4 . 6 . Технологические вопросы
КОНСТРУИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Прежде всего необходим анализ электрической схемы, выбирается принцип конструирования, который должен обеспечить рациональное размещение навесных элементов с минимальным переходом печатных проводников со слоя на слой, их размещение.
Выполним расчет конструктивно-технологических параметров плат.
Металлизированные отверстия (монтажные и переходные для создания связей между слоями). Если металлизированное отверстие используется для монтажа навесных элементов, то диаметр определяется как:
где dв - диаметр вывода навесного элемента.
Контактные площадки - часть проводящего рисунка, расположены на поверхности слоев ПП, соединены с металлизированными отверстиями, используются для монтажа навесных элементов.
Сечение контактной площадки отличается от прямоугольного и отличается размерами из-за особенностей технологического процесса изготовления ПП (например, подтравливание боковой фольги, меди и т.д.), то есть необходим расчет с учетом технологических факторов.
Для аддитивного способа изготовления ПП минимально необходимый диаметр контактной площадки равен:
,
где bmin - минимально допустимая ширина поля контактной площадки, зависящая от класса плотности рисунка схемы (для 1-ого bmin =0,05мм, для 2-ого 0,035мм, для 3-его 0,025мм); dmax - максимальный размер отверстия; dотв - погрешность расположения отверстия на плате (смещение оси отверстия относительно оси координатной сетки); dкп - погрешность расположения контактной площадки на плате (смешение оси контактной площадки от оси координатной сетки).
Для субтрактивного метода изготовления ПП диаметр контактной площадки определяется как:
,
где hф - толщина фольги.
Диаметр окна фотошаблона, гарантирующий получение диаметра контактной площадки не менее заданного, равен:
,
где Dэ =0,01-0,03мм - погрешность диаметра контактной площадки на плате при экспонировании рисунка.
Проводники должны иметь допустимую ширину. Браком считается частичное отслаивание проводника от основания диэлектрика, поэтому минимальная эффективная ширина проводника t1min задается в зависимости от указанных свойств применяемого материала.
Минимальная ширина проводника, изготовленного субтрактивным методом:
,
аддитивным методом:
.
Максимальная ширина линии на фотошаблоне определяется:
где Dtш =0,03-0,06мм, допуск на ширину линий при изготовлении фотошаблона.
Максимальная ширина проводников на ОПП и внутренних слоях МПП равна:
.
Расстояние между печатными элементами зависит от заданного сопротивления изоляции при рабочем напряжении или требований технических условий на ПП.
В принципе расстояние зависит от шага элементов, их максимальных размеров, точности расположения.
Минимальное расстояние между контактной площадкой и проводником равно:
Smin =l-[(0,5Dmax +dш )+(0,5tmax + dt )],
где l - расстояние между элементами, dt =0,03-0,06мм - погрешность расположения проводников на фотошаблоне относительно заданных координат; dш - погрешность расположения контактных площадок.
Минимальное расстояние между контактной площадкой и проводником на фотошаблоне:
Sшmin =l-[(0,5Dшmax + dш )+(0,5tшmax + dt )].
Как правило, результаты расчетов сводят в таблицы, на основании которых наносятся на чертеж.