Назначение контактов разъема isa.
|
B |
|
A |
B |
|
A |
D |
|
C |
|
Цепь |
Контакт |
Цепь |
Цепь |
Контакт |
Цепь |
Цепь |
Контакт |
Цепь |
|
RESET |
1 |
-I/OCH CK |
-DACK1 |
17 |
SA14 |
-MEMCS16 |
1 |
-SBHE |
|
GND |
2 |
SD7 |
DRQ1 |
18 |
SA13 |
-IOCS16 |
2 |
LA23 |
|
+5V |
3 |
SD6 |
-REFRESH |
19 |
SA12 |
IRQ10 |
3 |
LA22 |
|
IRQ9 |
4 |
SD5 |
SYSCLK |
20 |
SA11 |
IRQ11 |
4 |
LA21 |
|
-5V |
5 |
SD4 |
IRQ7 |
21 |
SA10 |
IRQ12 |
5 |
LA20 |
|
DRQ2 |
6 |
SD3 |
IRQ6 |
22 |
SA9 |
IRQ15 |
6 |
LA19 |
|
-12V |
7 |
SD2 |
IRQ5 |
23 |
SA8 |
IRQ14 |
7 |
LA18 |
|
0WS |
8 |
SD1 |
IRQ4 |
24 |
SA7 |
-DACK0 |
8 |
LA17 |
|
+12V |
9 |
SD0 |
IRQ3 |
25 |
SA6 |
DRQ0 |
9 |
-MEMR |
|
GND |
10 |
I/OCH RDY |
-DACK2 |
26 |
SA5 |
-DACK5 |
10 |
-MEMW |
|
-SMEMW |
11 |
AEN |
T/C |
27 |
SA4 |
DRQ5 |
11 |
SD8 |
|
-SMEMR |
12 |
SA19 |
BALE |
28 |
SA3 |
-DACK6 |
12 |
SD9 |
|
-IOW |
13 |
SA18 |
+5V |
29 |
SA2 |
DRQ6 |
13 |
SD10 |
|
-IOR |
14 |
SA17 |
OSC |
30 |
SA1 |
-DACK7 |
14 |
SD11 |
|
-DACK3 |
15 |
SA16 |
GND |
31 |
SA0 |
DRQ7 |
15 |
SD12 |
|
DRQ3 |
16 |
SA15 |
|
|
|
+5V |
16 |
SD13 |
|
|
|
|
|
|
|
-MASTER |
17 |
SD14 |
|
|
|
|
|
|
|
GND |
18 |
SD15 |
Конструктив платы ISA.
На рисунке изображена плата ISA со стороны установки элементов. На каждой стороне платы имеются два ряда контактов:
Ряды А и В – 31 контакт.
Ряды C и D – 18 контактов.
Ряд А и С расположены на стороне установки элементов, B и D на обратной.
Все размеры являются максимально допустимыми и даны в миллиметрах. Максимальная высота компонентов не должна превышать 10 мм. Плата изготавливается из фольгированного стеклотекстолита толщиной 1,6 мм (величина отклонения ±0,2 мм). Коробление платы не должна превышать 1,3 мм на всей длине платы.
Список литературы.
1). С.М. Блохнин «Шина ISA персонального компьютера IBM PC/AT», Москва, ПК «Сплайн», 1992.
2). Ю.С.Лукач, А.Е.Сибиряков «Архитектура ввода-вывода персональных ЭВМ IBM PC» ,Свеpдловск, Инженеpно-техническое бюpо,1990.