Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Учеб. пособ. ИИТ и Э. Раздел 1.1. Полупр приб.doc
Скачиваний:
99
Добавлен:
01.04.2015
Размер:
1.09 Mб
Скачать

Контрольные вопросы

  1. Что называется электронно-дырочным переходом?

  2. Поясните возникновение контактной разности потенциалов.

  3. Что понимается под динамическим равновесием р-nперехода?

  4. Чему равна высота потенциального барьера р-nперехода, как она влияет на диффузию основных носителей и как она зависит от их концентрации?

  5. Какие носители образуют ток дрейфа, и в каком направлении они движутся?

  6. Почему приграничные слои называются запирающим слоем?

  7. Почему запирающий слой имеет высокое сопротивление?

  8. Какое подключение внешнего источника называется прямым?

  9. Поясните физические процессы, протекающие в прямо смещенном р-nпереходе.

  10. Какое явление называется инжекцией носителей заряда?

  11. Какие области называются эмиттером и базой?

  12. Почему при подключении прямого напряжения снижается потенциальный барьер, уменьшается толщина запирающего слоя и его сопротивление?

  13. Каков порядок имеет прямое напряжение, способное уничтожить запирающий слой?

  14. Какое подключение внешнего источника напряжения является обратным ?

  15. Поясните физические процессы, протекающие в обратно смещенном р-nпереходе.

  16. Какое явление называется экстракцией носителей заряда ?

  17. Почему сопротивление обратно смещенного перехода очень велико?

  18. Чему равна высота потенциального барьера обратно смещенного перехода ?

  19. Почему обратно смещенный р-nпереход сравнивают с заряженным конденсатором ?

Задачи и упражнения

1.Имеется германиевыйр-nпереход с концентрациейNД= 103Nа, причем на каждые 108атомов германия приходится один атом акцепторной примеси. Определить контактную разность потенциалов при температуре Т = 300 К. Значения концентрации атомовNи ионизированных атомовniвыбрать из таблицы, приведенной в приложении 1.

2.Удельное сопротивлениер-области германиевогор-nпереходар= 2 Ом см, удельное сопротивлениеn-областиn= 1 Ом см. Вычислить контактную разность потенциалов (высоту потенциального барьера) при Т = 300 К. Значения подвижностей электронов и дырок в германии выбрать из таблицы, приведенной в Приложении 1.

Тема 4. Полупроводниковые диоды

4.1. Вольт - амперная характеристика

Диодом называют полупроводниковый прибор одним электронно-дырочным переходом и двумя выводами.

На рис. 4.1 приведена вольт - амперная характеристика (ВАХ) маломощного полупроводникового диода, из которой видно, что он является нелинейным элементом.

Полупроводниковый диод по существу представляет собой р-nпереход.

ВАХ показывает, что прямой ток в десятки миллиампер получается при прямом напряжении в десятые доли вольта. Поэтому прямое сопротивление бывает обычно не выше нескольких десятков ом. Для более мощных диодов прямой ток составляет сотни миллиампер и больше при том же малом напряжении, а RПРсоответственно снижается до единиц ом и меньше.

Характеристику обратного тока, малого по сравнению с прямым, обычно показывают в другом масштабе. Обратный ток при обратном напряжении до сотен вольт у диодов небольшой мощности составляет единицы или десятки микроампер.

Это соответствует сопротивлению, равным нескольким сотням кОм и больше.

Так как uОБРuПР, то эти напряжения также отложены в разных масштабах. Вследствие различия масштабов получается излом кривой в начале координат.

При неизменном масштабе характеристика представляет плавную кривую без излома.

Характеристика для прямого тока вначале имеет значительную нелинейность, так как при увеличении uПРсопротивление запирающего слоя уменьшается. Поэтому кривая приобретает все большую крутизну. Но при напряжении уже в десятые доли вольта запирающий слой практически исчезает и остается только сопротивлениер-иn-областей, которое приближенно можно считать постоянным. Поэтому далее характеристика получается почти линейной. Небольшая нелинейность объясняется тем, что при увеличении токаn-ир-области разогреваются, от чего их сопротивление уменьшается.

Обратный ток при увеличении обратного напряжения сначала быстро возрастает. Это вызвано тем, что уже при небольшом обратном напряжении за счет повышения потенциального барьера в переходе резко снижается диффузионный ток, который направлен навстречу току проводимости. Следовательно, полный ток iОБР=iДР – iДИФ резко увеличивается. Однако при дальнейшем повышении обратного напряжения ток растет незначительно. Рост тока происходит вследствие нагрева перехода током, за счет лавинного размножения носителей заряда в результате ударной ионизации. Явление ударной ионизации состоит в том, что при более высоком обратном напряжении электроны преобретают высокую корость и, ударяя в атомы кристаллической решетки, выбивают из них новые электроны, которые, с свою очередь, разгоняются полем и также выбивают из атомов электроны. Такой процесс усиливается с повышением напряжения.

При некотором значении обратного напряжения возникает пробой р-n перехода, при котором обратный ток резко возрастает и сопротивление запирающего слоя резко уменьшается.

Различают электрический и тепловой пробойр-nперехода. Электрический пробой (участок АВС характеристики, рис. 4.1) являетсяобратимым, при котором не происходит разрушения структуры вещества. Поэтому работа диода в режиме электрического пробоя допустима. Электрический пробой бывает двух типов: лавинный и туннельный. Лавинный пробой объясняется лавинным размножением носителей за счет ударной ионизации и за счет вырывания электронов из атомов сильным электрическим полем. Пробивное напряжение составляет десятки или сотни вольт. Туннельный пробой объясняется явлением туннельного эффекта, сущность которого заключается в том, что при сильном поле напряженностью более 105В/см, действующем вр-nпереходе малой толщины, происходит эмиссия электронов из валентной зоны полупроводника с электропроводностью одного типа в зону проводимости полупроводника с электропроводностью другого типа. Пробивное напряжение обычно не превышает единиц вольт. Лавинный пробой характерен для переходов большой толщины и сравнительно малой концентрации примесей в полупроводниках, а туннельный – для тонких переходов с высокой концентрацией примесей.

Области теплового пробоя соответствует участок СDхарактеристики (рис. 4.1). Этот пробойнеобратим, т.к. он сопровождается разрушением вещества в местер-nперехода. Это означает, что количество теплоты, выделяющейся в переходе от нагрева его обратным током, превышает количество теплоты, отводимой от него. В результате температура перехода возрастает, сопротивление его уменьшается и ток увеличивается. Наступает перегрев перехода и его тепловое разрушение.