
- •Особенности
- •Описание
- •Архитектура Virtex
- •Быстродействие
- •Описание архитектуры
- •Матрица Virtex
- •Блок ввода-вывода
- •Ввод сигнала
- •Вывод сигнала
- •Банки ввода-вывода
- •Конфигурируемый логический блок - КЛБ
- •Таблица Преобразования
- •Запоминающие элементы
- •Дополнительная логика
- •Арифметическая логика
- •Буферы с тремя состояниями
- •Блочная память (Block RAM)
- •Программируемая трассировочная матрица
- •Локальные связи
- •Трассировочные ресурсы общего назначения
- •Глобальные трассировочные ресурсы
- •Распределение сигналов синхронизации
- •Модули автоподстройки задержки (DLL)
- •Периферийное сканирование (ПС)
- •Регистры данных
- •Порядок бит регистра данных ПС
- •Идентификационные регистры
- •Включение ПС в проект
- •Система проектирования
- •Размещение проекта в кристалл
- •Верификация проекта
- •Конфигурирование кристалла в устройстве
- •Режимы конфигурирования
- •Подчиненный последовательный режим
- •Ведущий последовательный режим
- •Режим SelectMAP
- •Использование режима периферийного сканирования для конфигурирования Virtex
- •Последовательность конфигурации
- •Задержка конфигурирования
- •Последовательность вхождения в штатный режим работы
- •Формат потока конфигурационных данных
- •Обратное считывание
- •Характеристики семейства Virtex по постоянному току
- •Корпуса
- •Обозначение МС семейства Virtex
- •Содержание

Семейство VirtexTM
R
Табл. 1. Основные характеристики семейства Virtex
Тип МС |
Системные |
Матрица |
Логические |
Число доступных вхо- |
Блочная па- |
Память на ба- |
|
вентили |
КЛБ |
ячейки |
дов-выходов, макс. |
мять, Бит |
зе LUT, Бит |
XCV50 |
57 906 |
16x24 |
1 728 |
180 |
32 768 |
24 576 |
XCV100 |
108 904 |
20x30 |
2 700 |
180 |
40 960 |
38 400 |
XCV150 |
164 674 |
24x36 |
3 888 |
260 |
49 152 |
55 296 |
XCV200 |
236 666 |
28x42 |
5 292 |
284 |
57 344 |
75 264 |
XCV300 |
322 970 |
32x48 |
6 912 |
316 |
65 536 |
98 304 |
XCV400 |
468 252 |
40x60 |
10 800 |
404 |
81 920 |
153 600 |
XCV600 |
661 111 |
48x72 |
15 552 |
512 |
98 304 |
221 184 |
XCV800 |
888 439 |
56x84 |
21 168 |
512 |
114 688 |
301 056 |
XCV1000 |
1 124 022 |
64x96 |
27 648 |
512 |
131 072 |
393 216 |
Архитектура Virtex
Основными особенностями архитектуры кристаллов семейства Virtex являются гибкость и регулярность. Кристаллы состоят из матрицы КЛБ (Конфигурируемый Логический Блок), которая окружена программируемыми блоками ввода-вывода (БВВ). Все соединения между основными элемента (КЛБ, БВВ) осуществляются с помощью набора иерархических высокоскоростных программируемых трассировочных ресурсов. Изобилие таких ресурсов позволяет реализовывать на кристалле семейства Virtex даже самые громоздкие и сложные проекты.
Кристаллы семейства Virtex производятся на осно-
ве статического ОЗУ (Static Random Access Memory
– SRAM), поэтому функционирование кристаллов определяется загружаемыми во внутренние ячейки памяти конфигурационными данными. Конфигурационные данные могут загружаться в кристалл несколькими способами. В ведущем последовательном режиме (Master Serial) загрузка осуществляется из внешнего ПЗУ и полностью управляется самой FPGA Virtex. В других режимах управление загрузкой осуществляется внешними устройствами (режимы Select-MAPTM, подчиненный последова-
тельный (Slave Serial) и JTAG).
Конфигурационные данные создаются пользователем при помощи программного обеспечения проек-
тирования Xilinx FoundationTM и Alliance Series. Про-
граммное обеспечение включает в себя схемный и текстовый ввод, моделирование, автоматическое и ручное размещение и трассировку, создание, загрузку и верификацию загрузочных данных.
200 МГц. В Табл. 2 представлены производительности некоторых стандартных функций, реализованных на кристаллах с градацией быстродействия
‘6’.
В отличие от предыдущих семейств ПЛИС Xilinx, в сериях VirtexTM и SpartanTM градация по быстродействию обозначается классом, а не задержкой на логическую ячейку. Соответственно, в семействах VirtexTM и SpartanTM чем больше класс, тем выше быстродействие.
Табл. 2. Производительность стандартных функций.
Функция Разрядность, [Бит] Virtex-6
Внутрикристальная производительность
Сумматор |
16 |
5.0 нс. |
|
64 |
7.2 нс. |
||
|
|||
Конвейерный ум- |
8x8 |
5.1 нс. |
|
ножитель |
16x16 |
6.0 нс. |
|
Декодер адреса |
16 |
4.4 нс. |
|
64 |
6.4 нс. |
||
|
|||
Мультиплексор |
16:1 |
5.4 нс. |
|
Схема контроля |
9 |
4.1 нс. |
|
18 |
5.0 нс. |
||
по четности |
|||
36 |
6.9 нс. |
||
|
|||
Системная производительность |
|
||
Стандарт HSTL |
|
200 МГц |
|
Class IV |
|
||
|
|
||
Стандарт LVTTL |
|
180 МГц |
Быстродействие
Кристаллы Virtex обеспечивают более высокую производительность, чем предыдущие поколения FPGA. Проекты могут работать на системных частотах до 200 МГц, включая блоки ввода-вывода. Блоки ввода-вывода Virtex полностью соответствуют спецификациям PCI шины, поэтому кристалл позволяют реализовывать интерфейсные схемы, работающие на частоте 33 МГц или 66 МГц. В дополнение к этому кристаллы Virtex удовлетворяют требованию hot-swap для Compact PCI.
К настоящему времени кристаллы полностью протестированы на “эталонных” схемах. На основе тестов выявлено, что хотя производительность сильно зависит от конкретного проекта, большинство проектов работают на частотах превышающих 100 МГц и могут достигать системных частот до
Описание архитектуры
Матрица Virtex
Программируемая пользователем вентильная матрица серии Virtex показана на Рис.1. Соединение между КЛБ осуществляется с помощью главных трассировочных матриц - ГТМ. ГТМ - это матрица программируемых транзисторных двунаправленных переключателей, расположенных на пересечении горизонтальных и вертикальных линий связи. Каждый КЛБ окружен локальными линиями связи (VersaBlockTM), которые позволяют осуществить соединения с матрицей ГТМ.
Интерфейс ввода-вывода VersaRing создает дополнительные трассировочные ресурсы по пери-
2 |
1 февраля 2001 г. Краткое техническое описание |