- •Контроль качества покрытий
- •КОНТРОЛЬКОНТРОЛЬКАЧЕСТВАКАЧЕСТВА ПОКРПОКРЫТИЙТИЙ
- •ПроверкаПроверкаспецспец..покрытийпокрытий
- •КОНТРОЛЬКОНТРОЛЬВНЕВНЕШНЕГОНЕГО ВИДАВИДА ПОКРЫТИЙПОКРЫТИЙ
- •КОНТРОЛЬ ТОЛЩИНЫ ПОКРЫТИЙ
- •1 - деталь;
- •Струйный метод
- •Метод снятия
- •Физические неразрушающие методы контроля толщины
- •Ультразвуковые измерители толщины покрытия
- •Набор для контроля качества покрытий Elcometer 1 включает:
- •КОНТРОЛЬ ПОРИСТОСТИ ПОКРЫТИЯ
- •КОНТРОЛЬ ПРОЧНОСТИ СЦЕПЛЕНИЯ ПОКРЫТИЙ
- •КОНТРОЛЬ ПРОЧНОСТИ СЦЕПЛЕНИЯ ПОКРЫТИЙ
- •P Измерение адгезии пленок
- •КОНТРОЛЬ ЗАЩИТНОЙ СПОСОБНОСТИ ПОКРЫТИЙ
- •КОНТРОЛЬ ИЗНОСОСТОЙКОСТИ
- •КОНТРОЛЬ УДЕЛЬНОГО ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО СОПРОТИВЛЕНИЯ ПОКРЫТИЙ
- •КОНТРОЛЬ ПЕРЕХОДНОГО ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО СОПРОТИВЛЕНИЯ
- •КОНТРОЛЬ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ПРОБИВНОГО НАПРЯЖЕНИЯ
- •ИСПЫТАНИЯ НА ВОЗДЕЙСТВИЕ ЦИКЛИЧЕСКОГО ИЗМЕНЕНИЯ ТЕМПЕРАТУРЫ И ПОВЫШЕННОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ
- •ИСПЫТАНИЯ НА ВОЗДЕЙСТВИЕ ВЫСОКОЙ ОТНОСИТЕЛЬНОЙ ВЛАЖНОСТИ
- •СВЧ способ определения диэлектрической проницаемости и толщины покрытий на металле
- •Контроль покрытий с использованием микрошлифов
- •Правильно вырезанные и изготовленные микрошлифы могут дать следующую информацию:
- •Специализированный
- •Шлиф печатной
- •Шлиф печатной платы (фото с прямого
- •Конецтемы
КОНТРОЛЬ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ПРОБИВНОГО НАПРЯЖЕНИЯ
•Контроль электрического пробивного напряжения неметаллических электроизоляционных покрытий основан на измерении напряжения электрического пробоя слоя диэлектрика.
•Измерительные электроды выполняют их твёрдого сплава с радиусом закругления 1,5 мм.
•Усилие прижима электродов к контролируемому покрытию 50 ÷ 75 гс.
•Скорость подъёма напряжения менее 25 В/с.
•Измерение производят при температуре 15 ÷ 35ºС и относительной влажности воздуха 45 ÷ 75% не ранее, чем через 1 час после анодизации.
24
ИСПЫТАНИЯ НА ВОЗДЕЙСТВИЕ ЦИКЛИЧЕСКОГО ИЗМЕНЕНИЯ ТЕМПЕРАТУРЫ И ПОВЫШЕННОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ
•Каждое из этих испытаний зависит от типа материала, из которого выполняются основания плат, и от общей структуры плат.
•Температура при циклическом воздействии может изменяться от –65º до +120ºС, а испытания при повышенных температурах проводятся в диапазоне от 150º до 172ºС, в зависимости от испытываемого материала.
•При этих испытаниях также проводятся измерения электрического сопротивления. Увеличение сопротивления цепи или полный разрыв её указывают на появление дефекта.
25
26
ИСПЫТАНИЯ НА ВОЗДЕЙСТВИЕ ВЫСОКОЙ ОТНОСИТЕЛЬНОЙ ВЛАЖНОСТИ
•Испытание плат на воздействие 95% - ной относительной влажности при комнатной и повышенной температурах проводятся для оценки электрических соединений и выявления проникновения растворов между металлизацией и основанием платы. Пористость в осаждённых покрытиях и проникновение растворов обнаруживаются по изменению цвета металлизации в отверстиях и на контактных площадках.
27
СВЧ способ определения диэлектрической проницаемости и толщины покрытий на металле
Изобретение позволяет:
определять диэлектрическую проницаемость радиопоглощающих и не отражающих покрытий; определять толщину и неравномерность покрытий; оценивать неоднородности диэлектрических и
магнитодиэлектрических покрытий. Патент РФ №2193184
28
Контроль покрытий с использованием микрошлифов
Для печатных плат приготовление шлифов и их исследование под микроскопом составляют существенную часть контроля процессов изготовления и испытания готовых плат.
29
Правильно вырезанные и изготовленные микрошлифы могут дать следующую информацию:
1)качество сверления или пробивки отверстий;
2)целостность материала основания;
3)толщина покрытия и её равномерность, качество структуры, наличие трещин, пор и адгезия металлических покрытий в отверстии. Толщина покрытий из меди должна быть не менее 25 мкм.;
4)влияние пайки на медное покрытие и материал основания;
5)совмещение слоёв монтажа;
6)результаты испытаний на воздействие повышенных температур, высокой
относительной влажности и результаты 30
испытаний на токопроводность.
Специализированный |
Прямой материаловедческий |
фрезерный станок OSR для |
|
вырезания тестовых купонов |
микроскоп |
(шлифов) |
|
31
Шлиф печатной |
Микрошлиф стыка |
платы |
печатной платы |
32
Шлиф печатной платы (фото с прямого
материаловедческого микроскопа)
33
