
- •1. Предмет электроники, ее роль в науке и технике
- •2. Полупроводниковые приборы
- •2.1. Электрические свойства полупроводниковых материалов
- •2.2. Механизм электропроводности полупроводников
- •2.2.1. Собственная электропроводность
- •2.2.2. Примесная проводимость
- •2.3. Электронно-дырочный переход (эдп)
- •2.3.1. Технологии изготовления эдп
- •2.3.1.1. Сплавная технология
- •2.3.1.2. Диффузионная технология
- •2.3.2. Эдп при отсутствии внешнего напряжения
- •2.3.3. Эдп при прямом напряжении
- •2.3.4. Эдп при обратном напряжении
- •2.3.4.1. Механизм установления обратного тока при приложении
- •3. Полупроводниковые диоды
- •3.1. Вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •3.2. Параметры полупроводниковых диодов
- •4. Виды пробоев эдп
- •4.1. Зеннеровский пробой
- •4.2. Лавинный пробой
- •4.3. Тепловой пробой
- •4.4. Поверхностный пробой
- •5. Основные типы полупроводниковых диодов
- •5.1. Устройство точечных диодов
- •5.2. Устройство плоскостных диодов
- •5.3. Условное обозначение силовых диодов
- •5.4. Условное обозначение маломощных диодов
- •5.5. Конструкция штыревых силовых диодов
- •5.6. Лавинные диоды
- •5.7. Конструкция таблеточных диодов
- •5.8. Стабилитрон
- •5.9. Туннельный диод
- •5.10. Обращенный диод
- •5.11. Варикап
- •5.12. Фотодиоды, полупроводниковые фотоэлементы и светодиоды
- •6. Транзисторы
- •6.1. Распределение токов в структуре транзистора
- •6.2. Схемы включения транзисторов. Статические вах
- •6.3. Схема включения транзистора с общей базой
- •6.4. Схема включения транзистора с общим эмиттером
- •6.5. Схема включения транзистора с общим коллектором
- •6.6. Схемы включения транзистора как усилителя
- •6.7. Краткие характеристики схем включения транзистора. Области применения схем
- •6.7.1. Схема включения транзистора с общей базой
- •6.7.2. Схема включения транзистора с общим эмиттером
- •6.7.3. Схема включения транзистора с общим коллектором
- •6.8. Режимы работы транзистора
- •6.9. Работа транзистора в ключевом режиме
- •6.10. Малосигнальные и собственные параметры транзисторов
- •6.11. Силовые транзисторные модули
- •6.12. Параметры биполярных транзисторов
- •6.13. Классификация и системы обозначений (маркировка) транзисторов
- •6.14. Полевые транзисторы
- •6.14.1. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •6.14.2. Вольт-амперные характеристики полевого транзистора
- •6.14.3. Основные параметры полевого транзистора
- •6.14.4. Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •6.14.4.1. Мдп-транзисторы со встроенным каналом
- •6.14.4.2. Мдп-транзистор с индуцированным каналом
- •6.14.5. Достоинства и недостатки полевых транзисторов
- •6.15. Технологии изготовления транзисторов
- •6.16. Биполярные транзисторы с изолированным затвором (igbt - транзисторы)
- •6.17. Силовые модули на основе igbt-транзисторов
- •7. Тиристоры
- •7.1 Назначение и классификация
- •7.2. Диодные и триодные тиристоры
- •7.3. Переходные процессы при включении и выключении тиристора
- •7.3.1. Переходные процессы при включении тиристора
- •7.3.2. Переходные процессы при выключении тиристора
- •7.4. Основные параметры тиристоров
- •7.5. Маркировка силовых тиристоров
- •7.6. Лавинные тиристоры
- •7.7. Симметричные тиристоры (симисторы)
- •7.8. Полностью управляемые тиристоры
- •7.9. Специальные типы тиристоров
- •7.9.1. Оптотиристоры
- •7.9.2. Тиристоры с улучшенными динамическими свойствами
- •7.9.2.1. Тиристоры тд (динамические)
- •7.9.2.2. Тиристоры тб (быстродействующие)
- •7.9.2.3. Тиристоры тч (частотные)
- •7.9.3. Тиристор, проводящий в обратном направлении (асимметричный)
- •7.9.4. Тиристор с обратной проводимостью (тиристор-диод)
- •7.9.5. Комбинированно-выключаемый тиристор (квк)
- •7.9.6. Полевой тиристор
- •7.10. Конструкции тиристоров
- •8. Групповое соединение полупроводниковых приборов
- •8.1. Неравномерности распределения нагрузки при групповом соединении
- •8.2. Параллельное соединение полупроводниковых приборов
- •8.3. Последовательное соединение полупроводниковых приборов
- •8.4. Параллельно-последовательное соединение полупроводниковых приборов
- •9. Охлаждение силовых полупроводниковых приборов
- •9.1. Способы охлаждения полупроводниковых приборов
- •9.2. Воздушное естественное и принудительное охлаждение
- •9.3. Испарительное охлаждение с промежуточным теплоносителем
- •9.4. Сравнение систем охлаждения
7.9.3. Тиристор, проводящий в обратном направлении (асимметричный)
Тиристор имеет более тонкий слаболегированный слой n1, так как между ним и слоем p1 выполняется промежуточный слой n+1. Вследствие этого уменьшается импульсное прямое напряжение во включенном состоянии и снижается время выключения. Зато при обратном напряжении переход П1 не имеет возможности расширяться в сторону базы n1 и поэтому имеет пробивное напряжение всего несколько десятков вольт.
7.9.4. Тиристор с обратной проводимостью (тиристор-диод)
Тиристор подобен обычному тиристору, с которым параллельно включен диод в обратном направлении. Применяется технология несимметричных тиристоров с их преимуществами и устраивается в структуре интегральный антипараллельный диод, изолированный от центральной секции прорезью или диффузионным защитным кольцом.
7.9.5. Комбинированно-выключаемый тиристор (квк)
Это по существу обычный тиристор, время выключения которого существенно снижается благодаря смещению в обратном направлении управляющего перехода П3 в процессе запирания. Слой p2 выполняется низкоомным, а катод гребенчатой структуры, что увеличивает эффект выключения в процессе запирания.
7.9.6. Полевой тиристор
Это новый тип тиристора, управляемый напряжением, который в перспективе может заменить запираемый тиристор. Полевой тиристор представляет собой переключатель мощности, состоящий из p-i-n-диода с управляющим электродом в виде сетки.
Когда анод положительнее катода, а на сетке низкое напряжение, анод инжектирует дырки в i-слой, сопротивление его снижается, напряжение между анодом и катодом в открытом состоянии 1 В. Если на сетку подано высокое отрицательное напряжение, то вследствие сильного расширения области, обедненной зарядами, вокруг сетки под катодом образуется обедненный слой. Сетка выполняет роль эффективного коллектора, принимающего дырки из n-слоя. Образуется потенциальный барьер для электронов, инжектируемых из катода n+1. В отсутствие электронов дырки также не могут инжектироваться анодом. Прибор оказывается в закрытом состоянии. В процессе запирания ток анода IА переключается в цепь сетки.
При росте отрицательного напряжения на сетке увеличивается анодное напряжение отпирания прибора.
7.10. Конструкции тиристоров
Силовые тиристоры выполняются штыревой и таблеточной конструкции так же, как и силовые диоды. Для защиты р-n-p-n-структуры от поверхностного пробоя используются фаски. Одноступенчатая фаска (рис. 7.13) для эмиттерного перехода J1 обратная, а для коллекторного J2 – прямая. В этом случае эмиттерный переход значительно лучше защищен от пробоя обратным напряжением, чем коллекторный от пробоя прямым напряжением. Поэтому одноступенчатая фаска применяется для относительно низковольтных тиристоров (на напряжение примерно до 1200 В). Для высоковольтных тиристоров, как правило, применяются двухступенчатые фаски (рис. 7.13, б). При этом угол α1 принимается равным 30° + 45°, а угол α2 ≈ 1,5° + 4°. Такая фаска используется для тиристоров напряжением примерно до 4 кВ. Для тиристоров на более высокие напряжения предложены фаски в форме "ласточкиного хвоста" (рис. 7.13, в) и V-образные (рис. 7.13, г).
Основным достоинством фасок формы "ласточкин хвост" и V-образных является меньшая их ширина lф, что позволяет получить большую активную поверхность структуры при заданном диаметре кремния. При диаметрах кремниевых структур до 16 мм их напаивают на вольфрамовые или молибденовые диски. Структуры диаметром более 16 мм со стороны анодного слоя сплавляются с термокомпенсатором (алюминиевая или силуминовая фольга) и собираются в корпусе c прижимными контактами к катодным слоям (рис. 7.14). Тиристорная структура 1 сплавлена с термокомпенсатором 2. ухступенчатая фаска защищена компаундом 3. Катодные поверхности и вывод управляющего электрода от базы р2 металлизированы алюминием 4.
Полупроводниковые элементы силовых тиристоров монтируются в герметичные корпуса различных конструкций: штыревые с паяными прижимными контактами и таблеточные. Отличия корпусов тиристоров от корпусов диодов состоят в том, что элементы их имеют дополнительные отверстия для управляющих электродов.
а б
в г
Рис 7.13. Фаски p-n-p-n-структуры тиристора: а – одноступенчатая;
б – двухступенчатая; в – "ласточкин хвост"; г – V-образная
Рис. 7.14. Тиристорный элемент со сплавным термокомпенсатором
Рассмотрим типичную конструкцию корпуса штыревого тиристора с паяными контактами и боковым расположением управляющего электрода (рис. 7.15, а).
К основанию 1 припаивается тиристорный элемент 2. К основанию 1 приварено стальное кольцо 3, к которому сваркой прикрепляется коваровая втулка 4. Управляющий электрод имеет внутренний вывод 5, который посредством коваровой втулки 6 выводится наружу, где заканчивается наконечником 7. С помощью коваровой втулки 5 с наконечником 9 через стеклянный изолятор 10 внутренним выводом 11 выводится катод тиристора. Основание заканчивается шпилькой 12 для крепления тиристора в охладителе. Через нее выводится анод тиристора.
а б
Рис 7.15. Тиристор штыревой конструкции с паяными (а)
и прижимными (б) контактами
В тиристоре с прижимными контактами (рис. 7.15, б) тиристорный элемент с односторонним термокомпенсатором 1 помещается на медном основании 2. К основанию припаян стальной стакан 3. Крышка корпуса состоит из стальной манжеты 4 и керамического изолятора 5. Внутренний вывод управляющего электрода 6 с помощью коваровой втулки 7, наконечника 8 соединяется с гибким внешним выводом 9. Наконечник 10 катода с помощью внешнего силового гибкого вывода 11, нижний конец которого 12 вставлен в трубку 13 и обжат, соединяется внутренним основным выводом катода 14. Этот вывод имеет отверстие сложной конфигурации, через которое проходит внутренний управляющий вывод. Манжетой 15 тарельчатые пружины 16 прижимаются к изолятору 17, обеспечивая необходимое усилие в прижимных контактах. С помощью пружины 18 через изолятор создается усилие нажатия на полусферический наконечник 19 внутреннего вывода управляющего электрода. Такая конструкция наиболее часто применяется при диаметрах структур от 16 до 32 мм.
Размеры тиристоров штыревой конструкции в зависимости от типа тиристора изменяются в следующих пределах: I – от 20 до 45 мм с жестким выводом и от 70 до 110 мм с гибким выводом; N – от 11 до 18 мм; D – от 12 до 45 мм; Е (размер под ключ, на рис. 7.15 не показан) – от 11 до 41 мм; W – от М 5 до М 24.
В таблеточном тиристоре (рис. 7.16) тиристорный элемент 1 расположен между медными основаниями 2 и 3. Между тиристорным элементом и основаниями устанавливаются прокладки из отожженного серебра толщиной 100-200 мкм (на рис. 7.16 не показаны). Манжета 4 высокотемпературным припоем припаяна к керамическому изолятору 5 и к нижнему основанию 2. Манжета 6 также высокотемпературным припоем припаяна к изолятору. Гибкая кольцевая мембрана 7 припаивается к верхнему основанию 3. Кольцо 8 из изоляционного материала центрирует тиристорный элемент и серебряные прокладки относительно основания 2.
Управляющий электрод 9 с полусферическим наконечником размещен в выемке верхнего основания, изолирован изолятором 10 и прижимается к контактной поверхности полупроводниковой структуры пружиной 11. Другим концом внутренний управляющий электрод 9 входит в трубку 12 керамического изолятора и сплющивается в этой трубке. К трубке припаивается наконечник 13, к которому крепится гибкий наружный вывод управляющего электрода 14. Если в тиристорной структуре применяется разветвленный управляющий электрод, то гальваническая развязка между катодным основанием и управляющим электродом обеспечивается воздушным зазором высотой примерно 15-20 мкм или серебряной прокладкой, конфигурация которой совпадает с конфигурацией катодного эмиттера тиристорной структуры.
Рис 7.16. Тиристор таблеточной конструкции
Необходимый прижимной контакт между тиристорным элементом и основаниями обеспечивается прижимным усилием от 8 до 24 кН при установке таблетки в охладитель.
Размеры таблеточных тиристоров в зависимости от типа изменяются в следующих пределах: А – от 19 до 26 мм, D – от 60 до 100 мм, D1 – от 30 до 50 мм.