- •2 Разработка модуля инерционного сенсора 8
- •3 Разработка технологического процесса начальной калибровки модуля инерционного сенсора 38
- •8 Заключение 104
- •9 Список литературы 105 Введение и постановка задачи
- •Введение
- •Техническое задание на дипломный проект
- •Разработка модуля инерционного сенсора
- •Предложение и обоснование подхода к созданию сенсора
- •Разработка структурной схемы модуля инерционного сенсора
- •Обоснование выбора элементной базы
- •Акселерометр
- •Магниторезистивный сенсор
- •Температурный датчик
- •Операционный усилитель
- •Мультиплексор
- •Микроконтроллер
- •Принцип работы модуля инерционного сенсора
- •Расчет потребляемой мощности
- •Разработка технологического процесса начальной калибровки модуля инерционного сенсора
- •Обоснование необходимости начальной калибровки модуля инерционного сенсора
- •Разработка алгоритма технологического процесса начальной калибровки инерционного сенсора
- •Результаты испытания разработанного технологического процесса начальной калибровки инерционного сенсора
- •Разработка алгоритмов управления инерциальными приложениями
- •Разработка алгоритма опроса модуля инерционного сенсора и фильтрации полученных показаний
- •Разработка алгоритма распознавания базовых движенийFlip
- •Разработка алгоритма выделения базовых движенийPush
- •Разработка методики написания инерциальных приложений
- •Специфика разработки приложений для операционной системыPalmOs4.0
- •Разработка разделяемого ресурса базы данных инерционного сенсора
- •Разработка демонстрационного инерциального приложения
- •Планирование и оценка затрат создания программного продукта
- •Смоляная яма программирования
- •Сетевое планирование
- •Создание структурной таблицы работ
- •Расчет затрат на создание программного продукта
- •Расчет затрат на непосредственную разработку программного комплекса
- •Расчет затрат на изготовление опытного образца программного продукта
- •Расчет затрат на технологию
- •Затраты на эвм
- •Общие затраты на создание программного продукта
- •Производственная и экологическая безопасность
- •Введение в производственную и экологическую безопасность
- •Обеспечение производственной безопасности при разработке, производстве и эксплуатации микропроцессорных устройств
- •Микроклимат лаборатории
- •Требования к уровням шума и вибрации
- •Электробезопасность
- •Требование к защите от статического электричества и излучений при работе за компьютером.
- •Требования к освещению на рабочем месте
- •Воздействие вредных веществ при пайке
- •Психофизические факторы
- •Эргономика рабочего места
- •Расчет искусственного освещения на рабочем месте
- •Охрана окружающей среды
- •Заключение
- •Список литературы
Воздействие вредных веществ при пайке
При монтаже навесных элементов на плату, при сборке модулей микропроцессорного устройства, существует несколько опасных моментов. При пайке выделяется большое количство паров свинца и его соединений, фторидов и хлоридов, а также сложных эфиров. Всё это – составляющие припоев, изоляций и флюсов.
При попадании в носовую полость, глаза или лёгкие, данные вещества могут вызывать отравление организма, сопровождающееся головной болью и тошнотой. Не редки случаи и более тяжелых форм отравления. Помимо этого воздействие этих веществ вызывает преждевременное переутомление. Существует ограничение, на присутствие этих веществ в воздухе:
Пары свинца и его соединений: не более 0,01 мг/м3;
Фториды и хлориды: не более 0,3 мг/м3;
Сложные эфиры: не более 50 мг/м3;
При пренебрежении техникой безопасности при пайке могут возникать ожоги различных степеней (в зависимости от температуры припоя и паяльника). Для предотвращения подобного вида травм необходимо использовать защитные средства, такие как: очки, перчатки, фартук.
Психофизические факторы
К психофизическим факторам на производстве относят:
Физические перегрузки.
Нервно-психические перегрузки.
К физическим перегрузкам относят статические и динамические перегрузки, а к нервно-психическим: умственное переутомление, перенапряжение анализаторов, монотонность труда, эмоциональные перегрузки.
Под утомлением понимается процесс снижения работоспособности и временный упадок сил.
Единственным решением, позволяющим свести на нет влияние психофизических факторов является оптимальный режим работы и отдыха в течении рабочего дня. То есть следует регулярно проводить производственную гимнастику, ограничивать время работы за дисплеем компьютера, выбирать эргономичную и удобную мебель для оборудования рабочего места.
Эргономика рабочего места
Для удобства проведения работ по проектированию, монтажу, наладке и тестированию микропроцессорной техники следует придерживаться следующих правил:
Проводить работу следует в отдельных помещениях.
Использовать специально предназначенные столы (имеющие полки под измерительную аппаратуру и изоляционное покрытие).
Не загромождать рабочее место посторонними материалами, инструментами и деталями.
Использовать низковольтные измерительные и осветительные приборы, для уменьшения риска поражения электрическим током.
Стол должен быть оборудован отдельным щитком сетевого напряжения. Все токоведущие части должны быть закрыты кожухами, а все металлические части должны быть заземлены.
Подбирать (или регулировать) высоту стола надо индивидуально под физические данные рабочего.
Стул должен быть удобным, чтобы тело не уставало на нем сидеть в течение длительного времени.
Необходимо создать нормальное освещение, исключающее быстрое переутомление глаз.
Если придерживаться этих правил, можно существенно снизить вероятность возникновения несчастных случаев.
Расчет искусственного освещения на рабочем месте
Данный расчет необходим для определения вида работ, которые можно проводить в помещении, а также для определения потребляемой мощности системой освещения в лаборатории.
Проведем расчет ожидаемой освещенности в лаборатории ВЦ, мощности, потребляемой освещением, и определим разряд работ, которые разрешено выполнять при данной освещенности.
В лаборатории установлены светильники дневного света. Четыре ряда, по три светильника. В каждом светильнике установлено по две лампы ЛБ-40.
Определим индекс помещения:
;
где:
A = 9 м (длина помещения);
B = 18 м (ширина помещения);
Hp= 4 м (высота подвеса светильников над рабочей поверхностью).
Освещенность на рабочей поверхности:
где:
N = 27 (число светильников в помещении);
n = 2 (число ламп в одном светильнике);
Nu= 0.41 (коэффициент использования светового потока ламп, выбирается по таблице, в зависимости от КПД и кривой распределения силы света светильника, коэффициента отражения потолка и стен, высоты подвеса светильников и размеров помещения);
Fn= 3120 лм (световой поток одной лампы типа ЛБ-40);
S = 162 кв м (площадь помещения лаборатории);
z = 1.2 (среднее значение коэффициента минимальной освещенности);
k = 1.5 (коэффициент запаса, выбираемый по таблице в зависимости от количества выделения пыли и периодичностью чистки светильников);
При проверке норм освещения получим, что в данной лаборатории можно проводить все виды точных работ (по разряду II “a”), но нельзя проводить работы высокой точности (по разряду III “б”). Так как разработка микропроцессорных устройств считается работой высокой точности, то следует увеличить мощность ламп для повышения освещённости во время отсутствия естественного освещения, или установить светильники местного освещения.
Общая потребляемая освещением мощность будет составлять:
40 * 2 * 27 =2160 Вт.