
- •1. Основные параметры и характеристики логических элементов
- •2. Сравнительная оценка базовых логических элементов
- •3. Системы обозначений отечественных и зарубежных имс
- •4. Типы корпусов микросхем
- •5. Условные графические обозначения микросхем
- •6. Основы булевой алгебры
- •7. Аксиомы и законы булевой алгебры
- •8. Формы представления логических функций
- •9. Кнф, днф, сднф, скнф. Функционально полные системы логических функций
- •14.Метод минимизации Квайна и Мак-Класки.
- •15. Метод минимизации Квайна и Мак-Класки. Получение мкнф функции.
- •17 Комбинационныеустройства:Определение.Методика проектирования
- •18. Шифраторы
- •2.8. Дешифраторы
- •22. Преобразователи кодов
- •24. Мультиплексоры
- •25. Мультиплексорное дерево
- •26. Построение логических функций на мультифлексорах
- •27. Демультиплексоры
- •28. Сумматоры
- •30. Полусумматор
- •31. Многоразрядные двоичные сумматоры
- •33.Цифровые Компараторы
- •35 . Пороговые схемы, мажоритарные элементы
- •40.Реализация шифраторов, дешифраторов, мультиплексоров и демультиплексоров на плм.
- •41.Назначение и базовая структура пмл
- •42.Назначение и базовая структура бмк.
- •44. Триггеры: определение, общая структура кбя дбя, классификация по способу записи информации
- •46. Регистры
- •47. Функционирование регистров хранения. Схемы и условное графическое обозначение регистров хранения
- •48. Функционирование, схемы и условное графическое обозначение регистров сдвига
- •49. Счетчики
- •50. Последовательные счетчики
- •51. Параллельные счетчики.
- •52. Вычитающие и реверсивные синхронные двоичные счетчики
- •53. Синтез декадных синхронных счетчиков
- •54. Синтез синхронных двоичных счетчиков с переменным коэффициентом счета
- •55. Кольцевые счетчики
- •56. Определение генераторов кодов. Синтез генераторов кодов на основе счетчиков
- •57. Синтез генераторов кодов на основе сдвиговых регистров.
- •58. Определение делительной частоты. Синтез делителей частоты
- •60. Цифровые запоминающие устройства
- •61. Классификация запоминающих устройств по технологии выполнения и по способу обращения к массиву памяти. Основные параметры зу
- •62. Структура микросхем памяти с произвольной выборкой. Управляющие сигналы
- •63. Статические и динамические озу
- •64. Постоянные запоминающие устройства
- •65.Способы увеличения объема памяти запоминающих устройств
- •67. Основные характеристики цап и ацп
- •68. Цап с матрицей взвешенных коэффициентов
- •69. Цап с матрицей r-2r
- •70. Цап с весовым суммированием выходных сигналов
- •71. Области применения цап
- •72. Ацп времяимпульсного типа
- •73. Ацп с двойным интегрированием
- •74. Ацп параллельного преобразования (прямого преобразования)
- •75. Ацп последовательного счета (развертывающего типа)
- •76. Ацп следящего типа
- •77. Ацп последовательного приближения (поразрядного уравновешивания)
- •78. Классификация и области применения ацп
- •79. Схема выборки и хранения
- •80. Микропроцессор
- •81. Характеристики, достоинства и недостатки cisc-, risc-, vlim-
- •82. Характеристики, достоинства и недостатки Принстонской и Гарвардской архитектурой микропроцессоров.
- •84 Классификация микропроцессоров по функциональному признаку и количеству входящих в устройство бис.
- •85 Структура и состав микропроцессорных систем.
- •86. Системная шина. Шина адреса, шина данных, шина управления, их назначение и разрядность. Мультиплексированная шина адреса-данных.
- •90. Режим Примой доступ к памяти работы микропроцессора
- •91. Способы адресации операндов. Особенности способов адресации
- •92. Формат типовой команды микропроцессора.
- •93. Команды пересылки
- •94. Команды сдвига. Команды сравнения и тестирования.
- •95.Команды битовых операций. Операции управления программой
- •96. Структурная схема, физический интерфейс и условное графическое изображение однокристального микроконтроллера (мк) к1816ве48
- •97. Структурная организация центрального процессора мк к1816ве48
- •98.Организация память программ и данных мк к1816ве48.
- •99. Организация системы ввода-вывода мк к1816ве48
- •100. Организация систем подсчета времени, прерываний и синхронизации мк к1816ве48.
- •101. Средства расширения памяти программ мк к1816ве48: интерфейс, схемы подключения, временные диаграммы.
- •102. Средства расширения памяти данных мк к1816ве48: интерфейс, схемы подключения, временные диаграммы.
- •103 . Средства расширенияввода-вывода мк к1816ве48: интерфейс, схемы подключения, временные диаграммы.
62. Структура микросхем памяти с произвольной выборкой. Управляющие сигналы
Типовая
структура микросхем памяти с произвольным
обращением показана на рис. 6.1. Накопитель
представляет собой прямоугольную
матрицу элементов памяти (ЭП), содержащую
строк и
столбцов. Таким образом, емкость
накопителя
.
Каждый ЭП подключен к адресным (АШ) и
разрядным (РШ) шинам. Выбор необходимого
ЭП осуществляется путем подачи
определенной комбинации адресных
переменных (
).
Адресные дешифраторы строк (ДШX)
и столбцов (ДШY)
формируют сигналы выборки на соответствующих
АШ, которые определяют строку и столбец
накопителя, в которых расположен
выбираемый ЭП. Таким образом,
адресных входов позволяют выбрать один
из
элементов памяти.
Запись
или считывание информации в выбранном
ЭП осуществляется с помощью
формирователей сигналов записи-считывания
(ФЗС), каждый из которых подключается к
РШ одного из столбцов накопителя.
Выходные сигналы дешифратора ДШ,
поступают по АШ на ФЗС, разрешая работу
одного из них в режиме записи или
считывания. В режиме записи выбранных
ФЗС формирует на подключенный к нему
РШ сигнал, устанавливающий ЭП, расположенный
в строке, на которую подан сигнал выборки
с выхода ДШX,
в состояние 0 или 1 в зависимости от
потенциала, поступающего на вход данных
(Data
Input).
В режиме считывания соответствующий
ФЗС воспринимает сигнал, поступающий
на РШ от выбранного ЭП. Этот сигнал,
указывающий состояние ЭП (0 или 1),
усиливается ФЗС и передается на выход
данных
(Data
Output)
через буферный каскад (БК), в качестве
которого обычно используются каскады
с открытым коллектором или с тремя
состояниями.
Рис. 6.1. Общая структура микросхем памяти с произвольной выборкой
Схема
управления (СУ) определяет режим работы
схемы ОЗУ. По сигналу
разрешаются или запрещаются операции
записи или чтения. Сигнал
позволяет выбрать требуемую микросхему
памяти в ЗУ, состоящим из ряда микросхем.
Подача сигнала на вход
при наличии сигнала
выбора микросхемы позволяет выбрать
режим записи, если
,
или считывания, если
.
При
микросхема находится в режиме хранения,
т.е. состояние ЭП не меняется при любых
сигналах на входах
,
,
.
Выход
находится в отключенном состоянии. В
некоторых типах микросхем памяти имеется
несколько входов
:
,
,
…. При этом выбор микросхемы производится
при выполнении определенной логической
функции, например
.
Для
уменьшения числа выводов обычно
используются комбинированные
(двунаправленные) выводы
,
которые при записи работают как входы
,
а при считывании – как выходы
.
При этом часто вводится дополнительный
вход разрешения выдачи
(Output
Enable).
При сигнале
выход
находится в отключенном состоянии, а
при
производится выдача считываемой
информации.
63. Статические и динамические озу
Статические ОЗУ. Основой статического ОЗУ является накопитель или матрица памяти, состоящая из отдельных запоминающих (бистабильных) ячеек. Обычно в качестве этих ячеек используются различные типы триггеров. Двоичная информация, записанная в такую ячейку, может сохраняться в этой ячейке до тех пор, пока ее не заменят другой или не будет снято напряжение питания.
Статические ЗУ в 4–5 раз дороже динамических и приблизительно во столько же раз меньше по максимально достижимой информационной емкости. Их достоинством является высокое быстродействие, а типичной областью использования – схемы кэш-памяти, буферы FIFO, LIFO, память данных небольшой емкости для микроконтроллеров, быстродействующих коммуникационных устройств и т.п.
Динамические ОЗУ. В динамических ЗУ данные хранятся в виде зарядов емкостей МОП-структур и основой ЭП является просто конденсатор небольшой емкости. Заряженное состояние конденсатора считается состоянием логической единицы, разряженное – состоянием логического нуля. Такой ЭП значительно проще триггерного, содержащего 4 или 6 транзисторов, что позволяет разместить на кристалле намного больше ЭП (примерно в 4–5 раз) и обеспечивает динамическим ЗУ максимальную емкость. В то же время из-за токов утечки конденсатор со временем разряжается, и хранение данных требует их периодической регенерации (через каждые несколько миллисекунд).
Динамические ЗУ характеризуются наибольшей информационной емкостью, малым энергопотреблением и невысокой стоимостью, поэтому именно они используются как основная память ЭВМ.
Устройство типовой ячейки памяти динамического ОЗУ приведено на рис. 6.2.
Рис. 6.2. Элемент памяти динамического ОЗУ
Хранение
информации происходит в емкости
(затвор-исток) полевого транзистора, а
транзистор
выполняет роль ключа выборки. Режим
хранения обеспечивается периодической
регенерацией заряда емкости
с частотой около сотки герц. В процессе
регенерации уменьшение заряда на емкости
компенсируется усилителем регенератором.
Динамические ОЗУ имеют малую потребляемую
мощность (50…500 мВт), так как для хранения
информации почти не потребляется
энергия, и все структуры работают в
импульсном (ключевом) режиме.
Особенностью
почти всех динамических ЗУ является
мультиплексирование шины адреса. Адрес
делится на два полуадреса, один из
которых представляет собою адрес строки,
а другой – адрес столбца матрица ЭП.
Оба полуадреса подаются на одни и те же
выводы корпуса микросхемы поочередно.
Подача адреса строки сопровождается
стробом
(Row
Address
Strobe),
а адреса столбца – стробом
(Column
Address
Strobe).
При этом полуадреса заносятся в регистры
адреса строки и столбца соответственно.
Причиной мультиплексирования адресов
служит стремление уменьшить число
выводов корпуса микросхемы и тем самым
удешевить ее, а также то обстоятельство,
что полуадреса и сигналы
и
в некоторых режимах и схемах используются
различно (например, в режимах построчной
регенерации адрес столбца вообще не
нужен). Сокращение числа внешних выводов
корпуса для динамических ЗУ особенно
актуально, т.е. они имеют максимальную
емкость и, следовательно, большую
разрядность адресов. Например, ЗУ с
организацией 16М×1 имеет 24-разрядный
адрес, а мультиплексирование сократит
число адресных линий на 12.
На рис. 6.3. приведены примеры условных графических обозначений микросхем ОЗУ.
Рис. 9.3. Условные обозначения микросхем ОЗУ