Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Основы получения металлических и других покрытий. Учебное пособие

.pdf
Скачиваний:
0
Добавлен:
07.09.2026
Размер:
2 Мб
Скачать
☆
61
Итак, если в начале второго этапа у поверхности металла кислотность за счет присутствия кислых однозамещенных солей была еще относительно велика, то к концу второго этапа кислотность у поверхности (в порах) обу­словлена наличием только слабо диссоциирующих двухзамещенных фос­фатов, и поэтому становится еще более низкой.
На третьем этапе по мере снижения кислотности в пористом слое стано­вится возможным гидролиз двухзамещенных фосфатов по общей формуле:
 
󰇛

󰇜
  (74)
Образующаяся по этой реакции кислота проникает к поверхности ме­талла и способствует дальнейшему ходу процесса.
По мере завершения гидролиза двузамещенных фосфатов процесс фор­мирования фосфатной пленки становится все более медленным, так как обусловлен только диффузией фосфорной кислоты из объема раствора че­рез нарастающий слой фосфатной пленки.
При фосфатировании осаждение слоя фосфата и выделение водорода происходят на «локальных катодах», а растворение металла – на «локаль­ных анодах». При этом концентрация Н+-ионов уменьшается и усиливается гидролиз первичных фосфатов с образованием нерастворимых соедине­ний, которые локально осаждаются на катодных участках в виде фосфатной пленки. Однако такое представление не учитывает роли в образовании фос­фатной пленки активных участков поверхности металла, которые могут вы­полнять роль анодов. Возможно отложение фосфатов как на анодных, так и на катодных участках поверхности. При этом допускается, что на ран­них стадиях обработки происходит образование тонкой пленки фосфатов на анодных участках, которые затем превращаются в катодные. В резуль­тате деполяризации катодных участков гидролитическое равновесие:
󰇛󰇜  
󰇛

󰇜
  (75)
смещается в сторону образования малорастворимых фосфатов. Чем больше скорость процесса деполяризации катодных участков, тем больше скорость гидролитического разложения однозамещенных фосфатов ме­талла, тем быстрее наступает пересыщение раствора в прикатодных зонах малорастворимыми фосфатами и создаются необходимые условия для об­разования коллоидных частиц в реакционных зонах. Коллоидные частицы при взаимодействии с ионами раствора приобретают положительный
62
заряд, благодаря чему кристаллизация этих частиц происходит на катодных участках поверхности.
Существуют еще и ионы (
), которые участвуют в образовании триметаллических фосфатов на анодных и катодных участках в соответствии со следующими реакциями:
  
 
󰇛

󰇜
  (76)
 
 
󰇛

󰇜
(77)
Анодный процесс окисления железа с образованием Fe
2+
сопряжен с катодным процессом восстановления ионов водорода, что способствует увеличению рН раствора на границе раздела фаз. Ионы Fe2+ окисляются нитрат – ионами NO
3
–
до Fe
3+.
При определенной толщине и сплошности покрытия процессы анодного окисления и катодного восстановления на железе прекращаются, устанавливается кристаллизационное равнове­сие и утолщение покрытия заканчивается. Образовавшаяся кристалличе­ская пленка обладает большой пористостью и легко растворяется в соля­ной кислоте.
В результате фосфатирования металла на его поверхности возникают два слоя. Барьерный слой, непосредственно прилегающий к металлу и сра­щенный с ним, имеющий пористую структуру. Наружный хрупкий слой, состоящий из хорошо кристаллизованных вторичных и третичных фосфатов.
Скорость процесса растворения металла зависит как от природы и со­стояния поверхности металла, так и от природы и концентрации компонен­тов раствора. Растворение металла является результатом совместного про­текания двух электрохимических реакций: анодного окисления металла и катодного восстановления окислительного компонента агрессивной среды.
Теория анодного растворения в условиях солевой пассивации должна учитывать три процесса, определяющие механизм явления в целом:
1) диффузию ионов металла в порах, заполненных жидкостью;
2) гетерогенное рождение кристаллических зародышей в порах;
3) временную эволюцию зародышей.
63
Связь процессов кристаллизации и диффузии определяется зависимо­стью вероятности зарождения зародышей в результате пересыщения рас­твора в порах. Эволюция зародышей обусловлена влиянием отвода и под­вода вещества к их поверхности.
При растворении металлов в фосфатных растворах фосфатные анионы различной степени протонизации, находящиеся в равновесии при опреде­ленном значении рН раствора, участвуют в конкурирующих реакциях на его поверхности. Хемосорбируясь на поверхности металла, фосфатные анионы могут образовывать с атомами металла поверхностные соединения, имею­щие различное время жизни.
Теория первичной пассивации металла в растворах фосфатов осно­вана на использовании обобщенной монослойной модели, которая пред­полагает, что пассивирование обусловлено возникновением на элек­троде покрытия одновременно по двум механизмам: электрохимиче­скому, т. е. в результате хемосорбции фосфатных анионов:
  

   (78)
и объемному, т. е. в результате адсорбции молекул соли двухзамещенного фосфата, образующейся в приэлектродном слое:
 

  (79)
Пассивация металлов в растворах фосфатов начинается с электрохими­ческого процесса растворения металла. Для ускорения этого процесса ис­пользуют окислители. В качестве окислителей наиболее часто применяют нитраты и нитриты.
Действие ускорителей основано на увеличении числа и площади катод­ных областей на поверхности металла. Поскольку процесс фосфатирования протекает только на локальных катодах, эти вещества ускоряют превраще­ние локальных анодов в катоды и таким образом увеличивают скорость об­разования фосфатного слоя.
Кристаллизация фосфатной пленки проходит поэтапно:
1) образование пересыщенного раствора в первые секунды фосфатиро-
вания;
2) появление зародышей кристаллов;
3) рост кристаллов;
4) перекристаллизация.
64
Причина зародышеобразования – пересыщение на границе раствор-по­верхность металла по продукту новой фазы. На возникновение и количество центров кристаллизации влияют предварительная обработка поверхности детали, гидродинамические условия и температура раствора. Рост устойчи­вых зародышей зависит от диффузии частиц к поверхности кристалла, адсорбции частиц поверхностью и миграции их в структуру кристалличе­ской решетки. В течение первых десяти секунд на поверхности стали фор­мируются сферические образования и наблюдается рост одинаковых по размеру кристаллов. Когда структурная конфигурация кристаллической ре­шетки фосфатной пленки подобна кристаллической решетке основного металла (эпитаксия), полученные фосфатные покрытия обладают хорошим качеством с точки зрения коррозионной устойчивости.
Исследования фазового состава цинк-фосфатного покрытия показали, что в растворах с большим содержанием цинка слои содержат 85 % гопеита и 15 % фосфофилита. Покрытия, полученные на стали из растворов с низким содержанием цинка методом погружения, содержат 100 % фосфофилита, а методом распыления – гопеит и фосфофилит. Вне зависимости от способа фосфатирования оцинкованной стали и алюминия слой содержит только го­пеит.
Одним из основных факторов, обусловливающих выбор раствора для химического фосфатирования, является толщина слоя, во многом опреде­ляющая его функциональные свойства.
Для практических целей толщина обычно определяется количественно в единицах массы на единицу площади и упоминается как масса покрытия. Причиной принятия массы покрытия, а не толщины в качестве показателя покрытия является трудность в измерении последней. И трудность эта воз­никает в связи с шероховатостью и неровностями металла-основы и самого покрытия. Кроме того, поскольку покрытие является конверсионным, то кроме массы фосфатного слоя необходимо учитывать и массу растворив­шегося металла. Для толстых фосфатных покрытий отношение массы и тол­щины покрытия колеблется в пределах 1,5–3,5 г/м2, для тонких и средних – 1,5–2 г/м2, поэтому толщину фосфатной пленки выражают не в мкм, а в массе на квадратный метр.
65
По отношению массы стравившегося металла к массе фосфатного по-
крытия
W = m
стр/mф
(80)
судят об эффективности процесса: малое значение свидетельствует о ре­зультативности, а большое – о чрезмерном травлении металла-основы. Оптимальным для кристаллического фосфатирования считается W = 0,4…0,6.
Массу покрытия можно определить разрушающим методом, взвесив образец с фосфатным покрытием до и после его растворения. Обычно в ка­честве такого раствора используют 15 % раствор гидроксида натрия. Суще­ствуют неразрушающие методы определения массы покрытия, основанные на: а) рентгеновской флуоресценции; б) гравиметрических измерениях.
Слой фосфатного покрытия состоит из взаимосвязанных кристаллов разных размеров. Кристаллическое строение подразумевает наличие тре­щин и каналов до базового металла в межкристаллических зонах. Причи­ной образования пористого покрытия могут быть углеродистые остатки, тесно связанные с поверхностью металла, сформированные при изготов­лении стали.
Плотность пор для мелкокристаллических слоев сравнительно неве­лика по сравнению с крупнокристаллическими слоями. Преимущество наличия пор в том, что благодаря им покрытия обладают высокой прони­цаемостью и способны впитывать краски, лаки, масляно-жировые вещества.
Пористость, как правило, достигает 0,5–1,5 % фосфатного слоя. Пори­стость фосфатных покрытий выше допустимой является дефектом покры­тия. Она зависит от состава фосфатирующего раствора, продолжительно­сти обработки и содержания железа в растворе. Строение пленки с не­большим количеством пор и малых их размеров, благоприятствует повы­шению защитной способности и адгезии лакокрасочных и других покры­тий. Пористость оптимальных по качеству пленок доходит до 0,5 %. При увеличении толщины покрытия пористость уменьшается до заверше­ния процесса пленкообразования и принимает постоянное значение по­рядка 0,5 % поверхности [12-14].
66
3.5. Оксидирование металлов
Оксидирование является одним из эффективным способов защиты от коррозии и образования ее продуктов на поверхности изделий. В ре­зультате протекания окислительно-восстановительной реакции на метал­лических поверхностях формируется равномерная тонкая оксидная пленка, которая выполняет защитную функцию. Она изолирует поверх­ность основного металла деталей или конструкций от агрессивного воз­действия воздуха и влаги. Процесс оксидирования сопровождается ин­тенсивным выделением водорода, что позволяет судить о том, что про­цесс формирования пленки закончен и можно проводить дальнейшую обработку изделия. После этого детали промываются для удаления сле­дов раствора, поскольку некоторые компоненты раствора, оставшиеся на металле, могут вызвать коррозию основного металла. Оксидирование из­делия имеют декоративный вид и придают им защитные свойства на дол­гие годы.
Известны термические, химические, электрохимические и плазменные методы оксидирования.
При термическом оксидировании процесс оксидная пленка образу­ется на металле при повышенных температурах и в кислородсодержащих атмосферах. Термическое оксидирование низколегированных сталей или железа проводят в нагревательных печах при температуре 300–350 °С.
Данный способ оксидирования является самым распространенным и чаще всего используется для декоративной отделки деталей. Различные точные приборы, оружие подвергают термическому оксидированию или воронению. После обработки изделия приобретают красивый черный цвет. Поскольку оксидная пленка очень тонкая и составляет всего 1,0–1,5 микрона, то воронение используют, когда необходимо сохранить исходные размеры изделия.
Химическое оксидирование проводится обработкой расплавами или растворами окислителей. Оно проводится с использованием кислых и щелочных растворов. Щелочное оксидирование проводят при температу- рах 30–180 °С в щелочных растворах с добавками окислителей. В дальней­шем детали промывают, высушивают. Кислотное оксидирование прово­дится с применением нескольких кислот при температурах 30-100°С.
67
Чаще всего используют ортофосфорную, соляную, азотную кислоты с добав­кой марганца.
Чернение или холодное оксидирование осуществляется погружением
изделий в раствор, содержащий фосфорную кислоту и нитраты бария, каль­ция или некоторых других металлов. Данный процесс проводят при низких температурах 15–25 °С. В этом случае образуется оксидная пленка с кри­сталлической структурой, содержащей фосфаты металлов. Введение фосфа­тов в состав покрытий приводит к повышению механической прочности. Достоинствами чернения по сравнению с горячим оксидированием явля­ется относительно несложная технология, но пленка обладает меньшими защитными свойствами, чем слой, полученный термическим способом.
Достоинствами метода химического оксидирования являются его про­стота, экономичность и быстрота. В то же время по защитным свойствам, и по износостойкости оксидные пленки значительно уступают пленкам, полученным путем анодного окисления.
На практике химическому оксидированию (холодному чернению, горя­чему чернению – воронению) подвергаются различные изделия:
• режущий и металлообрабатывающий инструмент (режущий инстру-
мент для станков – торцевые и концевые фрезы, инструмент с твердосплав­ными пластинами, сверла, спиральные сверла, кольцевые пилы, плашки, метчики, развертки и др.);
• узлы оборудования (шпиндельные патроны, планшайбы, шестерни,
высокопрочные звездочки в цепных передачах, втулки, резце-держатели, ручной инструмент, детали контрольно-измерительных и оптических при­боров, штанги и др.);
• другие детали и изделия различного назначения (насосного, декора-
тивного, технологического, автомобильного и др.).
В последнее время наметилась тенденция использования чернения в качестве декоративного покрытия с последующей обработкой защитным лаком для придания блеска и износостойкости.
Плазменное оксидирование осуществляется в низкотемпературной плазме, содержащей кислород, с помощью разрядов постоянного тока или ВЧ или СВЧ разрядов, благодаря чему и возникает плазменная среда. Осо­бенностью технологии является высокое качество получаемой продукции.
68
К электрохимическому оксидированию относятся оксидирование
в электролитах и микродуговое оксидирование.
Электрохимическое оксидирование проводится в жидкой или твердой электролитной среде. Этим способом получают тонкие пленки высокой прочности. При анодировании поверхность окисляемого изделия характе­ризуется положительным потенциалом. Подобную обработку следует осу­ществлять, чтобы защитить части микросхем, а также создать на полупро-
водниках, стали, металлических сплавах диэлектрический слой. Частный
случай электрохимического оксидирования – микродуговое оксидирова­ние. С помощью этой методики можно получать покрытия с уникальными декоративными свойствами. Готовое изделие после обработки становится схожим по внешнему виду с керамикой. Металл также приобретает допол­нительную устойчивость к теплу и стойкость к коррозии.
Микродуговой метод проводят с использованием импульсного или пе­ременного тока в слабощелочной электролитной среде. Перед нанесением покрытия не требуется особой подготовки поверхности. Нанесение покры­тия происходит за счет энергии от электрических микроразрядов, которые хаотично передвигаются по обрабатываемой поверхности. Толщина покры­тий, полученных микродуговым способом, составляет около 200–250 мкм. Особенностью процесса является то, что оксидный слой приблизительно на 70 % формируется вглубь основного металла. Только 30 % покрытия нахо­дится полностью снаружи изделия. Рассеивающая способность используе­мых электролитов высока, их температура может колебаться от 15 до 400 °С и это не оказывает на процесс особого влияния. Микродуговое оксидиро­вание применяется для формирования покрытий в основном на магниевых и алюминиевых сплавах.
Оксидирование сталей и чугуна производят в основном химическим пу­тем в концентрированных растворах щелочей с добавками азотистокислого натрия. На поверхности образуется темная пленка толщиной ≤ 2 – 3мкм, состоящая в основном из магнитного оксида 23.
Металл, погруженный в оксидирующий состав, при взаимодействии с едким натрием и окислителем растворяется с образованием закисного и окисного соединений Na2FeO2 и Na2Fe2O4 по следующим реакциям:
Fe + O + 2NaOH = Na2FeO2 + H
2
O (81)
69
2Fe + 3O + 2NaOH = Na2Fe2O4 + H
2
O (82)
Na2FeO2 + Na2Fe2O4 + 2 H2O = Fe2O
4
+ 4NaOH (83)
Формирование оксидной пленки начинается с возникновения на поверхности металла ее кристаллических зародышей. По мере фор­мирования оксидного слоя на поверхности металла уменьшается скорость растворения железа и образования пленки. Толщина пленки зависит от соотношения скоростей процессов возникновения центров кристаллизации и роста отдельных кристаллов. При небольших концен­трациях окислителя преобладает скорость роста кристаллов, что способ­ствует росту толщины пленки, но она получается механически непроч­ной и легко стирается. Повышение концентрации окислителя в растворе увеличивает скорость образования кристаллических зародышей оксида, пленки формируются небольшой толщины. Перемешивание раствора приводит к уменьшению числа кристаллических зародышей оксида. Поэтому при высоких скоростях перемешивания получаются неравно­мерные и рыхлые пленки, иногда даже в виде порошка.
При химическом оксидировании в атмосфере водяного пара (паротер­мический способ) протекают процессы высокотемпературного окисления стали, причем оксид Fe2O3 (гематит) не образуется вследствие низкого значения парциального давления кислорода в паровой смеси. Если в этих условиях оксидирование стали проводится при температуре не выше 575–600°С, то оксидная пленка образуется по уравнению реакции:
3Fe + 4H2O = Fe3O4 + 4H
2
(84)
и будет состоять из чистого магнетита. Оксидная пленка, полученная на стали щелочным методом, имеет блестящий черный цвет, а полученная паротермическим методом – черный матовый.
Так как оксидные пленки обладают слабыми защитными свойствами, то оксидирование применяют для защиты от коррозии в легких условиях эксплуатации.
Продолжительность службы оксидированных деталей увеличивается при обработке их вазелином, маслом или покрытии лаком. Из цветных металлов чаще всех оксидированию подвергают алюминий.
70
При электрохимическом оксидировании скорость растворения металла и образования оксидной пленки определяется не только составом и темпе­ратурой электролита, но и режимом электролиза. Повышение анодной плотности тока ускоряет реакцию растворения железа и образование цен­тров кристаллизации. Более толстые оксидные пленки формируются при сравнительно низких плотностях тока.
Процесс образования оксидно-фосфатных пленок имеет много общего с процессом фосфатирования. Его можно проводить в растворах, содер­жащих первичные фосфаты железа, марганца или цинка, с добавкой нит­ратов щелочноземельных металлов – кальция, стронция, бария. С увели­чением концентрации нитратов в растворе уменьшаются размеры кри­сталлов фосфатного слоя, пленка становится гладкой, тонкой, приобре­тает темно-синюю окраску. На поверхности металла образуется тонкий ок­сидно-фосфатный слой. Аналогичные результаты достигаются при обра­ботке стали в растворе, содержащем небольшое количество фосфорной кислоты и нитраты.
Образование оксидно-фосфатной пленки определяется концентра­цией их компонентов. При малом содержании нитратов и высокой кон­центрации кислоты происходит интенсивное травление металла и пленка не образуется. Оптимальное соотношение компонентов зависит от при­роды нитратов. Так, при концентрации 15–20 г/л Н3РО4 допускается содер­жание нитратов одновалентных металлов от 20 до 300 г/л, двухвалентных – от 20 до 100 г/л, трехвалентных – от 10 до 20 г/л. Оксидно-фосфатные пленки глубокого черного цвета образуются в растворах, содержащих нит­раты щелочноземельных металлов. Окраска пленки зависит также от со­держания в металле углерода и легирующих компонентов. Например, на малолегированных сталях образуется пленка черного цвета, на стали ШХ-15 – серого цвета.
Оксидные покрытия на меди и ее сплавах используются для декора­тивной отделки изделий. В зависимости от состава сплава и условий окси­дирования получаются пленки, окрашенные в черный, синий или коричне­вый цвет. Поскольку они обладают низкими защитными свойствами, их по­крывают бесцветным лаком. Из химических способов оксидирования
Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]