Литература / Шишкин Г. Г. , Шишкин А. Г. Электроника 2009
.pdf30 Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ
Параметр Ln в формуле (1.27), называемый диффузионной дли
ной электронов в дырочном полупроводнике, определяется соот
ношением |
|
Ln = JDп'tn. |
(1.28) |
Для дырок получаются аналогичные результаты. Диффузи
онная длина характеризует среднее расстояние, на которое но
сители успевают перемещаться за время жизни. Отношение диффузионной длины к времени жизни носителей (L/'t) опреде
ляет среднюю скорость диффузии носителей. Для кремния ти
пичные значения диффузионной длины в зависимости от време- ·
ни жизни носителей составляют величины порядка 5-20 мкм. Из выражения (1.27) следует, что на расстоянии диффузионной
длины, т. е. при х = Ln, избыточная концентрация уменьшается в е ~ 2, 718 раз; на расстоянии х = (3 .. .4)Ln она падает в _2050 раз, т. е. становится пренебрежимо малой по сравнению с граничной. Зная градиент концентрации избыточных носите лей, вычислим плотность тока диффузии при х = О:
(1.29)"
При продвижении в глубь полупроводника плотность диф
фузионного тока уменьшается из-за рекомбинации, как и кон центрация свободных носителей.
~~----- |
1/ Контрольные допросы/..-------- |
1.Что представляют собой зонные диаграммы и какова концен
трация свободных носителей в собственных и примесных по лупроводниках?
2.Какой вид имеет температурная зависимость концентрации
носителей в собственных и примесных полупроводниках?
3.Что такое уровень Ферми и как зависит его положение от
температуры в примесных полупроводниках?
4.Что называется подвижностью носителей и какова ее темпе
ратурная зависимость в полупроводниках?
5.Дрейфовое и д'иффузионное движение носителей. Коэффици
ент диффузии.
6.Электропроводность полупроводников и ее зависимость от тем
пературы.
Глава 2. Контактные явления в полупроводниках |
31 |
7. Неравновесные носители в полупроводниках. Время жизни
неравновесных носителей.
8. Основные уравнения, описывающие явления переноса нос~ телей в полупроводниках.
Глава 2
КОНТАКТНЫЕ ЯВЛЕНИЯ В ПОЛУПРОВОДНИКАХ.
ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ПЕРЕХОДЫ
2.1. Основные определения. Классификация электрических переходов
Основная масса дискретных полупроводниковых приборов,
основных элементов интегральных схем, оптоэлектронных при
боров и устройств других типов представляют собой сугубо не однородные структуры. При контакте двух полупроводников с
различными электрофизическими параметрами или полупро
водников с металлами и диэлектриками в пограничных кон
тактных слоях возникают электрические потенциальные барье ры, и концентрации носителей заряда внутри этих слоев могут
сильно изменяться по сравнению с их значениями в объеме. Эти контактные слои называют элекrрическими переходами. Электри
ческие переходы используются практически во всех полупро
водниковых приборах. Физические процессы в электрических переходах являются определяющими в большинстве приборов.
Существует заметное число разновидностей таких перехо дов. Переходы между областями полупроводника с различны
ми видами проводимости называются элекrронно-дырочными или
р-n-nереходами. Характеристики этих переходов определяются распределением концентрации примесей, шириной запрещен ной зоны, диэлектрической проницаемостью полупроводника
и геометрией контактирующих областей.
Если концентрации примесей в контактирующих областях одинаковы, то р-п-переход называют симметричным. В против
ном случае, т. е. при разных концентрациях легирующих при
месей, он называется несимметричным. При этом если уровень легирования примесью одной области примерно на порядок или
32 |
Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ |
более превышает уровень другой, то область с большей концент рацией примесных атомов называют эмиттером, а с меньшей -
базой. 0.бласть с повышенной концентрацией примесей обозна чается как п+ или р+. Электрический переход может образовать
ся и при контакте областей полупроводника с одним типом про водимости, но с существенно разной концентрацией легирующей
примеси, такие переходы называются электронно-электронными
(n+-n) или дырочно-дырочными (р+-р).
При контакте полупроводников с различной шириной запре щенной зоны образуются гетеропереходы, а при контакте облас тей с одной шириной запрещенной зоны формируются гомопере
ходы. Поверхность, где концентрации примесей равны по вели
чине и которая разделяет области с дырочной и электронной проводимостью, называется металлургической границей (МГ).
В электронных полупроводниковых приборах и интеграль
ных схемах широко используются электрические переходы при
контакте полупроводник - металл, а также переходы между
металлом и диэлектриком, диэлектриком и полупроводником.
Из всего многообразия электрических переходов в электронных приборах наибольшее применение нашли р-п-переходы и кон
такт металла с полупроводником. Далее наиболее подробно бу
дут рассматриваться р-п-переходы, являющиеся основой микро электроники и дискретных полупроводниковых приборов, а также
контакты металла с полупроводником, широко применяемые как
дщ1 изготовления полупроводниковых приборов, так и для омиче
ских контактов, особенно при изготовлении выводов приборов и различных соединений в интегральных схемах. Другие виды пере·
ходов будут описаны непосредственно при изучении конкретных типов приборов, где такие электрические переходы используются.
Различные виды р-п-переходов играют важную роль в сов
ременной электронике как самостоятельные приборы (диоды) и как составляющие элементы, определяющие работу других по
лупроводниковых приборов.
2.2. Физические процессы
в электронно-дырочных переходах
Физические процессы в равновесном переходе. В полу
проводниковых приборах большое распространение получили
несимметричные переходы, которые могут быть ступенчатыми
Глава 2. Контактные явления в полупроводниках
и плавными. Ступенчатые (рез
кие) переходы образуются в том
случае, если на металлургиче
с:кой границе или в непосредст венной близости от нее проис
ходит рез:кое скачкообразное
изменение концентрации леги
рующих примесей.
Плавными переходами назы
вают такие, у :которых в районе металлургической границы кон
центрация одного типа приме
сей постепенно уменьшается, а другого типа - растет. На ме таллургичес:кой границе в этом
случае будет выполняться ра
венство примесных :концентра
ций, т. е. Nд = Na.
Рассмотрим сначала физиче
ские процессы в ступенчатом
переходе в состоянии теплового
равновесия, :когда отсутствует
приложенное напряжение и нет
тока. На рис. 2.1 в полулога
рифмичес:ком (а) и линейном (б)
мг
а)
101в
0,5. 1018
6)
<р(х)
в)
масштабах (концентрация ука |
р |
|
зана в см-3) показано распреде
ление :концентрации атомов
примеси (Nд' N а) и свободных
носителей (п, р) в кремнии. По
мимо этого, на рис. 2.1, а у:каза на :концентрация собственных носителей ni при :комнатной
температуре, :когда все атомы
примеси ионизованы. Различ ные масштабы на рис. 2.1 по
зволяют наглядно продемонст
рировать сильное различие в
:концентрации как примесей,
так и основных и неосновных
носителей заряда. Пос:коль:ку
1 г)
1
lo
1
1
1
1
1
1
1
""1
д)
Рис. 2.1
33
х
2. 1016
1016
х
х
х
х
2-6779
34 |
Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ |
распределение носителей заряда является неравномерным, то
возникает диффузия электронов из области п в область р, а ды рок, наоборот,- из области р в область п. При этом в слое р
вблизи металлургической границы (МГ на рис. 2.1) окажутся
избыточные электроны, которые будут рекомбинировать с дыр ками до тех пор, пока не наступит равновесие. В результате ре
комбинации концентрация дырок уменьшится и обнажатся не
скомпенсированные отрицательные заряды (ионы) акцепторов. Справа от металлургической границы обнажатся нескомпенси
рованные положительные ионы доноров, от которых ушли
электроны. Аналогичные процессы будут и для дырок, диффун
дирующих из области р (слева от металлургической границы)
вобласть п.
Врассматриваемом случае, когда Na » Nд и, соответственно,
Рро » ппо• перемещение электронов играет значительно меньшую
роль, чем перемещение дырок, из-за сильного различия градиен
тов в области контакта.
Вблизи металлургической границы образуется слой с пони женной концентрацией свободных носителей, которые образу ют обедненную область. Из рис. 2.1, а видно, что на металлур
гической границе концентрации свободных носителей равны ni.
Возникающие в окрестности металлургической границы объемные заряды ионов доноров и акцепторов создают электри
ческое поле, препятствующее диффузии основных носителей.
Это же электрическое поле вызывает дрейфовое движение неосновных носителей через р-п-переход, т. е. электронов (про) из р-области в п-область и дырок (рп0) в обратном направлении.
Напряженность внутреннего электрического поля нарастает
до тех пор, пока оно не скомпенсирует диффузионное движение
зарядоI! через р-п-переход. В результате как электронный, так и дырочный ток, протекающий через р-п-переход в равноIJес
ном состоянии, будет равен нулю, а уровень Ферми установится
одинаковым для областей n- и р-типа.
Высота возникающего равновесного потенциального барьера
определяется разностью электростатических потенциалов в р- и
п-областях. Поскольку уровень Ферми устанавливается одина
ковым для всей полупроводниковой структуры, то энергия рав
новесного энергетического барьера (qq>0) равна разности уровней
Ферми в п- ир-областях:
Глава 2. Контактные явления в полупроводниках |
35 |
Из (1. 7, а) и (1.7, б) с учетом (1.2), (1.3) и (1.5) следует, что
NПNB) |
(NПNB ) |
|
= kT1n (- |
2- |
- kT1n -- |
|
ni |
nnoPpo |
= kT ln (Рр~;по).
Поскольку согласно (1.3) и (1.5) Pponpo = nnoPno = nf, то
qq>0 |
nпо |
Рро |
(2.1) |
=kT1n - |
=kT1n - . |
||
|
про |
Рпо |
|
Если все примеси ионизованы, т. е. ппо =Nд ИРро = Na, то вы
ражение (2.1) дл.я невырожденных полупроводников можно за
писать в следующем виде:
NaNд |
(NпNв) |
. |
|
qq>0 = kT ln nr = ЛЕз - kT ln |
NaNд |
(2.2) |
|
|
|
|
Из (2.2) следует, что энергия потенциального барьера опреде
ляете.я, прежде всего, шириной запрещенной зоны полупровод
ника. С увеличением температуры потенциальный барьер умень шаете.я, а увеличение концентрации примесей приводит к слабо
му росту этого барьера. Величины ЛЕз, Т, Na, Nд влияют на
значения градиента в :концентрации носителей в области перехо- ·
да, что и приводит к изменению потенциального барьера.
При тепловом равновесии электрическое поле в нейтральных
областях полупроводника равно нулю, поэтому общий отрица
тельный заряд ионов акцепторов на единицу площади вр-облас-
ти перехода равен р; = q N;;: lP, а положительный заряд ионов до
норов в п-области равен соответственно р~ = qN: ln. Исход.я из
условия сохранения заряда
(2.3)
получаем соотношение дл.я длин ln и lP, на которых сосредоточен
нескомпенсированный заряд положительных ионов доноров и от рицательных ионов акцепторов соответственно (рис. 2.1, г). Дл.я ступенчатого перехода из уравнения Пуассона следует уравнение
_а2 1Р |
=: ar; = |
р(х) = |
.!L [р(х) - |
п(х) + N+ (х) - |
N- (х)] |
(2.4) |
дх2 |
ах |
€€0 |
€€0 |
д |
а |
' |
2·
36 Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ
где р(х) - объемный заряд, т. е. заряд, приходящийся на еди
ницу объема полупроводника, например на 1 см3 ; с., е,0 - отно
сительная диэлектрическая проницаемость полупроводника и
электрическая постоянная соответственно; р(х), п(х) - объем
ные концентрации дырок и электронов в обедненной области.
"Учитывая почти прямоугольное распределение зарядов в облас
тях перехода ln и lP (см. рис. 2.1, г) и пренебрегая вследствие их
малости величинами п(х) ир(х) по сравнению с N; и N;;, урав
нение (2.4) можно представить в следующей форме
д2<р |
q |
при-l <х<О |
|
-- :::::--N |
' |
||
дх2 |
ЕЕо а |
Р |
|
- -д2<р |
::::: -q |
N |
д |
при О < х < l |
п |
. |
(2.5) |
дх2 |
ЕЕо |
|
|
|
|
В уравнениях (2.5), как и в последующих выражениях, опу
щены знаки «плюс» и «минус» в обозначениях ионов примеси,
поскольку при комнатной температуре все атомы примеси
ионизованы и, следовательно, N; = Nд и N;; = Na.
Интегрируя эти уравнения, получим напряженность элект
рического поля
qN х |
qN |
|
при о< х < l . |
|
G(x) = G + _д_ |
= _д (х - l ) |
(2.6) |
||
т ЕЕо |
ЕЕо |
п |
р |
|
Здесь обозначено Gm - максимальное (по абсолютной ве
личине) значение напряженности электрического поля, кото рое достигается на металлургической границе (при х = О на
рис. 2.1, д):
IG I= qNalp = qNдlп |
(2.7) |
||
т |
ЕЕо |
ЕЕо |
|
Интегрируя уравнения (2.5) еще раз с граничными условия
ми q>(-lp) = О и q>(ln) = <р0, получим распределение потенциала </>р (-lP < х <О) и <f>п (О< х < lп) в различных областяхр-п-перехода
и значение </>о= <f>п(х = ln) - <рр(х = -ZP), равное разности потен-
Глава 2. Контактные явления в полупроводниках |
37 |
циалов, возникающей в результате диффузии подвижных носи~
телей заряда:
<riX) = |
0,51Sml(lP + x)2/lp, |
|
ч>п(х) = |
ч>о - 0,5/Sm/(ln - Х)2flп, |
(2.8) |
1 |
1 |
(2.9) |
ч>о = 2 |
/Sm/(ln + lp) = 2 /Sm/lo, |
где 10 """ ln + lP - полная ширина обедненной свободными носите
лями области. Из формулы (2.9) следует, что <riO) = <рп(О) при х =О, т. е. условие непрерывности потенциала. Используя вы-'
ражения (2. 7) и (2.9), получим для-полной ширины l0 ступенча
того перехода следующее выражение
(2.10)
В ступенчатом несимметричном переходе, когда, например,
Na » |
Nд, выражение (2.10) без заметных погрешностей можно |
|
упростить: |
|
|
l |
- (2еое<ро )1/2 |
(2.11) |
- -- |
||
0 |
qNд |
|
Из формулы (2.11) видно, что в существенно несимметрич ном случае обедненная область (р-п-переход) сосредоточена в
основном в той части полупроводника, где концентрация при
меси меньше, что, естественно, связано с условием электро
нейтральности, согласно которому полный заряд положитель
ных ионов доноров в области перехода равняется полному заря
ду отрицательных ионов акцепторов.
Рассмотренная простая модель ступенчатого перехода дает до
статочно точные оценки для большинства резкихр-п-переходов,
однако для существенно несимметричных переходов, переходов со
сверхмелким залеганием, плавных переходов и т. д. в целях полу
чения большей точности необходимо выполнять численные расче
ты или проводить более строгое аналитическое рассмотрение.
Неравновесный р-n-переход. Неравновесным переходом называ ется такой р-п-переход, к которому приложено внешнее напря
жение. Поскольку сопротивление обедненного слоя значительно
38 |
Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ |
больше сопротивления нейтральных областей, расположенных
вне перехода, то при малых токах внешнее напряжение И прак тически приложено к обедненному слою (р-п-переходу). Изме нение высоты потенциального барьера внутри р~п-перехода бу
дет равно приложенному напряжению.
В зависимости от полярности этого напряжения различают
прямое и обратное включение перехода. Если напряжение И прило
жено плюсом кр-слою, а минусом к п-слою, то высота потенци ального барьера внутри перехода уменьшится. Переход в этом случае смещен (включен} в прямом направлении. В противопо
ложном случае, когда плюс источника подключен к п-области, а минус - кр-области, высота барьера вырастет на величину приложенного напряжения. Напряжение такой полярности яв ляется обратным (переход смещен в обратном направлении}.
Следовательно, при включении внешнего напряжения высо та потенциального барьера q> будет равна q> = q>0 - И. Тогда для
существенно несимметричного щ~рехода, в соответствии с соот
нощением (2.11), ширина обедненной области может быть вы-
числена по формуле '
(2.12)
Как видно из этого вь1ражения, переход сужается при прямом включении (И> О) и расширяется при обратном (И< О}. При об
ратном напряжении увеличение толщины (ширины} обедненного слоя происходит за счет смещения основных носителей под дейст
вием электрического поля. Электроны в п-области смещаются к
выводу, присоединенному к положительному полюсу источника,
а дырки в р-области - соответственно к отрицательному. При та
ком смещении происходит компенсация заряда, привносимого ис
точником. В результате обнажается дополнительный слой ионов
примесей у границ перехода, заряд которых равен заряду, при
вносимому источником. При прямом включении происходит об. ратный процесс и ширина перехода сужается из-за смещения ос новных носителей в сторону .обедненного слоя. Проникая в обед
ненный слой, основные носители _компенсируют часть его
объемного заряда. Описанные процессы происходят за время ди
электрической релаксации(~ 10-12 с).
На энергетических диаграммах перехода при прямом и обрат ном смещении уровни Ферми ЕФ и ЕФ в областяхр- и п-типа, в
рп
Глава 2. Контактные явления в полупроводниках |
39 |
отличие от равновесной диаграммы, располагаются на разной
высоте (см. рис. 2.6), а разность энергий между ними равна q/U/.
При прямом напряжении потенциальный барьер уменьшает
ся, равновесие нарушается и происходит диффузия электронов
из п-области и встречная диффузия дырок из р-области. Из-за то го, что градиенты концентрации носителей заряда в резком не симметричном переходе вследствие разной концентрации приме сей в n- и р-областях иногда различаются на несколько порядков, диффузия дырок, например при Na » Nд, будет преобладать над
диффузией электронов. Вследствие диффузии увеличивается кон центрация неосновных носителей в нейтральных областях, гра ничащих с переходом. Этот процесс называется инжекцией неос новных носителей. Изменение высоты потенциального барьера
при инжекции приводит к изменению концентрации как основ
ных, так и неосновных носителей. Поскольку концентрация ос новных носителей значительно больше, чем неосновных, то мож
но считать, что относительное изменение неосновных носителей
(Лрn и Лпр) в областях инжекции существенно больше изменения основных. Концентрации избыточных инжектированных носите
лей ЛпР вр-области и Лрn в п-области у границ перехода можно вы
числить на основе соотношений (2.1), предполагая, что Лрn « nno и ЛпР « Рро и заменяя <р0 на (<р0 - U), а пр на (про+ ЛпР). В результа
те этих операций получим
q(<p0 |
- И)= kT ln |
п:~ |
= kT ln пnо - |
kT ln (1 + ЛпР )· (2.13) |
|
про |
пр |
про |
про |
Из этого выражения с учетом формулы (2.1) получаем, что
(2.14)
Аналогичное соотношение вытекает из (2.1) и для Лрn
(2.15)
Поделив (2.14) на (2.15) и выразив про ИРnо через Nд и Na из
формул (1.3) и (1.5), получим
(2.16)
