10. Винчестер. Характеристики накопителей на жестком диске.

«винчестер» — запоминающее устройство (устройство хранения информации) произвольного доступа, основанное на принципе магнитной записи. Является основным накопителем данных в большинстве компьютеров.

Характеристики

Интерфейс — совокупностью линий связи, сигналов, посылаемых по этим линиям, технических средств, поддерживающих эти линии (контроллеры интерфейсов), и правил (протокола) обмена. интерфейсы ATA (он же IDE и PATA), SATA, eSATA, SCSI, SAS, FireWire, SDIO и Fibre Channel.

Ёмкость — количество данных, которые могут храниться накопителем, близится к 5 Тб. В отличие от принятой в информатике системы приставок, обозначающих кратную 1024 величину производителями при обозначении ёмкости жёстких дисков используются величины, кратные 1000. Так, ёмкость жёсткого диска, маркированного как «200 ГБ», составляет 186,2 ГиБ.

Физический размер - накопители для персональных компьютеров и серверов имеют ширину либо 3,5, либо 2,5 дюйма — под размер стандартных креплений для них соответственно в настольных компьютерах и ноутбуках.

Время произвольного доступа — среднее время, за которое винчестер выполняет операцию позиционирования головки чтения/записи на произвольный участок магнитного диска. Диапазон этого параметра — от 2,5 до 16 мс.

Скорость вращения шпинделя — количество оборотов шпинделя в минуту. От этого параметра в значительной степени зависят время доступа и средняя скорость передачи данных. В настоящее время выпускаются винчестеры со следующими стандартными скоростями вращения: 4200, 5400 и 7200 (ноутбуки), 5400, 5900, 7200 и 10 000 (персональные компьютеры), 10 000 и 15 000 об/мин (серверы и высокопроизводительные рабочие станции).

Надёжность — определяется как среднее время наработки на отказ .

Количество операций ввода-вывода в секунду— у современных дисков это около 50 оп./с при произвольном доступе к накопителю и около 100 оп./сек при последовательном доступе.

Потребление энергии — важный фактор для мобильных устройств.

Сопротивляемость ударам — сопротивляемость накопителя резким скачкам давления или ударам, измеряется в единицах допустимой перегрузки во включённом и выключенном состоянии.

Скорость передачи данных  при последовательном доступе:

• внутренняя зона диска: от 44,2 до 74,5 Мб/с;

• внешняя зона диска: от 60,0 до 111,4 Мб/с.

Объём буфера — буфером называется промежуточная память, предназначенная для сглаживания различий скорости чтения/записи и передачи по интерфейсу. В современных дисках он обычно варьируется от 8 до 64 Мб.

11. Оперативная память.

 ОП - энергозависимаячасть системыкомпьютерной памяти, в которой временно хранятся данные и команды, необходимыепроцессорудля выполнения им операции. Обязательным условием является адресуемость (каждоемашинное словоимеет индивидуальный адрес) памяти. Оперативное запоминающее устройство, ОЗУ — техническоеустройство, реализующее функции оперативной памяти.

ОЗУ может изготавливаться как отдельный блок или входить в конструкцию, например однокристальной ЭВМилимикроконтроллера.

Характеристики.

Объем одного модуля

Обычно показатель ОЗУ используемой в конкретной системе рассчитывается как сумма памяти всех установленных модулей. Объём одного модуля в настоящее время составляет от 256 до 4096 Мб.

Тактовая частота

Под тактовой частотой понимается максимальная частота, при которой синхронизируются процессы приема и передачи данных. В случае DDR и DDR2 принято указывать удвоенное значение тактовой частоты, т.к. за один такт производится две операции с данными. Таким образом, чем более высок показатель тактовой частоты, тем больше операций может быть совершено за единицу времени, что в свою очередь приводит к общему повышению производительности системы.

Напряжение питания

Различные модули ОЗУ имеют свои показатели необходимого напряжения для их работы, поэтому при выборе следует учитывать то, какое напряжение для ОЗУ может использовать ваша материнская плата.

Количество чипов каждого модуля

При конструктивной разработке модуля памяти производитель может прибегать к различным вариантам расположения микросхем. Исходя из технологических особенностей конструкции модуля и количества чипов на нем, они могут располагаться как с одной, так и с обеих сторон платы модуля.

Упаковка чипов

В процессе создания модулей памяти используются различные схемы расположения чипов. Существуют модули с двусторонней и односторонней упаковкой. При расположении микросхем с двух сторон модули имеют большую толщину и физически не могут быть установлены в некоторые системы.

Тайминги

Тайминги – скоростной показатель работы (CL, tRAS, tRCD, tRP). Чем они ниже тем лучше. Буферизованная (Registered)

При использовании на модуле памяти специального компонента, называемого буфером (регистрами), становится возможным за незначительный период сохранять поступившие данные и тем самым снизить нагрузку на систему синхронизации, освобождая контроллер памяти. В связи с этим при конструктивном использовании подобного компонента между контроллером и чипами памяти возникает дополнительная задержка в один такт, при выполнении операций. Это приводит к небольшому падению быстродействия за счет повышения надежности обработки данных.

Поддержка ECC

Для коррекции случайных ошибок используется специальная технология ECC (Error Checking and Correction), она позволяет выявлять и исправлять подобные ошибки (не более одного бита в байте), возникающие в процессе передачи данных. Технологию ECC поддерживают некоторые материнские платы для рабочих станций и практически все серверные.

Низкопрофильная (Low Profile)

Для систем, в силу конструктивных особенностей которых, невозможно использование стандартных модулей памяти, были разработаны специальные низкопрофильные модули, с возможностью установки в серверные корпусах небольшой высоты.