю, либо ниж |
ние памяти DRAM требует существен |
|
|||||||
нюю), задача по отводу тепла |
ного усложнения схемотехники плат и |
|
|||||||
|
|
упрощается. |
добавления нескольких дополнитель |
|
|||||
|
Обеспечив |
хоро |
ных токопроводящих слоев. Так, пло |
|
|||||
|
|
ший тепловой |
щадь запаянных чипов DRAM объё |
|
|||||
|
|
контакт |
|
цен |
мом в 1 Гбайт составляет порядка 15% |
|
|||
|
|
трального про |
от всей полезной площади платы |
|
|||||
|
|
цессора с кор |
PC/104 Plus. Несмотря на то что запаи |
|
|||||
|
|
пусом, |
можно |
вание существенно усложняет произ |
|
||||
|
использовать |
сам |
водство, одноплатные |
компьютеры |
|
||||
|
|
PC/104 |
как |
Fastwel СРС1600 выдерживают вибра |
|
||||
|
|
радиатор. Тем |
цию вплоть до 5g в диапазоне частот |
|
|||||
|
|
налицо экономия |
10…500 Гц, в то время как одноплатные |
|
|||||
места, веса и более орга |
компьютеры с памятью, |
подключён |
|
||||||
ничный дизайн системы. |
ной через разъёмы SODIMM, способ |
13 |
|||||||
Кроме того, данное ре |
ны выдерживать вибрации до 2g. |
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
СТА 3/2007 |
www.cta.ru |
© 2007, CTA Тел.: (495) 234 0635 Факс: (495) 232 1653 http://www.cta.ru
|
О Б З О Р / А П П А Р А Т Н Ы Е С Р Е Д С Т В А |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
Другим существенным преимущест |
на базе микросхемы SAA6752 Philips |
ции х4, х8 и х16 шина PCI Express соот |
|||||||||||||||
|
вом плат с запаянными компонентами |
Semiconductors использует |
полосу |
до |
ветствует всем основным требованиям |
|||||||||||||
|
является |
повышение эффективности |
8 Мбайт/с. Таким образом, 5 6 MPEG 2 |
разработчиков систем вплоть до сере |
||||||||||||||
|
влагостойкого покрытия и, соответст |
видеоканалов полностью |
занимают |
дины следующего десятилетия. |
||||||||||||||
|
венно, снижение риска коррозии или |
пропускную полосу шины PCI. |
|
|
Помимо высокой пропускной спо |
|||||||||||||
|
появления замыкания |
контактов на |
Gigabit Ethernet, являющийся наибо |
собности шина PCI Express характери |
||||||||||||||
|
поверхности |
вследствие случайного |
лее распространённым коммуникаци |
зуется низкими значениями задержек |
||||||||||||||
|
попадания частиц металла или осажде |
онным интерфейсом в настоящее вре |
сигнала, усовершенствованным прото |
|||||||||||||||
|
ния соляного тумана. |
|
|
мя, также не может быть реализован в |
колом передачи данных с разбиением |
|||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
полной мере, если его контроллер |
на пакеты и возможностью назначения |
|||||||||
|
ИНТЕРФЕЙСЫ |
|
|
подключен к 32 разрядной шине PCI |
приоритетов по доставке пакетов, а |
|||||||||||||
|
РАСШИРЕНИЯ |
|
|
(скорости в этом случае составляют |
также различными уровнями приори |
|||||||||||||
|
На заре своего существования платы |
около 400 Мбит/с для входящего и ис |
тета для определённых пакетов данных |
|||||||||||||||
|
стандарта PC/104 имели только разъём |
ходящего потоков). |
|
|
|
|
(QoS). |
|
|
|
||||||||
|
ISA для подключения дополнительных |
Современные прикладные |
задачи, |
|
На физическом уровне один канал |
|||||||||||||
|
плат. Число 104 как раз соответствова |
требующие большей полосы пропуска |
PCI Express создаётся двумя парами |
|||||||||||||||
|
ло в то время числу контактов между |
ния, могут быть решены, если разра |
линий связи, по каждой из которых |
|||||||||||||||
|
двумя соединяемыми платами. В 1997 |
ботчики перейдут |
на использование |
идет дифференциальный низковольт |
||||||||||||||
|
году консорциум PC/104 утвердил но |
шины PCI Express. В отличие от парал |
ный сигнал на частоте 2,5 ГГц. С этой |
|||||||||||||||
|
вую спецификацию РС/104 Plus, в ко |
лельной шины PCI, шина PCI Express |
особенностью связано ещё одно пре |
|||||||||||||||
|
торую был добавлен ещё один 120 кон |
является последовательной, с несущей |
имущество — экономия контактов и |
|||||||||||||||
|
тактный разъём с интерфейсом PCI. В |
частотой 2,5 ГГц, и обеспечивающей |
места на плате при разводке такого ин |
|||||||||||||||
|
отличие |
от |
стандартного |
|
|
|
способность |
до |
терфейса. |
|
|
|
||||||
|
имеющего 124 |
|
|
|
|
|
минимальной |
|
На рис. 3 представлены данные про |
|||||||||
|
PCI в РС/104 Plus |
|
|
|
|
|
|
х1. |
|
пускной способности на контакт раз |
||||||||
|
держивает 64 |
|
|
|
|
|
Ряд компаний, |
личных интерфейсов. |
|
|||||||||
|
данные. |
Вся |
|
|
|
|
|
включая Intel, |
|
Поэтому даже для решения тех задач, |
||||||||
|
разработана |
таким |
|
|
|
|
позициони |
где нет необходимости в широкой по |
||||||||||
|
образом, что мак |
|
|
|
|
рует |
шину |
лосе канала PCI Express, производите |
||||||||||
|
симально |
под |
|
|
|
|
|
PCI |
Express |
ли кремния и встраиваемых плат всё |
||||||||
|
д е р ж и в а ю т с я |
|
|
|
|
как |
|
универ |
равно перейдут на него, поскольку это |
|||||||||
|
4 платы прило |
|
|
|
|
|
сальное |
реше |
упрощает разработку и экономит место |
|||||||||
|
жений |
на одной |
|
|
|
|
объединяю |
на плате, что, в свою очередь, либо по |
||||||||||
|
такой |
шине. |
|
|
|
|
|
компоненты |
зволяет снизить стоимость, либо даёт |
|||||||||
|
мальная |
теоретическая |
|
|
|
|
так и различ |
возможность добавить новую функ |
||||||||||
|
пропускная способность |
Рис. 2. Внешний |
|
|
и модули вво |
циональность на плату. |
|
|||||||||||
|
шины PCI в архитектуре |
вид модуля Fastwel |
|
да/вывода в рамках одного |
|
Так как современные серверные пла |
||||||||||||
|
PC/104 Plus |
составляет |
CPC1600/1700 |
|
конструктива. Ввиду |
хо |
ты Intel уже не имеют свободных сло |
|||||||||||
|
132 Мбайт/с, в то время |
с установленным радиатором |
рошей масштабируемости |
тов PCI, работа плат расширения воз |
||||||||||||||
|
как реальная не превы |
кондуктивного теплоотвода |
и возможности объедине |
можна только через интерфейсы PCI |
||||||||||||||
|
шает 55 60 Mбайт/с. |
на внешний корпус |
ния каналов в конфигура |
Express. |
|
|
|
|||||||||||
|
Основными приложе |
|
|
100,00 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
ниями, использующими шину PCI в |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
PC/104 сегменте, являются решения с |
90,00 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
дополнительно |
устанавливаемыми |
80,00 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
картами |
с контроллерами Ethernet, |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
картами видеозахвата, картами с про |
70,00 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
цессорами цифровой обработки сигна |
60,00 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
ла и прочие приложения, требующие |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
высокой скорости обмена данными с |
50,00 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
центральным процессором. |
|
40,00 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
Однако |
для |
многих |
современных |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
приложений |
в |
компьютерном |
мире |
30,00 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
пропускной способности 32 разрядной |
20,00 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
шины PCI уже недостаточно. Многие |
10,00 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
современные графические карты тре |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
буют |
полосы |
пропускания |
более |
0,00 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
PCI |
|||
|
500 Mбайт/с. Задачи по оцифровке и |
|
PCI |
AGP2X |
PCI X 133 |
AGP4X |
AGP8X |
PCI X 266 |
PCI X 533 |
|||||||||
|
|
Express |
||||||||||||||||
|
записи видеоизображения также тре |
Пропускная |
1,58 |
6,48 |
|
7,09 |
|
9,85 |
16,38 |
17,78 |
35,56 |
100 |
||||||
|
буют большей пропускной способно |
способность/ |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
сти. Например, классическое решение |
контакт |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
14 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
по MPEG 2 компрессии видеопотока |
Рис. 3. Пропускная способность контакта для различных шин |
|
|
|
||||||||||||||
|
www.cta.ru |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
СТА 3/2007 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
© 2007, CTA |
Тел.: (495) 234 0635 |
Факс: (495) 232 1653 http://www.cta.ru |
|||
О Б З О Р / А П П А Р А Т Н Ы Е С Р Е Д С Т В А
Зона интерфейсов |
|
|
|
|
ввода вывода 3 |
Максимальнодопустимая высота компонентовна плате EPIC 0,435І |
допустимаяМаксимальновысота |
накомпонентовплате EPIC 0,435І |
вводавыводаинтерфейсовЗона 2 — компоненты должнынеобластиэтойв препятствовать разъёмамкподключениямна модуль PC/104 |
этойвКомпонентыобласти не должны подключениямпрепятствоватьк разъемам модулена РС/104 |
||||
|
|
Три блока контактов |
|
|
|
Область для установки модулей |
Зона центрального |
расширения EPIC Express |
|
|
процессора |
|
и источников |
|
питания |
|
|
Максимально допустимая |
|
высота компонентов |
|
на плате EPIC 0,345" |
Зона интерфейсов |
|
ввода вывода 1A |
Зона интерфейсов ввода вывода 1B |
|
Рис. 4. Зонирование платы и размещение интерфейсов стандарта EPIC Express
Вглобальной перспективе переход с PCI на PCI Express является логичным следствием перехода с параллельных шин на последовательные, происходя щего в последнее время в промышлен ности. Так, были сделаны замены LPT на USB, IEDE на SATA.
Организация PICMG (www.picmg.org), разрабатывающая стандарты для встраиваемых систем с объединитель ной панелью, давно утвердила несколь ко стандартов, где шина PCI заменена на ту или иную последовательную ши ну: PCI Express, Infiniband, RapidIO и другие.
Вэтой связи появление высокоско ростного последовательного интер фейса в стандарте PC/104 является за кономерным и логичным. Кроме того, необходимо отметить, что консорциум компаний, производящих наиболее «близкий по духу» к PC/104 стандарт одноплатных компьютеров EPIC, уже разработал рабочую версию специфи кации EPIC Express.
Встандарте EPIC предусмотрена возможность установки дополнитель ных карт расширения PC/104 c такими же крепёжными размерами и через те же стандартные разъёмы ISA и PCI. Та ким образом, разработчики систем на базе стандарта EPIC также могут ис пользовать карты клиентских прило жений, производимые большим коли чеством различных компаний, входя щих и не входящих в консорциум PC/104.
Познакомиться с новым стандартом EPIC Express (рис. 4) можно на сайте www.epic express.org. В рабочей версии спецификации EPIC Express шина PCI
заменена на шину PCI Express с раз рядностью в 4 (10 Гбит/с) или 12 (ли ний).
Данное решение представляется ло гичным, поскольку шина, используе мая для обмена данными (PCI), заме няется на более быструю, в то время как шина, используемая для простых задач ввода/вывода (ISA) и сигнализа ции, остаётся без изменений.
СТА 3/2007
Заметим, что первый одноплатный компьютер форм фактора PC/104 с шиной PCI Express — CPC1700 компа нии Fastwel — был разработан согласно тому же принципу. Фактически это СРС1600, у которого разъём PCI заме нён на 4 канала PCI Express. Они могут быть объединены в конфигурацию 1×4 или использованы поодиночке — кон фигурация 4×1.
Таким образом, разработчики ком пактных компьютерных систем полу чают новые встраиваемые платы в сфе ре высокопроизводительных процес соров и быстрых последовательных ин терфейсов обмена данными с перифе рийными платами и модулями.
Использование таких встраиваемых компьютеров и периферии существен но расширит горизонты и позволит создать новые высокоэффективные ре шения для транспорта и приборострое ния, авиации и космонавтики, робото техники и систем обороны. ●
Автор — сотрудник фирмы ПРОСОФТ 119313 Москва, а/я 81 Телефон: (495) 234!0636 Факс: 234!0640
E!mail: info@prosoft.ru
15
www.cta.ru
© 2007, CTA Тел.: (495) 234 0635 Факс: (495) 232 1653 http://www.cta.ru