Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Приборы квантовой и оптической электроники. Курс лекций

.pdf
Скачиваний:
0
Добавлен:
08.09.2026
Размер:
2 Мб
Скачать
☆
В области пространственного заряда коллектора плотность фото-
генерационного тока будет равна
W
ОПЗ к
jqGxxq W W
==ηΦ−α−−α
ОПЗ ОПЗ к ОПЗ б
W
∫
ОПЗ б
d exp exp
)
(
⎡⎤
()()
λλ λ
⎣⎦
, (4.4)
где
W
ОПЗ к
,
W
– ширина области пространственного заряда кол-
ОПЗ б
лекторного перехода со стороны коллектора и базы.
В фототок транзистора следует добавить и дополнительный эмиттерный ток, возникающий за счет понижения потенциально­го барьера эмиттера из-за накопления дырок в базовой области. Из общего выражения для выходного тока при оптической генерации можно определить коэффициент оптического усиления, который представляет собой отношение выходного фототока к общему числу фотонов, попадающих на транзистор и генерирующих электронно­дырочные пары:
К
Для аналитических расчетов К
опт
= j
/qΦλ. (4.5)
вых.ф
можно воспользоваться следую-
опт
щими упрощениями: все излучение поглощается в базовой области и области пространственного заряда коллекторного перехода; ширина базовой области Wб много меньше диффузионной длины электро­нов Lnб, так что все электроны, генерированные в базе, собираются полем коллекторного перехода.
В этом случае
⎡⎤
=η + −α − −α
опт 21 б ОПЗ к
1exp 1expKh W W
⎢⎥
⎣⎦
(
)
()
λλ
()
. (4.6)
При малом коэффициенте поглощения αλ, тонкой базе Wб и ма­лой ширине области пространственного заряда коллекторного пере­хода
W , коэффициент оптического усиления равен
ОПЗ к
Khη= .
опт 21
Прозрачность эмиттера для квантов излучения определенной длины волны достигается двумя способами: эмиттер изготавлива­ется достаточно тонким, чтобы в нем не происходило заметного поглощения квантов; в качестве эмиттера используют более широ­козонный полупроводниковый материал (рис. 4.2). При расчете ко­эффициента передачи h
транзистора с широкозонным эмиттером
21э
следует учитывать дополнительные барьеры ΔЕc и ΔЕv, возникающие из-за разрыва энергетических зон. В этом случае в коэффициент, ха­рактеризующий эффективность эмиттера, вводится поправка
41
æö ç
ç
ç
ç
mm
ç
èø
**
np
ээ
÷
÷
÷
÷
÷
÷
где D
DLn mm E
np n p g
бээ0 б б
γ
=-
DLp kT
pn
эбб0
, Dрэ – коэффициенты диффузии электронов в базовой обла-
пб
сти и дырок в эмиттере соответственно; L
æö
Δ
ç
exp
ç
ç
ç
èø
, Lпб – диффузионные
рэ
÷
÷
, (4.7)
÷
÷
÷
32
**
длины электронов и дырок; m* – эффективная масса.
В случае n–p–n-транзистора желательно, чтобы потенциальный барьер для дырок, движущихся из базы в эмиттер, был максималь­ным.
Рис. 4.2. Зонная диаграмма биполярного n–p–n-фототранзистора с
широкозонным эмиттером и потенциальным барьером ΔEV для дырок
4.2. Частотные характеристики БΦТ
Если БΦТ используется в системах передачи информации, то не­обходимо обеспечить высокое значение произведения коэффициен­та усиления на полосу частот. Так же, как и в случае обычных вы­сокочастотных БТ, вводится понятие граничной частоты, которая определяется как обратная величина времени пролета носителей за­ряда от эмиттера до коллектора:
f
где τэ – время задержки эмиттера; τб и τ
пролета носителей заряда через квазинейтральную базу и об­ласть пространственного заряда коллекторного перехода; τк – время задержки коллектора.
42
= (2πτэк)–1 = [2π(τэ + τб + τ
гр
+ τк)]–1, (4.8)
ОПЗ
– соответственно времена
ОПЗ
Для достаточно тонкой базы и большого поля в область простран-
ственного заряда коллекторного перехода τб и τ
много меньше τэ и
опз
τк, поэтому этими величинами обычно пренебрегают. Постоянная
времени задержки эмиттера равна
kT C C q
()
τ+=
э
II
ф0
эк
éù
æö
W
ç
êú
2ch 1
+-
ç
êú
ç
ç
L
èø
êú
ëû
, (4.9)
÷
б
÷
÷
÷
n
где Сэ и Ск – емкости эмиттерного и коллекторного переходов.
1
-
÷
б
÷
-» =
÷
÷
n
hII
э
21 0
nkT
– темновой ток кол-
Если γ ≈ 1, то
éù
æö
W
ç
êú
ch 1 , 2
ç
êú
ç
ç
L
èø
êú
ëû
лектора, а ток, вызванный генерацией носителей заряда квантами излучения, равен Iф = ηqΦλАк, тогда время задержки эмиттера можно переписать в виде
τ
kT C C q
=
э
qA I h
ηΦ
а с учетом усиления фототока Iф = h
kT C C q
()
τ+= , где Iк – общий ток, протекающий через коллек-
э
эк
Ih
()
э
21kT
+
()
эк
+
()
к21эkT
λ
21э
, (4.10)
ηqΦλАк, получаем выражение
тор, включает в себя фототок и темновой ток. При оборванной базе
Iк ≈ Iэ, поэтому дифференциальное сопротивление эмиттера можно
записать в виде Rэ = kT/qIк, тогда окончательно
Если в выходную цепь транзистора включено нагрузочное сопро-
тивление, время задержки коллектора
RCτ = . При таких време-
кнк
hRC Cτ =+.
э21эээ к
()
нах задержки эмиттера и коллектора граничная частота равна
fгр =
2[ ]hCC RCπ ++
21 э э к н к
1
()
. (4.11)
Таким образом, частотные характеристики БΦТ определяются емкостями эмиттерного Cэ и коллекторного Cк переходов и для по­вышения рабочих частот необходимо уменьшить эти емкости и уве­личить ток коллектора.
Если учесть, что основной составляющей коллекторного тока при освещении является фототок, то время задержки эмиттера уменьша­ется при больших потоках излучения. При малом фототоке для того, чтобы снизить время задержки, используют базовый контакт и уве­личивают ток за счет подачи на базу соответствующего потенциала,
43
или при оборванной базе освещают эту область с помощью допол­нительного постоянного источника излучения.
4.3. Некоторые конструкции современных БΦТ
В современных БΦТ для создания широкозонного эмиттера обычно применяется гетероструктура. Для разных спектральных ди­апазонов используются различные гетероструктуры, например:
– Al новолновая граница определяется краем поглощения GaAs (λгр = = 0,88 мкм), состав AlxGa чить фоточувствительность до длины волны 0,65 мкм.
– InxGa ствительности лежит при λ = 1,65 мкм, а коротковолновая при λ = = 0,95 мкм и определяется шириной запрещенной зоны фосфида индия).
– InxGa
Для волоконно-оптических линий связи необходимо так кон­струировать ГБΦТ, чтобы получить большой коэффициент опти­ческого усиления при малом входном сигнале. С этой целью необ­ходимо уменьшить ширину базовой области, и одновременно для снижения базового сопротивления повысить в ней концентрацию примеси. Чтобы повысить частотный диапазон работы ГБΦТ, тре­буется уменьшить время пролета носителей заряда через базу, с этой целью в базовую область встраивается электрическое поле. Этого можно достичь, если база неравномерно легирована или изготовлена из полупроводникового соединения переменного состава. При этом направление электрического поля должно способствовать ускоре­нию неосновных носителей заряда.
Для того чтобы ликвидировать эффект увеличения времени пе­реключения транзистора при высокой интенсивности освещения в базе, коллектор изготавливается из металла, а толщина базы под­бирается из условия Wб ≥ 3/αλ. При этом уровень легирования базы должен обеспечивать максимальное ее перекрытие областью про­странственного заряда коллекторного перехода.
As/GaAs для спектральной области 0,8…0,9 мкм (длин-
xGa1–x
As обычно выбирается так, чтобы обеспе-
1–x
As/InP (для х = 0,53, длинноволновая граница фоточув-
1–x
1–xAsyP1–y
/InР для спектрального диапазона 0,9…1,3 мкм.
4.4. МДП-фототранзисторы
Полевой фототранзистор представляет собой гибрид двух при­боров структуры диэлектрик–полупроводник и МДП-фотодиода. Канал ПΦТ располагается между стоком и истоком и работает как сопротивление, величина которого зависит от напряжения, подава­емого на затвор или светового потока.
44
Сигнал оптического излучения можно зарегистрировать с помо-
щью полевогоМДП транзистора двумя способами:
1) использовать p–n-переход между истоком и подложкой МДП­полевого транзистора как фотодиод. Ток стока в этом случае опреде­ляется концентрацией носителей заряда, генерированных в истоке. При таком способе регистрации затвор служит для создания инверс­ного канала или модуляции проводимости канала;
2) освещать область канала через металлический электрод затво­ра, который должен быть прозрачным для данного спектрального диапазона.
Поглощение света в подзатворной области р-канального полево­го МДП-транзистора приводит к генерации избыточных носителей заряда:
,d
np GyyΔΔ=
ò
y
. (4.12)
()
Генерированные в области канала избыточные дырки увели­чивают проводимость канала (добавляется заряд Qp), а электроны уносятся полем в квазинейтральную область, рекомбинируют с из­быточными дырками или перезаряжают поверхностные состояния на границе раздела полупроводник–диэлектрик (Qпс). Избыточные носители заряда, образующиеся в области пространственного заря­да между каналом и подложкой, разделяются электрическим полем: дырки переносятся в область канала, а электроны попадают в объем полупроводника (заряд ОПЗ изменяется на величину Q
Пороговое напряжение U
, поданное на затвор, обеспечивает устой-
пор
ОПЗ
).
чивую инверсию приповерхностной области полупроводника, при этом потенциал на поверхности равен 2ϕb (ϕb – объемный потенциал).
Исходя из уравнения баланса заряд на металлическом затворе ра­вен Qз = Qр + Qпс + Q
. Таким образом, при отсутствии освещения
ОПЗ
QQ
пор
2
U
пс ОПЗ
ϕ=++ , (4.13)
b
СС
дд
где Сд – удельная емкость диэлектрика.
Изменение величины зарядов в МДП-структуре приводит к из­менению порогового напряжения. Новое пороговое напряжение определяет и новое значение тока стока.
Спектральные характеристики МДП-фототранзистора опреде­ляются в основном физическими явлениями, протекающими на границе раздела диэлектрик–полупроводник и в объеме полупрово­дника. Кроме собственной фотопроводимости имеют место и другие явления, определяющие спектральную характеристику:
45
– при большой концентрации поверхностных состояний и рабо­те транзистора в режиме обеднения и инверсии подвижные носите­ли могут захватываться поверхностными центрами. Ионизация этих центров приводит к появлению длинноволновой области в спектре фоточувствительности МДП-фототранзисторов;
– спектральная характеристика отражает условие собирания но­сителей, генерированных в области высокого тянущего поля;
– фотопроводимость при энергиях квантов hν > E
может опреде-
g
ляться и процессами надбарьерного переброса носителей заряда.
МДП-фототранзисторы могут работать на эффекте не только собственной фотопроводимости, но и на примесной. Для этого, на­пример, используется примесное поглощение в кремнии, легиро­ванном золотом, индием, галлием и т.д. Рабочая температура вы­бирается из условия отсутствия термогенерации носителей заряда, а МДП-фототранзистор переводится перед освещением в режим обо­гащения для заполнения носителями ионизированных примесных центров.
Пороговое напряжение МДП-фототранзисторов, работающих на эффекте примесной фотопроводимости, не зависит от заряда по­верхностных состояний на границе раздела диэлектрик–полупро­водник, так как при низких температурах этих фототранзисторов обмен носителями между поверхностными состояниями и объемом полупроводника затруднен из-за того, что большая часть поверх­ностных состояний с энергетическими уровнями, расположенными вблизи середины запрещенной зоны, занята электронами, поэтому пороговое напряжение можно рассчитать из следующего выраже­ния:
éù
22
qN
εε ϕ
пп 0
ëû
U
2
ϕ
=+ . (4.14)
пор
b
С
Д
12
()
ib
Концентрация ионизированной примеси Ni, определяющая ши­рину ОПЗ, представляет собой суммарную концентрацию мелких и глубоких акцепторных центров (в случае МДП-фототранзистора, работающего на акцепторной примесной фотопроводимости Ni = = Nа + Ni (t), СД – удельная емкость диэлектрика).
Изменение порогового напряжения за счет освещения ΔU
пор
определяется как разность пороговых напряжений при освещении и без него:
46
22
qN
εε ϕ
UNNN
Δ
пор а а
пп 0
=++
()
ib
C
Д
éù
{}
ëû
0
()
i
12
12
. (4.15)
Без освещения ширина ОПЗ определяется только концентрацией ионизированной мелкой акцепторной примеси Nа, при освещении добавляется концентрация ионизированной фоточувствительной примеси Ni(0).
Для увеличения фоточувствительности можно повысить ток сто­ка за счет увеличения ширины затвора, однако при заданной длине канала возрастает и емкость диэлектрика и шумы, которые в МДП­фототранзисторах определяются эффективной плотностью состоя­ний. Уменьшение длины канала лимитируется протеканием токов, ограниченных пространственным зарядом (ПЗ).
Кроме кремния в качестве исходного материала для МДП­фототранзисторов можно использовать соединения A
IIIBV
, но в отли­чие от кремния эти материалы не имеют качественного собственно­го оксида, позволяющего получить совершенную границу раздела, поэтому предпочтительно изготавливать полевые транзисторы с за­твором типа металл–полупроводник.
4.5. Полевые фототранзисторы с затвором типа металл–полупроводник (барьер Шоттки)
Полевой фототранзистор с затвором в виде барьера Шоттки мож­но рассматривать как структуру, состоящую из фоторезистора и фотодиода Шоттки, которые взаимодействуют между собой при ре­гистрации фотосигнала. Семейство ВАХ обычного ПТ с БШ опре­деляется напряжением на стоке и затворе. Для полевого фототран­зистора с БШ аналогично задаются рабочие напряжения на стоке и затворе, соответствующие участку насыщения, а при освещении контролируется изменение тока стока (рис. 4.3).
Рис. 4.3. Полевой фототранзистор из GaAs с барьером Шоттки при
освещении. Появление фототоков ΔIз и ΔIст в цепи
Поглощение квантов излучения с длиной волны, соответствую­щей собственному поглощению, происходит в области простран­ственного заряда БШ непосредственно в области канала и в области,
47
расположенной под рабочим слоем, т.е. в буферной пленке и под­ложке. При поглощении излучения в области канала и простран­ственного заряда генерируются избыточные носители заряда. Об­разовавшиеся в ОПЗ носители заряда разделяются потенциальным барьером Шоттки и обеспечивают протекание фототока в цепи об­ратносмещенного перехода затвор–исток. Φототок, проходя через нагрузочное сопротивление, вызывает на нем падение напряжения и уменьшает напряжение на затворе. Если световой поток модулиро­ван, то с той же частотой меняется напряжение на затворе, а следо­вательно, и ток стока.
Генерация электронно-дырочных пар непосредственно в области канала увеличивает его проводимость. Из-за разности дрейфовых скоростей электронов и дырок, генерированных в области сильного поля, созданного разностью потенциалов между стоком и истоком, электроны переносятся значительно быстрее, чем дырки, а присут­ствие дырок в канале вызывает дополнительную инжекцию элек­тронов из стока. Таким образом, коэффициент усиления n-канала определяется так же, как и в обычном фоторезисторе, но время су­ществования избыточной концентрации определяется временем жизни дырок τ
и тогда коэффициент усиления Кп = τр/tпр, где tпр –
р
время пролета электронов через канал.
Часть света поглощается под каналом в подложке или буферном слое. Протекающий через подложку фототок существенно ухудшает частотные характеристики ПТ, поскольку перезаряжает барьерную емкость перехода канал–подложка через сопротивление нагрузки и довольно высокое сопротивление подложки. Время перезарядки ба­рьерной емкости оказывается много больше, чем время пролета но­сителей через канал транзистора.
Ток стока полевого транзистора в общем виде записывается сле­дующим образом:
W
ОПЗ2
z
μ
=
n
εε
пп 0
ρρ
òò
L
W
ОПЗ1
()()()
IWWWyy
ст ОПЗ ОПЗ ОПЗ
dd
a
. (4.16)
0
Расчет тока стока будет заключаться в интегрировании функции объемного заряда, включающего в себя распределение концентра­ции генерированных электронов n(y). Ширина области простран­ственного заряда со стороны истока W
и стока W
ОПЗ1
определяет-
ОПЗ2
ся напряжением на стоке и затворе.
Если оптический сигнал модулируется с частотой ω, то скорость генерации можно представить в виде суммы стационарной G0 и пе­ременной составляющих G1exp(iωt) (для простейшего случая сину­соидального сигнала). Тогда и концентрация генерированных пар
48
будет складываться из стационарного и переменного приращения концентрации Δn0 и Δn1(iωt). Общее уравнение непрерывности при подстановке Δn0 и Δn1(iωt) разбивается на два уравнения, и для неста­ционарного случая получаем выражение для переменной концен­трации электронов
æö
Ф
iy
iyv y
ωα
--
ny e ye
Ф
ατ α
=+-
()
1
n
λλ λ
x
ω
λ
ç
ç
ç
ç
vv
èø
xx
÷
÷
÷
÷
λ
, (4.17)
где vх – дрейфовая скорость электронов в направлении х (в области
пространственного заряда эта скорость постоянна, если напря­женность тянущего электрического поля
E больше критиче-
x
ского значения); ω – круговая частота; i – мнимая единица.
Получив значение переменной концентрации электронов, можно рассчитать напряжение отсечки и переменную составляющую тока стока.
В простейшем случае, когда канал принимается за обычный фо­торезистор с постоянным значением толщины а, переменную со­ставляющую тока можно записать в виде
éù
IqAr i
ωη ωτ
() ( ) ()
ст ф
Ф1 1 1
=--+
λλ λ
êú êú êú
ëû
λ
e
τ
n
t
пр
. (4.18)
n
a
α
-
Время жизни электронов τп определяется выражением
1111
=++, (4.19)
ττττ
nVс
п
в котором каждое из времен жизни зависит от рекомбинации в объе­ме τV, на поверхности τп и на контактах τc.
Кроме того, как и в обычном полевом транзисторе частотные характеристики определяются сопротивлениями истока и стока и входной емкостью затвор–исток.
Полевые транзисторы из GaAs с БШ могут иметь и гетеропереход. В этих транзисторах область канала представляет собой потенциаль­ную яму, в которой движутся электроны. Подвижность электронов в канале выше, поскольку проводимость канала определяется легиро­ванием широкозонного материала (селективное легирование). С по­мощью такого приема снижается вероятность рассеяния электронов на ионах примеси (рис. 4.4).
Полевые фототранзисторы из GaAs c гетеропереходом и затвором в виде БШ в настоящее время являются самыми скоростными фото­приемниками с внутренним усилением и с малым уровнем шумов. Для того чтобы полевые транзисторы из GaAs с гетеропереходом были чувствительны в заданном диапазоне длин волн, необходимо
49
Рис. 4.4. Конструкция полевого фототранзистора с высокой подвиж-
ностью электронов в слое двумерного электронного газа (ДЭГ)
подобрать соответствующий полупроводниковый материал. В част­ности, для системы ВОЛС перспективны полевые фототранзисторы с гетеропереходом Al
0,48Ga0,52
As/In
0,53Ga0,47
As.
50
Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]