Конструктивно-технологічні вимоги і норми
Мінімально допустимі розміри тонко плівкових елементів і відстані між елементами повинні бути виконані у відповідності з таблицею 8.
Таблиця 8. Мінімально допустимі розміри тонкоплівкових елементів і відстані між ними
Плівкові елементи і відстані між ними |
Мінімальні розміри, мм |
Резистор у формі квадрата |
0,30×0,30 |
Ширина резистора (рис. 4 а-в) |
0,05 |
Довжина резистора (рис. 4 д) |
0,05 |
Відстань між резисторами (рис. 4 д) |
0,05 |
Відстань між резистором і провідником (рис. 4 г) |
0,10 |
Відстань між резистором і КП для приєднання виводів компонентів |
0,20 |
Взаємне перекриття резистора з провідником (рис. 4 в) |
0,10 |
Ширина провідника |
0,05 |
Найкраща ширина провідника |
0,20 |
Ширина провідників живлення і корпуса |
0,40 |
Відстань між провідниками довжиною до 20 мм |
0,05 |
Відстань між провідниками довжиною більше 20 мм |
0,10 |
Ділянка з’єднання провідників різних рівнів через отвори в міжрівневій ізоляції (рис.5) |
0,10×0,10 |
Перекриття провідника міжрівневої ізоляції в місці перетину |
0,10 |
Відстань між краями першого і другого шарів ділянки міжрівневої ізоляції |
0,05 |
Відстань від краю міжрівневої ізоляції до кінця з’єднувального провідника, виконаного у вигляді окремої смужки |
0,50 |
Відстань від краю міжрівневої ізоляції до периферійних контактних площадок |
0,20 |
Відстінь від краю міжрівневої ізоляції до провідника або КП |
0,10 |
Відстань від краю міжрівневої ізоляції до резистора |
0,20 |
Відстань від резистора до провідника верхнього рівня, що повторює конфігурацію нижнього (рис. 6) |
0,05 |
Відстань між провідниками двох різних рівнів |
0,10 |
Відстань між краями провідників у місці з’єднання різних рівнів через отвори в міжрівневій ізоляції |
0,05 |
Отвір в суцільному шарі міжрівневої ізоляції до найближчого провідника нижнього рівня |
0,30×0,30 |
Відстань від краю отвору в суцільному шарі міжрівневої ізоляції до найближчого провідника нижнього рівня |
0,05 |
Перекриття провідника ділянкою захисної ізоляції |
0,05 |
Відстань від про волосного виводу компонента, що проходить над плівковим провідником, до країв шару ізоляції, що захищає цей провідник |
0,40 |
Розрив електричного кола замкнутого контура |
0,20 |
Відстань між резистором і краєм плати |
1,00 |
Допустима в технічно обґрунтованих випадках відстань між резистором і краєм плати |
0,50 |
Відстань між провідником і краєм плати |
0,50 |
Допустима в технічно обґрунтованих випадках відстань між провідником і краєм плати |
0,30 |
Відстань між краєм міжрівневої або захисної ізоляції і краєм плати |
0,50 |
Допустима в технічно обґрунтованих випадках відстань між краєм міжрівневої або захисної ізоляції і краєм плати |
0,15 |
Допустимі розміри отвору в шарі захисної ізоляції |
0,40×0,40 |
Мінімально допустимі розміри товстоплівкових елементів і відстані між ними повинні бути виконані у відповілності з таблицею 9.
Рис. 4. а-в) Ширина резистора; Рис. 5. Ділянка з’єднання провідників
д) довжина резистора; різних рівнів через отвори в
г) відстань між резисторами міжрівневій ізоляції
Таблиця 9. Мінімально допустимі розміри товстоплівкових елементів і відстані між ними
Плівкові елементи і відстані між ними |
Мінімальні розміри, мм |
Резистор у формі квадрата |
0,80×0,80 |
Ширина резистора (рис. 7 б, в) |
0,60 |
Довжина резистора (рис. 7 б, в) |
0,60 |
Відстань між резисторами |
0,30 |
Відстань між резистором і провідником |
0,20 |
Відстань між резистором і КП для підєднання виводів компонентів |
0,30 |
Взаємне перекриття резистора з провідником (рис. 7 а) |
0,10 |
Ширина провідника (див. ТУ на пасту) |
0,13-0,20 |
Найкраща ширина провідника |
0,30 |
Ширина провідників живлення і “корпусу” |
0,80 |
Ділянка з’єднання провідників різних рівнів через отвори у міжрівневій ізоляції |
0,30×0,30 |
Відстань між провідниками двох різних рівнів |
0,30 |
Відстань між краями провідників в місці з’єднання провідників різних рівнів |
0,20 |
Отвір в суцільному шарі міжрівневої ізоляції в місці з’єднання провідників різних рівнів |
0,40×0,40 |
Відстань від краю отвору в міжрівневій ізоляції до найближчого провідника будь-якого рівня |
0,30 |
Перехідний контактний елемент |
0,40×0,40 |
Допустимі розміри отвору в шарі захисної ізоляції |
0,50×0,50 |
Перекриття провідника ділянкою захистної ізоляції |
0,20 |
Відстань від проволочного виводу компонента, що проходить над плівковим провідником, до країв шару ізоляції, що захищає цей провідник |
0,40 |
Відстань від краю міжрівневої ізоляціїдо кінця з’єднувального провідника, виконаного у вигляді окремої смужки |
0,50 |
Відстань від краю міжрівневої ізоляції до периферійних КП |
0,30 |
Відстань від краю міжрівневої ізоляції до сусіднього провідника або КП |
0,20 |
Відстань від краю ділянки міжрівневої ізоляції до резистора |
0,30 |
Відстань між резистором і краєм плати |
1,00 |
Допустима в технічно обгрунтованих випадках відстань між резистором і краєм плати |
0,50 |
Відстань між провідником і краєм плати |
0,50 |
Допустима в технічно обгрунтованих випадках відстань між провідником і краєм плати |
0,30 |
Відстань між краєм міжрівневої або захисної ізоляції і краєм плати |
0,20 |
Допустима в технічно обгрунтованих випадках відстань між краєм міжрівневої або захисної ізоляції і краєм плати |
0,15 |
Відстань між краєм діелектричного покриття металевих підкладок і краєм підкладки |
0,30 |
Відстань між краєм отвору в платі і краєм діелектричного покриття |
0,15 |
Відстань між краєм діелектричного покриття і резистором |
0,70 |
Рис. 6. Відстань від резистора до провідника верхнього рівня, що повторює конфігурацію нижнього
Рис. 7. а) Взаємне перекриття резистора з провідником; б), в) ширина і довжина резистора