
- •Твердое тело дальний и ближний порядок. Решетка и базис кристалл-лической структуры.
- •Вектор трансляции, векторы основных трансляций: кристалл-лографическая система координат.
- •Элементарная ячейка, ее параметры. Типы кристаллических решеток.
- •Обратная решетка Бравэ.
- •Искажения кристаллической решетки (дефекты, дислокации)
- •Распределение Ферми-Дирака. Энергия Ферми.
- •Динамика электронов в кристаллической решетки. Эффективная масса электронов в кристалле.
- •Физическое обоснование дырки.
- •Собственный полупроводник.
- •Примесный полупроводник –донор.
- •Примесные полупроводники
- •Примесные полупроводники – акцептор.
- •Концентрация носителей зарядов в собственном и примесном полупроводниках.
- •Диаграмма энергетических зон примесных полупроводников.
- •Донорные и акцепторные полупроводники
- •Процессы генерации и рекомбинации. Внутреннее электрическое поле.
-
Диаграмма энергетических зон примесных полупроводников.
Донорные и акцепторные полупроводники
Уровни доноров ED и акцепторов EA расположены в запрещенной зоне: уровни ED -вблизи дна зоны проводимости, уровни EА -вблизи потолка валентной зоны. Отрыв лишнего электрона от донора или добавление недостающего электрона к акцептору требует затраты энергии ионизации . (Eион)
Энергетические уровни примесных атомов, расположенные вблизи разрешенных зон, называются мелкими. Ряд примесей дает глубокие уровни, находящиеся вблизи середины запрещенной зоны. Энергетические уровни доноров и акцепторов могут быть как мелкими, так и глубокими. Более того, одна примесь может создавать несколько уровней в запрещенной зоне. Ловушками захватаявляются дефекты решетки, нейтральные в условиях термодинамического равновесия и способные захватывать носители заряда одного знака и освобождать их. Энергетические уровни таких ловушек лежат вблизи разрешенных зон и не принимают участия в процессах рекомбинации, иногда их называют уровнями прилипания. Ловушки, участвующие в процессах рекомбинации, называются рекомбинационными, они характеризуются глубокими уровнями. Особую роль в любом реальном полупроводнике играет его поверхность. Структурные нарушения кристаллической решетки и наличие адсорбированных атомов создают вблизи поверхности дополнительные энергетические уровни, называемые поверхностными. Эти уровни могут занимать различное положение на энергетической диаграмме, чаще всего они находятся в пределах запрещенной зоны.
-
Расчет параметров электронов и дырок в примеснх полупроводниках.
-
Явление переноса в условиях станционной неравновестности.
-
Дрейфовая и диффузионная электропроводности. Диффузия.
-
Эффект Холла.
-
Неравновесные процессы в полупроводниках.
Неравновесное состояние полупроводника возникает при каком-либо внешнем энергетическом воздействии, в результате которого концентрации подвижных носителей заряда становяться отличными от равновесных. Таким воздействием может быть облучение полуроводника светом, в результате чего появляются дополнительные (избыточные) носители заряда. В полупроводниковых приборах неравновесное состояние полупроводника возникает обычно при введении в него (или выведении из него) неосновных носителей заряда из внешней електрической цепи через электронно-дырочный переход. Процесс введения неосновных носителей заряда называется инжекцией, а процесс выведения - экстракцией.
|
Hа рис. 1.8,а представлен дырочный полупроводник, в который через сечение xp инжектируются электроны. Пpи этом в полупpоводнике одновpеменно происходят два очень важных процесса. Во-пеpвых, возрастание концентpации электpонов на поверхности полупpоводника неизбежно ведет к возникновению их диффузии в глубинные области; диффундируя они встречаются с дырками и pекомбиниpуют. Во-втоpых, введение избыточных электpонов нарушает электpонейтpальность области, примыкающей к поверхности полупpоводника, что ведет к образованию внутреннего электрического поля, смещающего дырки из глубинных областей к поверхности полупpоводника, в pезультате чего происходит частичная компенсация инжектированного отрицательного заpяда. Вpемя, в течение котоpого происходит этот процесс, называется временем диэлектрической релаксации. Оно составляет около 10-12с. Полной компенсации инжектированного заpяда произойти не может, так как в этом случае исчезнет внутреннее поле. |
Таким образом в результате инжекции возрастает концентрация как неосновных, так и основных носителей заряда. На рис.1.8,б показано распределение концентрации электронов и дырок:
n(x) = np+ D n(x); (1.17)
p(x) = pp+ D p(x). (1.18)
Поскольку концентрации np и pp отличаются на несколько порядков, то для совмещения графиков n(x) и p(x) средняя часть вертикальной оси удалена. При этом выполняется условие) D n(x) @ Dp(x). В случае экстракции электронов из дырочного полупроводника (рис. 1.9,а) происходит уменьшение концентрации электронов в приповерхностной области и возникает диффузия электронов в направлении справа налево. При этом также возникает внутреннее электрическое поле, сдвигающее дырки вглубь полупроводника. Распределение концентрации электронов и дырок:
n(x) = np - D n(x); (1.19) p(x) = pp - D p(x) . (1.20)
принимает вид, показанный на рис. 1.9,б.