- •Изучение элементной базы, топологии и конструкции полупроводниковых интегральных микросхем
- •Цель работы
- •Аппаратура и принадлежности.
- •Теоретические сведения Термины и определения
- •Характеристика полупроводниковых пластин
- •Конструкция и топология элементной базы полупроводниковых имс
- •Конструкция и топология резисторов
- •Характеристики интегральных резисторов
- •Конструкция конденсаторов
- •Конструкции диодов
- •Конструкция биполярных транзисторов
- •Конструкции мдп - транзисторов
- •Конструкция полевых транзисторов
- •Вспомогательные элементы пимс
- •Способы изоляции элементов
- •Описание изучаемых имс
- •Характеристики и параметры изучаемых имс
- •Лабораторное задание Домашнее задание
- •Работа в лаборатории
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
Конструкция полевых транзисторов
Принцип работы полевого транзистора также, как и МДП -транзистора, основан на модуляции толщины проводящего канала и его сопротивления под действием потенциала затвора. На рис. 9 приведена конструкция полевого транзистора с каналом п-типа проводимости. Канал образуется между стоком и истоком. Толщина канала регулируется двумя обратно смещеннымир-п-переходами: затвор — эпитаксиальный слой и эпитаксиальный слой — подложка. В указанной конструкции на затвор подается отрицательный потенциал относительно истока. Характерной особенностью полевого транзистора ПИМС является замкнутая форма затвора, окружающего область стока. В этом случае ток между истоком и стоком всегда будет протекать через канал.
Полевые транзисторы такой конструкции находят применение во входных каскадах операционных усилителей, изготовленных по планарно - эпитаксиальной технологии.
Вспомогательные элементы пимс
До начала анализа вспомогательных элементов ПИМС рассмотрим конструкцию проводников. Элементы ПИМС электрически соединены между собой с помощью алюминиевых пленочных проводников, расположенных на поверхности изолирующего окисла или межслойной изоляции. Контактирование проводника со всеми областями кристалла осуществляется через контактное окно в окисле, причем для получения надежного контакта окно закрывается проводником с перекрытием. Толщина проводника достигает 1,2 мкм при минимальной ширине, определяемой технологическими ограничениями.
Рассмотренная конструкция проводников не обеспечивает изоляцию пересекающихся проводников. Для этих целей используют вспомогательный элемент - диффузионную перемычку. В такой перемычке один проводник расположен на поверхности изолирующего окисла, а другой пролегает под ним в виде участка р+- илиn+-слоя. Диффузионная перемычка по существу является низкоомным диффузионным резистором (см. рис. 1,б), над телом которого проложен пересекающийся проводник. Для получения качественной перемычки необходимо проектировать ее с коэффициентом формыКф1 по выражению ( 3 ). Вторым вспомогательным элементом ПИМС является внешняя контактная площадка. Она предназначена для электрического соединения кристалла с внешними выводами корпуса с помощью гибких проводников. Конструктивно внешняя контактная площадка выполняется из пленочного алюминиевого проводника размером порядка 50х50 мкм и располагается на периферии кристалла. От кристалла площадка изолируется окислом, а от внешней среды пассивирующим ( защитным ) слоем, в котором делают окно для приварки внешнего гибкого вывода. Иногда контактную площадку снабжают двойной изоляцией для предотвращения замыкания на кристалл в случае нарушения целостности окисла при термокомпрессионной сварке под местом сварки. Для этого под площадкой формируют изолирующий карман с проводимостью, обратной проводимости исходной пластины. В тех случаях, когда контактная площадка формируется на толстом окисле< область изоляции в виде кармана не делают.
Последним вспомогательным элементом ПИМС являются фигуры совмещения. Они имеют прямоугольную или крестообразную форму или выполняются в виде набора рисок разной толщины. Рассмотрим наиболее простые фигуры квадратной формы.
В данной лабораторной работе Вы будете наблюдать окончательный вид фигур совмещения после завершения технологического процесса. Количество фигур будет на одну меньше числа фотолитографий, использованных при производстве ИМС. Каждая фигура состоит из двух квадратов основного (внешнего) и встроенного (внутреннего). Качество совмещения определяют по взаимному положению основного и встроенного квадратов. Совмещение будет идеальным, если все фигуры концентричны. Чаще всего фигуры совмещения располагают на периферии кристалла между внешними контактными площадками.
