Добавил:
Upload
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз:
Предмет:
Файл:Микроэлектроника. Введение.docx
X
- •1. Основные понятия и определения
- •1.1. Исторический обзор
- •1.2. Полупроводниковые имс
- •1.3. Основные принципы интегральной технологии
- •1.4. Гибридные и совмещенные интегральные схемы
- •1.5. Степень интеграции
- •2. Основные сведения
- •2.1. Собственные и примесные полупроводники
- •3.1. Основные этапы технологии имс
- •2.2. Контакт электронного и дырочного
- •3.2. Выбор полупроводникового материала
- •3.3. Получение полупроводникового материала
- •3.4. Получение полупроводниковых пластин
- •3.5. Получение эпитаксиальных структур
- •3.6. Методы формирования элементов имс
- •3.7. Общая характеристика технологического процесса производства имс
- •3.8. Типы структур имс
- •3.9. Требования к кремниевым пластинам
- •3.10. Схема технологического процесса
- •3.11. Микроклимат и производственная гигиена
- •4. Основные технологические операции планарной технологии
- •4.1. Термическая диффузия примесей
- •4.2. Ионное легирование
- •4.3. Эпитаксия
- •4.4. Термическое окисление.
- •4.5. Травление
- •4.6. Нанесение тонких пленок
- •4.7. Проводники соединений и контакты в полупроводниковых имс
- •4.8. Литография
- •Библиографический список
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]