Добавил:
ivanov666
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз:
Предмет:
Файл:патенты / Сборник патентов_13919
.pdf
металлических поверхностей от разрядных элементов.
Пыль с проводящих металлических пластин легко удаляется резким сотрясением, не представляя опасности
для электрода.
Согласно настоящему изобретению, собирающий электрод, состоящий из полупроводниковых пластин,
чередующихся с проводящими пластинами, может быть выполнен в виде цельного изделия, или же
проводящая металлическая поверхность может быть подвешена независимо и электрически соединена
посредством фиксирующих соединений с краями полупроводниковых пластин. Последнее решение
гарантирует, что любые удары или сотрясения, воздействующие на металлические пластины с целью
удаления пыли, не будут передаваться непосредственно на полупроводниковые пластины.
Для более ясного понимания изобретения следует обратиться к прилагаемым чертежам, которые
схематически и в качестве примера иллюстрируют два варианта его осуществления, и на которых:
На фиг. 1 представлен вид сверху одного из вариантов исполнения, а на фиг. 2 — аналогичный вид второго
варианта исполнения.
На прилагаемых чертежах разрядные электроды обозначены порядковым номером 1, полупроводниковые
пластины — номером 2, а металлические пластины b) 3.
В полупроводниковые части могут быть встроены металлические вставки, электрически соединенные с
пластинами 8, или такие вставки могут отсутствовать. Может использоваться любой полупроводниковый
материал, такой как цемент, бетон, мрамор, дерево, бумага и тому подобное.
В варианте исполнения, показанном на рис. 1, собирающий электрод, состоящий из 75 полупроводниковых
пластин 2, чередующихся с металлическими пластинами 3, выполнен цельным, тогда как в варианте
исполнения, показанном на рис.
2
Полупроводниковые пластины 2 и проводящие пластины 3 электрически соединены друг с другом
посредством гибких соединений 4, которые заземлены.
В данной области техники известны собирающие электроды, содержащие полупроводниковый материал,
прикрепленный к проводникам, причем полупроводниковые поверхности представляют собой лишь края
проводящих поверхностей, а разрядные электроды расположены непосредственно напротив как проводящей
пластины, так и полупроводниковых краев 90 составного собирающего электрода. Целью такого
расположения является снижение напряженности поля на краях собирающего электрода. Однако, в отличие
от 95 вышеописанного, в настоящем изобретении полупроводниковые поверхности чередуются с
проводящими поверхностями таким образом, что только полупроводниковые поверхности расположены
непосредственно напротив разрядных элементов.
В соответствии с подробным описанием и уточнением природы нашего изобретения и способа его
осуществления, мы заявляем, что то, что мы предлагаем...
Соседние файлы в папке патенты